[#세미콘코리아] EV 그룹, 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시

새로운 BONDSCALE™시스템, 웨이퍼 본딩 생산성을 대폭 향상

웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 공급업체인 EV 그룹(이하 EVG)은 완전히 새로워진 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템인 ‘BONDSCALE™’을 출시한다고 밝혔다.

BONDSCALE은 더욱 강화된 엣지 정렬 기술을 채용해 기존 퓨전 본딩 플랫폼에 비해 웨이퍼 본딩 생산성을 크게 향상시켰으며, 소유 비용(CoO)도 크게 낮아졌다.

BONDSCALE은 모놀리식 3D(M3D) 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업용 기판 제조 및 3D 통합 방식 등 광범위한 퓨전/분자 웨이퍼 본딩 애플리케이션에 활용될 수 있도록 설계됐다.

EVG의 폴 린드너(Paul Lindner) CTO는 “웨이퍼 본딩 분야의 세계적인 선도기업인 EVG는 고객들이 새로운 반도체 기술을 초기 R&D 단계에서부터 최종 생산단계까지 적용할 수 있도록 하는 데 앞장서 왔다”며, “이번에 새롭게 출시한 BONDSCALE 솔루션은 한층 더 높은 수준의 생산성을 구현함으로써, 무어의 법칙 그 후의 시대를 위한 차세대 로직 및 메모리 디바이스가 지속적으로 추구하는 보다 우수한 성능, 전력 소모, 면적 축소가 가능하게 해주는 첨단 공업용 기판 및 레이어 전이 공정에 대한 증가하는 수요를 충족한다.”고 말했다.

IRDS 로드맵에 따르면, 기생 미세화(parasitic scaling)는 향후 로직 디바이스 성능에 있어서 핵심 구동력이 될 것이며, 새로운 트랜지스터 아키텍처와 재료를 필요로 할 것이다. 또한 IRDS 로드맵은 M3D 같은 새로운 3D 통합 접근법은 기존 2D 반도체를 예컨대 후면 열 발산, N&P 적층, 로직-온-메모리, 클러스터형 기능 적층, beyond-CMOS 채택 등의 3D VLSI로 서서히 전환해 나가는 데 필요할 것으로 밝히고 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr