피지컬 AI 기업 모비루스가 국산 AI 반도체와 소프트웨어를 결합하여 인터넷 연결이 불안정한 농가 현장에서도 스스로 방제와 수확을 수행하는 무인 농작업 로봇 개발 주관기관으로 선정되었다.

인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.

어빌리티시스템즈가 'CTAC Asia 2026'에 참가해 기존 항만 트랙터를 개조하는 자율주행 야드트랙터 ATA-Y와 통합 관제 플랫폼 ADOS를 선보이며 글로벌 항만 물류 자동화 시장 진출을 추진한다.

엔비디아가 AI 데이터센터의 전력 소모 문제를 해결하기 위해 동일 전력 대비 연산 효율을 1.4배 높이는 'DSX MaxLPS'와 전력망 상황에 맞춰 전기 사용량을 자동 조절하는 'DSX Flex' 기술을 발표했다.

엘앤에프가 SK온과 1,600억 원 규모의 LFP 양극재 공급계약을 체결하고, 고밀도 3세대 LFP 양극재 양산을 통해 보급형 전기차와 ESS 시장 공략에 나선다.

노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.

세미나허브가 10월 28일 서울 양재 aT센터에서 AI 데이터센터(AIDC)의 입지, 전력, 냉각 및 투자 전략을 다루는 전문 교육을 개최하여 AIDC 개발 및 구축 가이드를 제공한다.

래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

KPA는 최근 총회를 열고 PROFINET과 IO-Link의 통합을 통한 스마트 팩토리 완성 및 APL, SPE, omlox, SRCI, MTP 등 최신 산업 표준 기술의 확장을 강조했다

한국미쓰비시전기와 한국기술교육대학교가 스마트 공장 구현 기술을 겨루는 ‘2026 MECA KOREA CUP’을 국내에서 개최했다.