“AI 시대, 반도체도 다이어트가 필요하다” 어플라이드, 에너지 효율 혁신 기술 공개

세미콘 코리아 2026 참가… 에피택시·플라즈마 식각 등 차세대 재료공학 솔루션 대거 발표

전 세계 반도체 재료공학 솔루션의 선두 주자인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials) 코리아가 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2026’에 참가한다. 이번 전시회에서 어플라이드는 인공지능(AI) 기술의 확산으로 급증하는 전력 소모 문제를 해결하기 위한 ‘에너지 효율적인 컴퓨팅’ 기술을 전면에 내세운다.

현재 반도체 업계는 AI 모델이 거대해짐에 따라 칩의 성능은 높이면서도 전력 소모와 제조 복잡도는 낮춰야 하는 어려운 과제에 직면해 있다. 어플라이드는 이를 해결하기 위해 원자 단위에서 물질을 조절하는 재료공학 혁신 기술이 반도체 밸류체인 전반에 어떻게 적용되는지 상세히 공개할 예정이다.

첨단 공정의 핵심, 정밀도와 속도를 동시에 잡는다

어플라이드의 기술 리더들은 이번 기술 심포지엄(STS)에서 차세대 반도체 제조의 3대 핵심 공정인 에피택시, 플라즈마 식각, CMP 기술을 소개한다. 에피택시 공정에서는 칩을 더 작게 만들면서도 성능을 높이는 정밀 설계 기술이 발표되며, 플라즈마 식각 기술에서는 AI 워크로드 처리에 적합한 속도와 정밀도를 동시에 확보하는 방안이 공유된다.

특히 이번 전시에서는 여러 개의 칩을 하나처럼 연결하는 ‘이종집적’과 ‘첨단 패키징’ 기술이 강조된다. 이는 단순히 칩 하나를 잘 만드는 것을 넘어, 서로 다른 기능을 가진 반도체들을 효율적으로 쌓고 연결하여 전체 시스템의 에너지 효율을 극대화하는 전략이다.

공급망 보안부터 미래 인재 양성까지 아우른다

기술 발표 외에도 어플라이드는 최근 중요성이 커지고 있는 사이버 보안 포럼에 참여한다. 반도체 공급망을 보호하기 위한 표준화된 보안 평가 체계(SSCA)를 소개하며 한국 반도체 산업 내 보안 협력 방안을 제시한다. 또한 스마트 제조 포럼을 통해 AI가 열어갈 새로운 제조 환경의 지평에 대해서도 심도 깊은 논의를 이어간다.

어플라이드 머티어리얼즈는 미래 반도체 산업을 이끌어갈 대학생들을 위한 멘토링 프로그램에도 참여한다. 현직 엔지니어가 직접 자신의 업무 경험과 직무 인사이트를 공유함으로써, 젊은 인재들이 반도체 산업을 더 깊이 이해하고 진로를 설계할 수 있도록 돕는 사회적 역할도 수행한다.