콩가텍, AMD 라이젠 AI 기반 ‘conga-TCRP1’ 모듈 출시… 엣지 AI 한계 넓힌다-아이씨엔매거진

산업용 온도(-40°C~+85°C) 및 59 TOPS AI 성능 확보… 저전력 팬리스 설계 최적화 솔루션

[아이씨엔 오승모 기자] 임베디드 컴퓨팅 기술 선도 기업인 콩가텍(congatec)이 별도의 가속기 없이 단일 칩 세트만으로 강력한 AI 연산을 수행하는 차세대 COM-P(Computer-on-Module) 솔루션 ‘conga-TCRP1’을 선보였다. 해당 모듈에 탑재된 AMD 라이젠(Ryzen™) AI 임베디드 P100 프로세서는 차세대 NPU(신경망 처리 장치) 아키텍처인 XDNA 2를 통합한 것이 특징이다.

해당 NPU는 단독으로 최대 50 TOPS(Tera Operations Per Second)의 연산 능력을 발휘하며, 전체 플랫폼 기준으로는 59 TOPS에 달하는 AI 추론 성능을 제공한다. 이를 통해 클라우드 연결이 제한적인 산업 현장이나 모바일 로보틱스 환경에서도 소형 대규모언어모델(sLLM)을 실시간으로 구동할 수 있다. 특히 AMD의 최신 젠 5(Zen 5) 아키텍처는 고성능 코어와 고효율 젠 5c(Zen 5c) 코어를 결합하여, 전력 효율성을 극대화하는 동시에 복잡한 제어 알고리즘의 ‘결정론적 성능(Deterministic Performance)’을 보장한다.

SWaP-C 최적화로 가혹한 산업 현장 정조준

산업용 시스템 설계의 핵심 지표인 SWaP-C(크기, 무게, 전력, 비용) 최적화 측면에서도 conga-TCRP1은 독보적인 유연성을 제공한다. 열설계전력(TDP)을 최소 15W에서 최대 54W까지 가변적으로 설정할 수 있어 시스템 요구 사양에 따른 맞춤형 설계가 가능하다. 특히 15W 설정 시 냉각 팬이 없는 패시브 쿨링(Passive Cooling) 구현이 가능해, 분진이 많은 생산 라인이나 위생 관리가 엄격한 의료 환경에서 시스템 신뢰성을 극대화할 수 있다.

신뢰성 측면에서는 영하 40°C에서 영상 85°C에 이르는 광범위한 산업용 동작 온도를 지원한다. 이는 실외 스마트 시티 인프라, 방산 장비 등 미션 크리티컬(Mission Critical)한 환경에 최적화된 사양이다. 또한 최대 96GB의 고속 DDR5 메모리와 2.5GbE 네트워크 인터페이스를 지원하여, 대용량 데이터를 실시간으로 처리해야 하는 자율주행로봇(AMR) 및 첨단 제조 공정의 핵심 컨트롤러로서 성능을 입증한다.

[용어 해설]

TOPS (Tera Operations Per Second): 초당 1조 번의 연산을 처리할 수 있는 단위로, AI 반도체의 추론 성능을 나타내는 핵심 지표이다.
XDNA 2: AMD의 차세대 적응형 AI 아키텍처로, 이전 세대 대비 향상된 전력 효율과 연산 밀도를 제공해 임베디드 AI 처리에 최적화되어 있다.
SWaP-C: Size(크기), Weight(무게), Power(전력), Cost(비용)의 약자로, 공간과 전력 자원이 제한된 임베디드 및 군용 시스템 설계에서 가장 중요하게 고려되는 4대 요소이다.
결정론적 성능 (Deterministic Performance): 주어진 입력에 대해 항상 정해진 시간 내에 예측 가능한 결과를 내놓는 특성이다. 실시간 제어가 중요한 산업 로봇이나 자동화 공정에서 필수적인 요소이다.
패시브 쿨링 (Passive Cooling): 냉각 팬과 같은 기계적 장치 없이 방열판 등을 이용해 자연적으로 열을 식히는 방식이다. 소음이 없고 고장 위험이 낮아 산업용 장비에서 선호된다.