노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시-아이씨엔매거진

1.9mm × 2.3mm 크기에 22나노 공정 적용… 블루투스·스레드·매터 지원으로 소형 IoT 시장 공략

저전력 무선 연결 솔루션 기업인 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 소형 및 저비용 사물인터넷(IoT; Internet of Things) 기기를 위한 초소형 멀티 프로토콜 시스템온칩(SoC; System-on-Chip) ‘nRF54LC10A’를 정식 출시했다. 이번 신제품은 크기와 비용 제약이 엄격한 자산 트래커와 스마트 홈 센서 시장을 주요 타깃으로 삼는다.

초소형 폼팩터에 통합된 포괄적 무선 통신 아키텍처

nRF54LC10A는 nRF54L 시리즈 중 가장 작은 1.9×2.3mm 칩 스케일 패키지(CSP; Chip Scale Package) 형태로 제공된다. 128MHz로 작동하는 암 코텍스(Arm® Cortex-M33) 프로세서와 RISC-V 보조 연산 코어를 함께 탑재했다. 메모리는 1MB의 비휘발성 메모리(NVM; Non-Volatile Memory)와 192KB의 램(RAM)을 내장하여 효율적인 데이터 처리를 지원한다.

무선 통신 측면에서는 블루투스 저전력(BLE; Bluetooth Low Energy) 및 정밀 위치 추적을 위한 블루투스 채널 사운딩(Bluetooth Channel Sounding)을 지원한다. 또한 스레드(Thread), 지그비(Zigbee), 매터(Matter) 등 다양한 오픈 무선 표준 규격을 단일 칩으로 처리한다. 보안성 강화를 위해 암 트러스트존(Arm TrustZone) 기반의 격리 기술과 물리적 위변조 방지 기능을 적용했다.

22나노 공정 기반의 초저전력 설계 및 확장성

이 제품은 22나노미터(nm) 공정 노드를 적용하여 전력 효율을 극대화했다. 수신(RX) 시 4.0mA, 0dBm 출력 송신(TX) 시 5.8mA의 전류만 소모한다. 슬립(Sleep) 모드에서는 전류 소모량을 0.5µA~1.6µA 수준으로 낮추어 소형 배터리로도 장기간 작동할 수 있다.

스마트 홈 네트워크 환경에서는 메인 프로세서와 연결되어 스레드 통신을 전담하는 무선 코프로세서(RCP; Radio Coprocessor)로도 활용이 가능하다. 또한 nRF54L 시리즈의 공통 소프트웨어 개발 툴을 공유하여 기존 설계의 확장과 유연한 업그레이드를 보장한다.

용어 해설 (Glossary)

SoC (System-on-Chip; 시스템온칩): 연산 장치, 메모리, 무선 통신 모듈 등을 하나의 반도체 칩에 통합한 집적회로다.
블루투스 채널 사운딩 (Bluetooth Channel Sounding): 블루투스 기기 간의 거리와 위치를 위상 측정 등을 통해 정밀하게 계산하는 차세대 무선 측위 기술이다.
매터 (Matter): 다양한 제조사의 스마트 홈 기기들이 하나의 네트워크에서 원활하게 연동되도록 만든 글로벌 오픈소스 표준 프로토콜이다.
CSP (Chip Scale Package; 칩 스케일 패키지): 반도체 칩 자체의 크기와 거의 동일하게 제작하여 기판 점유 면적을 극소화한 패키지 형태다.