#하노버메세

바스프, 유럽 반도체 ‘심장부’에 핵심 소재 공장 신설… ‘초고순도’ 암모니아수로 ‘E-칩’ 굴기 지원

글로벌 화학기업 바스프가 2027년 가동을 목표로 독일에 전자급 암모니아수 공장을 신설, 유럽 반도체 산업의 성장에 발맞춰 초고순도 핵심 소재의 안정적인 현지 공급망 구축에 나선다.

2027년 가동 목표… AI·자동차용 ‘첨단 노드칩’ 핵심 소재, 유럽 현지에서 직접 공급한다

바스프, 유럽 반도체 ‘심장부’에 핵심 소재 공장 신설… ‘초고순도’ 암모니아수로 ‘E-칩’ 굴기 지원
바스프는 독일 루트비히스하펜에 전자급 암모니아수(Electronic Grade Ammonium Hydroxide, NH4OH EG) 생산공장을 신설한다 (image. 바스프)

글로벌 화학기업 바스프(BASF)가 독일 루트비히스하펜(Ludwigshafen)에 전자급 암모니아수(Electronic Grade Ammonium Hydroxide, NH4OH EG) 생산공장을 신설한다고 밝혔다. 신규 공장은 2027년 가동을 목표로 하고 있다.

이번 투자는 최근 급변하는 시장 환경 속에서 유럽 반도체 산업의 공급망 회복력과 기술 경쟁력을 강화하기 위한 바스프의 전략적 행보로 풀이된다.

유럽 반도체 팹(Fab) 증설… ‘초고순도’ 화학물질 수요 폭발

최근 유럽에서는 다수의 신규 반도체 칩 생산시설(Fab)의 신증설이 활발히 진행되고 있다. 이에 따라 웨이퍼 세정, 식각 및 기타 정밀 공정에 사용되는 암모니아수와 같은 고품질·고순도 반도체용 화학물질에 대한 수요가 급증하고 있다.

특히 바스프의 주요 협력 파트너사들이 현재 유럽에서 대규모 신규 칩 생산 시설을 건설하고 있어 이러한 수요는 더욱 확대되는 추세이다. 바스프는 이들 전략적 파트너와의 상호 장기 공급 계약을 기반으로 반도체 소재 가치사슬 전반에 걸쳐 지속적인 투자를 이어가고 있다.

신규 공장에서 생산될 전자급 암모니아수는 첨단 노드칩 기술의 핵심 소재로, 자동차, 인공지능(AI) 등 유럽의 주요 산업 전반에 필수적인 차세대 반도체 개발을 가능하게 할 것이다.

‘현지 생산’으로 공급망 회복력 강화… 유럽 시장 입지 ‘공고’

바스프의 이번 공장 신설은 유럽 내 반도체 기업의 성장과 확장을 바로 곁에서 지원하고, 첨단 칩 생산을 위한 안정적인 ‘현지 공급망’을 구축한다는 데 큰 의미가 있다.

바스프 글로벌 운영 부문 사장 곱스 필레이(Gops Pillay)는 “이번 투자는 우리의 역량을 한층 강화할 뿐 아니라, 유럽 반도체 산업을 지원하려는 바스프의 지속적인 의지와 현지 시장 내 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

바스프 전자소재 사업부 수석부사장 옌스 리베르만(Jens Liebermann) 역시 “바스프가 유럽 내 반도체 분야 고객의 성장 목표를 달성하는 데 중요한 장기 전략 파트너가 된 것에 자랑스럽다”고 밝혔다.

한편, 바스프는 반도체 제조에 필수적인 고순도 단일 벌크 화학물질과 특수 화학제형을 공급하는 글로벌 선도 기업이다. 세정, 식각, 포토, 금속 증착, 화학적 기계적 평탄화(CMP) 등 반도체 생산 공정 전반에 사용되는 다양한 소재 포트폴리오를 제공하고 있다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

Source바스프
AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

0
글로벌 표준 설계자들이 오는 5월 서울에 모여 피지컬 AI 시대를 위한 산업용 네트워크 전략을 논의한다. PROFINET 포럼을 통해 자율 공장 구현을 위한 고정밀 제어 및 보안 기술의 미래를 직접 확인할 수 있다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

0
콩가텍의 conga-TC300은 엔트리급 저전력 모듈에 하이엔드급 NPU 기술을 통합함으로써, 중소규모 산업 현장에서도 비용 효율적으로 고성능 에지 AI 솔루션을 도입할 수 있는 새로운 시장 표준을 제시했다
벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시

벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’...

0
벡터의 신규 보안 테스트 솔루션은 전기차 충전 시장의 글로벌 표준인 ISO 15118 보안 검증을 자동화함으로써, 제조사의 사이버 보안 리스크 관리 비용을 절감하고 차별화된 충전 서비스 경쟁력을 확보하게 한다.
ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

0
ST의 신규 MOSFET 시리즈는 업계 최저 수준의 저항과 소형화된 패키징 기술을 통해 전기차의 에너지 효율을 개선하고 제조 공정의 신뢰성을 높임으로써 차세대 모빌리티 시장의 기술적 우위를 제공한다.
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles