[#CES] ams, 3D 광학 센싱 기술 구현 가속화 위해 Face++와 제휴

ams 센서 솔루션과 Face++ 알고리즘의 완벽한 통합

고성능 센서 솔루션 선도기업인 ams와 인공지능(AI) 소프트웨어 전문기업인 Face++(www.megvii.com)는 OEM 및 시스템통합(SI) 회사들의 얼굴 인식 등 3D 광학 센싱 기술 구현을 가속화하기 위한 제휴를 체결했다고 밝혔다.

이번 제휴를 통해 제조회사들은 얼굴 인식, 얼굴 인식 결제, 애니모지(Animoji) 생성, 증강현실(AR)/가상현실(VR) 등의 기능을 수행하는 탁월한 시스템의 출시를 앞당길 수 있게 됐다. ams와 Face++가 공동개발한 3D 광학 센싱 솔루션은 적외선 프로젝터를 사용하여 사용자의 얼굴 같은 실제 사물의 외관을 매핑할 수 있게 해주는데, 이 솔루션은 보안 및 인증 기능을 수행하는 데 있어서 엄청난 변화를 불러오고 있다. 예컨대 3D 광학 센싱은 휴대전화기에 얼굴 인식 기능을 구현함으로써, 사용자가 단말기 잠금 기능 해제 및 결제 기능을 위해 PIN 코드와 지문 인식을 쉽고 안전하게 대체할 수 있는 기회를 제공한다.

앞으로 ams와 Face++는 ams 3D 광학 센싱 시스템과 Face++ 소프트웨어 기술의 상호 간 최적화를 보장하기 위해 협력할 예정이다. 또한 양사는 제품 제조사들에게 시스템 레벨의 기술 지원을 공동으로 제공하기 위한 협력도 진행한다.

[#CES] ams, 3D 광학 센싱 기술 구현 가속화 위해 Face++와 제휴
ams 센서 솔루션과 Face++ 알고리즘의 완벽한 통합

ams는 2018년 11월에도 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies, Inc.)와의 제휴를 통해 ams IR 조사 모듈과 퀄컴 모바일 애플리케이션 프로세서 기반의 휴대전화기를 위한 얼굴 인식 기술을 공동개발한다고 발표한 바 있다.

ams의 광학 센서 솔루션 사업을 총괄하는 울리히 휴웰스(Ulrich Huewels) 수석 부사장겸 제너럴 매니저는 “소비자들은 사용자 얼굴 인식 같은 유용한 기능을 지원하는 제품을 구매할 수 있게 된 것에 열광하고 있다. 이제 ams의 3D 센싱 시스템과 Face++의 소프트웨어 기술이 결합됨으로써, 제조회사들은 이처럼 인기 있는 기능들을 자사 제품에 쉽고 빠르게 추가할 수 있게 됐다. 이로써 ams와 Face+는 3D 센싱 솔루션이 컨수머에서부터 자동차, 의료, 산업용 전자기기에 이르는 모든 시장 영역에서 주류 기술로 활용될 수 있는 모든 준비를 마쳤음을 보여줬다”고 말했다.

Face++의 우 웬하오(Wu Wenhao) 선임 부사장은 “Face++ 소프트웨어는 이미 일찍부터 사용자 얼굴 인식 같은 대중적인 기능 분야에서 보다 우수한 성능을 제공해 왔다”며, “이번 ams와의 제휴는 우리 고객들에게 완벽하고 최적화된 하드웨어/소프트웨어 시스템을 제공한다는 점에서 Face++ 소프트웨어의 장점을 더욱 강화할 것이다. 제조회사들은 3D 센싱 소프트웨어와 하드웨어 통합과 관련한 개발 위험과 개발 시간을 줄일 수 있게 된 것으로도 엄청난 이득을 누릴 수 있을 것이다”라고 말했다.

ams와 Face++는, 모바일 기기용 3D센싱 및 얼굴 스캐닝 기술 전문 실리콘밸리 기업인 Bellus3D가 개발한 소프트웨어를 포함해 액티브 스테레오 비전을 기반으로 공동개발한 얼굴 인식용 데모 시스템을 2019년 1월 8~12일까지 라스베가스 베네시안 호텔 29-137 슈트에서 개최되는 CES 행사에서 선보인다. 퀄컴 스냅드래곤(Qualcomm® Snapdragon™) 프로세서 상에서 구동되는 이 3D 센싱 솔루션은 모바일 기기에 완벽하게 최적화되어 있다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles