바이두, 자일링스 기술 기반의 브레인 에지 AI 애플리케이션 구현

적응형 및 지능형 컴퓨팅 부문의 선두주자인 자일링스(Xilinx)는 최근 발표된 바이두(Baidu)의 에지 가속 컴퓨팅 솔루션인 에지보드(EdgeBoard)에 자일링스 기술이 채택됐다고 밝혔다.

에지보드는 바이두가 직접 완벽하게 구성할 수 있는 턴키 솔루션이다. 이 솔루션은 기업들이 에지에 특화된 애플리케이션을 신속하게 채택 및 구축할 수 있도록 검증된 마켓별 특화 기술을 업계에 제공하기 위해 개발된 바이두 브레인 AI 하드웨어 플랫폼(Baidu Brain AI Hardware Platform) 전략에 따라 구성 및 사용자 지정 또한 가능하다.

바이두, 자일링스 기술 기반의 브레인 에지 AI 애플리케이션 구현
Baidu EdgeBoard Based on Xilinx MPSoC

바이두 브레인 AI 하드웨어 플랫폼은 바이두의 에지 AI(Artificial Intelligence) 애플리케이션을 위한 개방형 컴퓨팅 서비스와 하드웨어 및 소프트웨어 제품을 포함하고 있는 바이두 브레인 AI 지원 개방형 플랫폼의 일부이다. 에지보드는 강력한 실시간 프로세서와 프로그래머블 로직을 통합한 자일링스(Xilinx®)의 징크(Zynq®) 울트라스케일(UltraScale+™) MPSoC에 기반하고 있으며, 개발자들이 혁신적인 AI 제품을 신속하게 구현 및 출시할 수 있도록 탁월한 시스템 성능과 유연성, 확장성을 제공한다. 자일링스 MPSoC 기반 에지보드는 스마트-비디오 보안 감시 솔루션을 비롯해 ADAS(Advanced Driver Assistance System) 및 차세대 로봇과 같은 에지 애플리케이션 제품을 개발할 수 있도록 해준다.

바이두의 AI 에코시스템 사업부를 책임지고 있는 유핑 유(Youping Yu) 총괄 매니저는 “자일링스는 세계 최고 수준의 적응형 칩과 개발 지원을 제공하고 있다. 자일링스 기술을 기반으로 구현된 유연한 에지보드는 개발자 및 엔지니어들이 신속하게 바이두의 검증된 기술을 활용하거나 자체 정의한 모델을 구현하고, 보다 빠르게 구축할 수 있도록 설계되었다.”고 말하고, “이는 바이두 브레인이 중국의 에지 AI 개발자들에게 폭넓은 서비스를 제공할 수 있도록 해주는 이상적인 가속 엔진이다.”고 밝혔다.

바이두의 에지보드에 대한 보다 자세한 정보는 http://ai.baidu.com/tech/hardware/deepkit에서 확인할 수 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
미뉴-노르딕, nRF54L15로 자산 추적 정밀도 혁신

미뉴-노르딕, nRF54L15로 자산 추적 정밀도 혁신

0
미뉴는 노르딕의 차세대 SoC를 통해 배터리 수명 10년과 고정밀 위치 추적을 동시에 구현함으로써, 대규모 산업 현장의 인프라 구축 및 유지보수 비용을 획기적으로 낮춘 자산 관리 솔루션을 완성했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

0
인피니언이 기존보다 30°C 높은 205°C의 고온을 견디는 전기차 반도체 모듈을 선보여 차량 냉각 장치를 줄이고 무게를 가볍게 만들 수 있는 길을 열었다

개발자 밤샘 지옥 끝.. 노르딕 IoT 전주기 AI 지원 확장

0
노르딕 세미컨덕터가 사물인터넷 기기의 설계부터 실제 운영까지 전 과정을 인공지능으로 제어하는 기술을 도입하여 엔지니어들의 복잡한 오류 수정 업무를 대폭 축소했다
코보, 와이파이 AP에 UWB 통합… 전용 인프라 없는 고정밀 RTLS 시대 연다

코보, 와이파이 AP에 UWB 통합… 전용 인프라 없는 고정밀 RTLS 시대...

0
코보는 기존 기업용 와이파이 AP에 FiRa 및 옴록스 표준 UWB 기술을 통합하고 QPK3000 모듈을 출시함으로써, 인프라 중복 투자 비용을 제거한 경제적인 대규모 엣지 위치 추적 시장 선점에 나선다
마우저, 첨단 자동화를 위한 델타 48V 3상 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급

마우저, 첨단 자동화를 위한 델타 48V 3상 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급

0
마우저는 최대 96%의 고효율과 초슬림 설계를 갖춘 델타의 포스-GT 48V 전원공급장치를 공급하며, 보호 코팅과 광범위한 동작 온도를 지원해 전기차 충전 및 로보틱스 등 열악한 산업 환경의 전력 신뢰성을 높인다
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles