[#CES] ams, 3D 광학 센싱 기술 구현 가속화 위해 Face++와 제휴

ams 센서 솔루션과 Face++ 알고리즘의 완벽한 통합

고성능 센서 솔루션 선도기업인 ams와 인공지능(AI) 소프트웨어 전문기업인 Face++(www.megvii.com)는 OEM 및 시스템통합(SI) 회사들의 얼굴 인식 등 3D 광학 센싱 기술 구현을 가속화하기 위한 제휴를 체결했다고 밝혔다.

이번 제휴를 통해 제조회사들은 얼굴 인식, 얼굴 인식 결제, 애니모지(Animoji) 생성, 증강현실(AR)/가상현실(VR) 등의 기능을 수행하는 탁월한 시스템의 출시를 앞당길 수 있게 됐다. ams와 Face++가 공동개발한 3D 광학 센싱 솔루션은 적외선 프로젝터를 사용하여 사용자의 얼굴 같은 실제 사물의 외관을 매핑할 수 있게 해주는데, 이 솔루션은 보안 및 인증 기능을 수행하는 데 있어서 엄청난 변화를 불러오고 있다. 예컨대 3D 광학 센싱은 휴대전화기에 얼굴 인식 기능을 구현함으로써, 사용자가 단말기 잠금 기능 해제 및 결제 기능을 위해 PIN 코드와 지문 인식을 쉽고 안전하게 대체할 수 있는 기회를 제공한다.

앞으로 ams와 Face++는 ams 3D 광학 센싱 시스템과 Face++ 소프트웨어 기술의 상호 간 최적화를 보장하기 위해 협력할 예정이다. 또한 양사는 제품 제조사들에게 시스템 레벨의 기술 지원을 공동으로 제공하기 위한 협력도 진행한다.

[#CES] ams, 3D 광학 센싱 기술 구현 가속화 위해 Face++와 제휴
ams 센서 솔루션과 Face++ 알고리즘의 완벽한 통합

ams는 2018년 11월에도 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies, Inc.)와의 제휴를 통해 ams IR 조사 모듈과 퀄컴 모바일 애플리케이션 프로세서 기반의 휴대전화기를 위한 얼굴 인식 기술을 공동개발한다고 발표한 바 있다.

ams의 광학 센서 솔루션 사업을 총괄하는 울리히 휴웰스(Ulrich Huewels) 수석 부사장겸 제너럴 매니저는 “소비자들은 사용자 얼굴 인식 같은 유용한 기능을 지원하는 제품을 구매할 수 있게 된 것에 열광하고 있다. 이제 ams의 3D 센싱 시스템과 Face++의 소프트웨어 기술이 결합됨으로써, 제조회사들은 이처럼 인기 있는 기능들을 자사 제품에 쉽고 빠르게 추가할 수 있게 됐다. 이로써 ams와 Face+는 3D 센싱 솔루션이 컨수머에서부터 자동차, 의료, 산업용 전자기기에 이르는 모든 시장 영역에서 주류 기술로 활용될 수 있는 모든 준비를 마쳤음을 보여줬다”고 말했다.

Face++의 우 웬하오(Wu Wenhao) 선임 부사장은 “Face++ 소프트웨어는 이미 일찍부터 사용자 얼굴 인식 같은 대중적인 기능 분야에서 보다 우수한 성능을 제공해 왔다”며, “이번 ams와의 제휴는 우리 고객들에게 완벽하고 최적화된 하드웨어/소프트웨어 시스템을 제공한다는 점에서 Face++ 소프트웨어의 장점을 더욱 강화할 것이다. 제조회사들은 3D 센싱 소프트웨어와 하드웨어 통합과 관련한 개발 위험과 개발 시간을 줄일 수 있게 된 것으로도 엄청난 이득을 누릴 수 있을 것이다”라고 말했다.

ams와 Face++는, 모바일 기기용 3D센싱 및 얼굴 스캐닝 기술 전문 실리콘밸리 기업인 Bellus3D가 개발한 소프트웨어를 포함해 액티브 스테레오 비전을 기반으로 공동개발한 얼굴 인식용 데모 시스템을 2019년 1월 8~12일까지 라스베가스 베네시안 호텔 29-137 슈트에서 개최되는 CES 행사에서 선보인다. 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 프로세서 상에서 구동되는 이 3D 센싱 솔루션은 모바일 기기에 완벽하게 최적화되어 있다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
미뉴-노르딕, nRF54L15로 자산 추적 정밀도 혁신

미뉴-노르딕, nRF54L15로 자산 추적 정밀도 혁신

0
미뉴는 노르딕의 차세대 SoC를 통해 배터리 수명 10년과 고정밀 위치 추적을 동시에 구현함으로써, 대규모 산업 현장의 인프라 구축 및 유지보수 비용을 획기적으로 낮춘 자산 관리 솔루션을 완성했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

0
인피니언이 기존보다 30°C 높은 205°C의 고온을 견디는 전기차 반도체 모듈을 선보여 차량 냉각 장치를 줄이고 무게를 가볍게 만들 수 있는 길을 열었다

개발자 밤샘 지옥 끝.. 노르딕 IoT 전주기 AI 지원 확장

0
노르딕 세미컨덕터가 사물인터넷 기기의 설계부터 실제 운영까지 전 과정을 인공지능으로 제어하는 기술을 도입하여 엔지니어들의 복잡한 오류 수정 업무를 대폭 축소했다
코보, 와이파이 AP에 UWB 통합… 전용 인프라 없는 고정밀 RTLS 시대 연다

코보, 와이파이 AP에 UWB 통합… 전용 인프라 없는 고정밀 RTLS 시대...

0
코보는 기존 기업용 와이파이 AP에 FiRa 및 옴록스 표준 UWB 기술을 통합하고 QPK3000 모듈을 출시함으로써, 인프라 중복 투자 비용을 제거한 경제적인 대규모 엣지 위치 추적 시장 선점에 나선다
마우저, 첨단 자동화를 위한 델타 48V 3상 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급

마우저, 첨단 자동화를 위한 델타 48V 3상 전원공급장치 ‘포스-GT’ 공급

0
마우저는 최대 96%의 고효율과 초슬림 설계를 갖춘 델타의 포스-GT 48V 전원공급장치를 공급하며, 보호 코팅과 광범위한 동작 온도를 지원해 전기차 충전 및 로보틱스 등 열악한 산업 환경의 전력 신뢰성을 높인다
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles