콩가텍, 점프텍 제품군 통합으로 세계 최대 ‘컴퓨터 온 모듈’ 라인업 구축

18개 신규 제품군 추가로 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시장 리더십 강화

임베디드 및 에지 컴퓨팅 분야의 글로벌 강자 콩가텍(congatec)이 덩치를 키우고 기술력을 보강했다. 콩가텍은 점프텍(JUMPtec) 브랜드의 18개 신규 제품군을 자사 라인업에 추가하며 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Module, COM) 포트폴리오를 대폭 확장했다고 밝혔다.

이번 확장은 지난 해 7월 콩가텍이 콘트론(Kontron)의 모듈 사업 부문을 인수한 데 따른 후속 조치다. 이로써 콩가텍은 전 세계 임베디드 모듈 시장에서 4개 중 1개를 차지할 정도로 강력한 시장 지배력을 확보하게 되었다.

다양한 규격, 완벽한 호환성 제공

이번 통합으로 엔지니어들은 선택의 폭이 훨씬 넓어졌다. 고성능 서버급 처리가 가능한 COM-HPC, 가장 대중적인 COM Express, 저전력 소형 기기를 위한 SMARC와 Qseven 등 현존하는 거의 모든 주요 모듈 규격을 콩가텍을 통해 공급받을 수 있다. 모든 제품은 독일 엔지니어링 특유의 깐깐한 품질 기준에 맞춰 설계되어 높은 신뢰성을 보장한다.

특히 기존 점프텍 고객들도 아무런 불편 없이 제품을 계속 주문하고 서비스를 받을 수 있어, 산업용 장비 개발의 핵심인 ‘공급 연속성’과 ‘설계 보안’이 그대로 유지된다.

단순히 하드웨어 가짓수만 늘린 것이 아니다. 콩가텍은 신규 제품군을 자사의 ‘에이레디(aReady.COM)’ 전략에 포함시켰다. 이는 모듈(하드웨어)뿐만 아니라 이를 구동하는 데 필요한 운영체제, 드라이버, 보안 기능 등(소프트웨어 빌딩 블록)을 미리 준비된 상태로 제공하는 것을 말한다.

하드웨어와 소프트웨어의 결합, ‘aReady’ 전략

개발자 입장에서는 마치 레고 블록을 조립하듯 모듈을 애플리케이션에 쉽게 통합할 수 있어, 제품 개발 기간을 획기적으로 줄이고 시장 출시를 앞당길 수 있다.

콩가텍 경영진은 이번 확장이 단순한 통합 이상의 의미를 갖는다 강조한다. 도미닉 레싱 CEO는 “소형 폼팩터부터 고성능 에지 컴퓨팅까지 모든 설계 환경을 지원한다”고 자신했다. 콘라드 가르하머 CTO 역시 “퀄컴이나 인텔의 최신 프로세서를 탑재한 고성능 모듈 출시 등 기술 혁신을 가속화하여 고객들에게 장기적인 로드맵과 안정성을 제공할 것”이라고 덧붙였다.