싱글 페어 이더넷(SPE) 표준, 산업 자동화 디지털 전환 위한 새로운 문을 열다

4대 표준화 기관은 SPE 및 Ethernet-APL 표준화를 완료하고, PoDL을 통한 고전력 기기 지원 및 비방폭 환경(discrete, non-hazardous) 적용 확장을 통해 필드 레벨까지의 통신 제약을 해소함으로써, 산업 전반에 걸쳐 벤더 독립적인 통합 이더넷 통신 기반과 강력한 적합성 테스트 프레임워크를 마련했다.

4대 표준화 기관 협력으로 SPE 및 Ethernet-APL 표준화 완료… 비방폭 환경 및 고전력 기기 지원 확대

싱글 페어 이더넷(SPE) 표준, 산업 자동화 디지털 전환 위한 새로운 문을 열다
Joint Advancement of Ethernet-APL extends Interoperability to non-Hazardous Single Pair Ethernet (SPE) applications (image. Gemini 생성 이미지, 아이씨엔 미래기술센터)

산업 자동화 분야의 디지털 혁신을 가속화할 통합 이더넷 표준에 대한 중요한 이정표가 마련되었다.

FieldComm Group, ODVA, OPC Foundation, PI (PROFIBUS & PROFINET International) 등 산업 자동화 분야 글로벌 주요 표준 개발 기관(SDO)들이 공동 개발한 Ethernet-APL(Advanced Physical Layer) 기술은 이미 공정 자동화 분야에서 성공적으로 운영되고 있다.

최근 이들 기관은 공동 워킹 그룹을 통해 ‘싱글 페어 이더넷(SPE, Single Pair Ethernet)’의 일관된 표준화 및 Ethernet-APL의 향상을 위한 주요 확장을 완료했다. 특히 새로운 SPE 사양(10BASE-T1L, PoDL)은 고전력 기기를 지원하고 자동차 및 포장과 같은 개별적인 비방폭 공장 환경에서도 경제적인 배포를 가능하게 한다.

이러한 발전은 신뢰할 수 있고 벤더 독립적인 통신의 기반을 강화하며, 필드 레벨에서부터 상위 레벨까지 끊김 없는 데이터 가용성을 보장하여 더 스마트한 산업 자동화와 디지털 전환을 가능하게 한다.

PoDL을 통한 전력 확장 및 인증 시스템 구축

참여 기관들은 집중적인 기술 조정과 내부 검토를 거쳐 핵심 사양들을 최종 확정했다. SPE의 경우, PoDL(Power over Data Line)을 포함한 전력 개념 확장, 적절한 전력 클래스, 그리고 적합한 커넥터 정의가 완료되었다. Ethernet-APL 영역에서는 최대 1.16W의 기기를 지원하는 Power Class B가 지정되어 IEC TS 63444 제2판에 통합되었다.

또 다른 중요한 이정표는 인증 시스템 준비이다. APL 프로젝트에서 얻은 경험을 바탕으로 높은 품질 표준과 물리 계층 상호 운용성을 보장하기 위한 테스트 케이스와 테스트 시스템이 개발되었다. 현재는 기술 가이드라인, 사용자 세미나, 데모 장치 등 공동 마케팅 활동이 진행 중이다.

PI 이사회 멤버이자 공동 워킹 그룹 책임자인 Harald Müller는 “SDO들의 헌신적인 협력 덕분에, Ethernet-APL과 SPE의 표준화가 계획된 기간 내에 성공적으로 완료되었다”며, “이러한 이정표는 벤더 독립적인 통신 기반을 확립하여 산업 부문의 결정적이고 필수적인 디지털화의 길을 열었다”고 밝혔다.

산업계의 기대: 유연성 및 비용 절감 효과

이번 표준화 완료는 참여 SDO들의 긴밀하고 성공적인 협력의 결과이며, 폭넓은 합의와 결합된 전문 지식이 사용자 및 제조업체 모두에게 필수적인 공통 기반을 마련했다.

FieldComm Group 사장 겸 CEO인 Ted Masters는 “Ethernet-APL 사양에 SPE 지원이 추가되면서 사용자는 IS 및 비-IS 환경 전반에서 어떤 벤더의 최상의 계측 장비든 자유롭게 선택하여 이더넷을 필드 레벨로 확장할 수 있게 되었다”고 설명했다. 그는 이것이 HART-IP를 포함한 혼합 프로토콜 네트워크를 단일 물리 계층에서 지원하며, IT 수준의 속도와 엔터프라이즈 통합을 제공하여 Ethernet-APL이 미래의 새로운 물리 계층 표준이 될 것이라는 확신을 제공한다고 덧붙였다.

ODVA의 사장 겸 전무이사인 Dr. Al Beydoun은 Ethernet-APL과 SPE 물리 계층이 공장 및 공정 자동화 사용자들에게 단순화된 배선, 비용 절감, 더 긴 케이블 실행의 이점을 제공할 것이라 기대했다.

OPC Foundation의 사장 겸 전무이사인 Stefan Hoppe는 “Ethernet-APL과 SPE의 정렬은 산업 자동화에서 통합되고 벤더 독립적인 이더넷 통신을 위한 견고한 기반을 제공한다”며, OPC UA와 함께 이러한 기술들이 모든 시스템 레벨에서 일관되고 상호 운용 가능한 정보 교환을 가능하게 한다고 강조했다.

한편, 2-와이어 이더넷 애플리케이션을 위한 100Mbit/s 대역폭(100BASE-T1L) 추가와 IEC IS 61158-100으로의 통합 등 추가적인 개선 작업이 이미 진행 중이다. 이번 사양 확정은 강력하고 품질이 보장된 적합성 테스트 프레임워크의 지원을 받아 사용자 및 제조업체의 광범위한 구현을 위한 길을 열었다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

0
본 칼럼은 AI 팩토리 및 초고속 자율주행 통신 환경 구축을 위한 TSN의 시간 동기화 아키텍처와 SPE의 필드 레벨 IP 연동 메커니즘을 조명하고, IEC/IEEE 국제 표준화 기구 내 한국 기술의 주도권 확보 방안을 논의한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대 배터리의 정체

10분 급속 충전에 2만 번 재사용… 공장 로봇·지하 전력망 삼킨 차세대...

0
이차전지 기업 그리너지가 10분 급속 충전과 뛰어난 안전성을 갖춘 LTO 배터리를 공장 물류 로봇과 한국전력 지하 전력 인프라에 본격 공급하며 산업 현장 적용을 확대하고 있다.
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles