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AI 데이터센터와 ESS의 만남… 전력망 병목 해결하는 ‘공유 계통’ 모델 부상

AI 데이터센터와 ESS의 만남… 전력망 병목 해결하는 ‘공유 계통’ 모델 부상

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AI 데이터센터의 남는 전력망을 ESS가 활용한다면 전력난과 계통 부족 문제를 동시에 해결할 수 있다
유럽 최대 에너지 산업 플랫폼 ‘The smarter E Europe 2026’ 23일 개막

유럽 최대 에너지 산업 플랫폼 ‘The smarter E Europe 2026’ 23일...

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태양광과 ESS, 전기차, 수소가 결합해 24시간 전력을 공급하는 미래 에너지 시스템이 유럽에서 현실로 다가오고 있다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

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아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

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심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

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공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
HD현대, 로봇·데이터 기반 ‘선체 관리 통합 솔루션’ 개발 착수

HD현대, 로봇·데이터 기반 ‘선체 관리 통합 솔루션’ 개발 착수

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HD현대는 로봇과 데이터 기반 선체 관리 통합 솔루션을 통해 조선·해운 분야 피지컬 AI 및 디지털 유지보수 플랫폼 구축을 본격화한다

한국AI·로봇산업협회, 신임 상근부회장에 배석태 동명대 교수 선임

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스마트 항만과 제조 AI를 이끌어 온 산학협력 전문가 배석태 교수가 한국 AI·로봇산업계의 새로운 연결고리 역할에 나선다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

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참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
인텔, 이석희 전 SK하이닉스 대표 영입… AI 시대 첨단 패키징 경쟁력 강화

인텔, 이석희 전 SK하이닉스 대표 영입… AI 시대 첨단 패키징 경쟁력...

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인텔의 이번 조직 개편은 AI 시스템 구현의 핵심인 첨단 패키징과 시스템 통합 역량을 중심으로 파운드리 사업 구조를 재편하는 전략적 행보로 평가된다
[리뷰] 피지컬 AI 시대의 서막, 핵심은 알고리즘이 아니라 데이터 연결성이다

[리뷰] 피지컬 AI 시대의 서막, 핵심은 알고리즘이 아니라 데이터 연결성이다

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PROFINET 글로벌 포럼은 피지컬 AI와 지능형 공장 구현의 진정한 원동력이 AI 알고리즘 자체보다 현장의 데이터를 안전하고 원활하게 전송하는 데이터 연결성에 있다고 강조했다.