ST, 자동차 MCU 20년 공급 보장

자동차의 개발 및 수명 주기가 길어짐에 따라 부품의 안정적인 장기 공급이 핵심 과제로 떠오른 가운데, ST마이크로일렉트로닉스의 이번 20년 공급 보장 정책은 설계자들이 부품 단종의 위험 없이 장기적인 관점에서 차세대 자동차 시스템을 개발할 수 있는 안정적인 기반을 제공한다

SPC58 제품군 공급 기간 2041년까지 연장,
장기 프로젝트의 부품 단종 우려 해소

ST, 자동차 MCU 20년 공급 보장
SPC58 제품군 공급 기간 2041년까지 연장 (image. ST)

[아이씨엔 오승모 기자] 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 자사의 주력 자동차용 마이크로컨트롤러(MCU)인 SPC58 제품군에 대한 장기 공급 보장 프로그램을 기존 15년에서 20년으로 연장한다고 발표했다. 이는 자동차 산업의 긴 제품 수명 주기를 고려한 파격적인 정책으로, 설계자들이 부품 단종에 대한 걱정 없이 미래 자동차 시스템을 개발할 수 있는 강력한 안정성을 제공할 전망이다.

단종 걱정 없는 설계 환경, 2041년까지 이어진다

이번 정책 연장에 따라, SPC58 제품군 중 범용 및 고성능 라인은 최소 2038년까지 공급이 보장된다. 특히 최대 10MB의 비휘발성 메모리(NVM)를 탑재한 SPC58 H 시리즈는 최소 2041년까지 공급이 보장되어, 장기적인 프로젝트를 수행하는 개발자들에게 확고한 신뢰를 준다.

이 MCU 제품군은 스마트 게이트웨이, 파워트레인 전동화, 섀시 및 차체 제어 등 자동차의 핵심 애플리케이션을 대상으로 한다. 자동차 한 대를 개발하고 시장에 출시한 후에도 수십 년간 부품을 공급해야 하는 자동차 산업의 특성상, 이번 장기 공급 보장은 제조사 입장에서 매우 중요한 의미를 가진다.

루카 로데스치니(Luca Rodeschini) ST 그룹 부사장은 “ST가 SPC58 제품군에 대한 장기적 지원을 약속하면서, 시스템 설계자들은 안정적으로 신규 프로젝트를 시작하고 기존 투자의 효과를 계속 누릴 수 있다”며, “이 MCU들은 진화하는 자동차 전기 아키텍처에 맞춰 다양한 디바이스 옵션을 제공한다”고 밝혔다.

검증된 성능과 미래 지향적 확장성

SPC58 제품군은 단순한 장기 공급을 넘어, 미래 자동차가 요구하는 높은 성능과 보안, 안전성을 모두 갖추었다. 최대 3개의 32비트 파워 아키텍처(Power Architecture®) 코어를 탑재했으며, ST의 40nm 임베디드 플래시 공정으로 제조되어 높은 신뢰성을 자랑한다.

차량 내 통신을 위해 다중 ISO CAN-FD와 이더넷 컨트롤러를 지원하며, 외부의 해킹 위협으로부터 시스템을 보호하기 위한 하드웨어 보안 모듈(HSM)도 내장하고 있다. 이 HSM은 사용자가 EVITA® 규격을 준수하는 보안 시스템을 구현하도록 돕는다. 또한, 기능 안전 최고 등급인 ASIL-D 인증을 목표로 하는 시스템에도 적용할 수 있어, 자율주행과 같이 안전이 최우선인 애플리케이션에도 적합하다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

0
JBL 9유닛 스피커와 AI 기능을 더한 레노버 '탭 플러스 2세대'가 태블릿을 휴대용 엔터테인먼트 허브로 진화시키고 있다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles