에이디링크, 글로벌 규격 인증 통합 IAP·EVP 플랫폼 출시

에이디링크는 글로벌 주요 인증(UL·CE·FCC 등)이 통합된 IAP 및 EVP 시리즈를 통해 OEM 제조사의 규제 대응 리소스를 최소화하고, 사전 검증된 I/O 생태계를 기반으로 전 세계 어디서나 즉시 배포 가능한 표준화된 엣지 컴퓨팅 환경을 제공한다.

UL·CE·FCC 등 주요 규제 대응 프로세스 최적화… 사전 검증된 I/O로 시스템 통합 가속화

에이디링크, 글로벌 규격 인증 통합 IAP·EVP 플랫폼 출시
에이디링크가 전 세계 어디서든 안전 인증 걱정 없이 바로 쓸 수 있는 똑똑한 산업용 컴퓨터 IAP와 EVP 시리즈를 출시했다. (이미지. 에이디링크)

산업용 임베디드 및 엣지 컴퓨팅 리더 에이디링크 테크놀로지(ADLINK Technology)가 국가별 규제 대응 부담을 해소하고 글로벌 시장에 즉각 전개가 가능한 차세대 산업용 컴퓨터 시리즈를 공개했다. 이번에 출시된 IAP(Industrial Automation Platform) 및 EVP(Embedded Value Platform) 시리즈는 글로벌 인증 일관성을 핵심 경쟁력으로 내세워, 해외 진출을 추진하는 장비 제조업체(OEM)의 시장 진입 장벽을 낮추는 데 주력한다.

글로벌 OEM사들에게 국가별로 상이한 안전 및 규제 인증은 제품 출시 주기를 늦추는 주요한 병목 구간이었다. 에이디링크는 설계 단계부터 CB, UL, CE, FCC 등 전 세계 주요 규격을 통합 획득함으로써, 고객사가 지역별로 시스템을 재조정하거나 별도의 승인 절차를 거쳐야 하는 기술적·행정적 리소스를 획기적으로 절감했다.

용도별 최적화된 하이엔드 및 컴팩트 아키텍처 라인업

에이디링크의 신규 시리즈는 산업 현장의 요구 성능과 설치 환경에 맞춰 이원화된 솔루션을 제공한다.

  1. IAP 시리즈 (Industrial Automation Platform)
    IAP-M47-4U 모델은 최신 인텔 코어 프로세서를 탑재한 4U 규격의 플래그십 시스템이다. 고부하 AI 추론 연산 및 멀티채널 비전 검사에 최적화된 성능을 발휘한다. IAP-E47-4U 모델은 전력 효율과 폭넓은 I/O 확장성에 집중하여 복합 제어 애플리케이션에 적합하다. 두 모델 모두 산업용 등급의 진동 방지 구조를 채택해 24/7 무중단 가동 신뢰성을 확보했다.
  2. EVP 시리즈 (Embedded Value Platform)
    EVP-1000-E4는 공간 제약이 엄격한 환경을 고려한 1U 슬림 아키텍처로 설계되었다. 무인 키오스크, 스마트 리테일, 분산형 엣지 컴퓨팅 노드 등 협소한 공간에서 고성능 연산 처리가 필요한 환경에 이상적인 대안을 제시한다.

사전 검증(Pre-validated) 에코시스템을 통한 시스템 통합 간소화

에이디링크는 하드웨어 공급을 넘어 하이브리드 통합을 위한 원스톱 에코시스템을 지원한다. IAP 및 EVP 시리즈는 모션 제어, 비전 캡처(PoE), 데이터 수집(DAQ) 및 GPU 가속 카드 등 주요 확장 모듈과의 호환성 테스트를 사전에 완료했다. 이를 통해 고객은 별도의 부품 간 검증 절차 없이 즉각적인 시스템 통합(SI)을 수행할 수 있어 엔지니어링 리드타임을 단축할 수 있다.

또한 원격 장치 관리 플랫폼인 EdgeGO를 지원하여 전 세계 각지에 배포된 장비의 실시간 모니터링 및 중앙 집중식 관리가 가능한 운영 환경을 제공한다. 에이디링크 관계자는 이번 신제품이 장비 제조업체들이 단일 설계를 표준화하여 북미, 유럽, 아시아 등 글로벌 시장으로 비즈니스를 신속하게 확장할 수 있는 전략적 발판이 될 것이라고 밝혔다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles