2025년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년 대비 10% 가까이 증가하며 회복 신호

AI 칩 부문 수요 강세 유지, 그 외 부문도 회복 신호 보여

2025년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 인공지능(AI) 칩 수요에 힘입어 반등하며 회복세를 보이고 있다.
글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2025년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 33억 2700만 제곱인치를 기록했다. 이는 전년 동기 대비 9.6% 증가한 수치이며, 직전 분기인 2025년 1분기에 비해서는 14.9% 증가한 것이다. SEMI는 이러한 성장이 메모리 외 일부 제품군에서 나타난 회복 신호로 분석했다. 
반도체 칩을 만드는 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼는 컴퓨터, 통신, 소비가전 등 거의 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 
이번 출하량 반등의 주요 원동력은 AI 분야의 강력한 수요다. SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG) 의장이자 글로벌웨이퍼스 부사장인 리 청웨이(李崇偉)는 “AI 데이터센터용 칩, 특히 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 실리콘 웨이퍼 수요가 여전히 매우 강력하다”고 밝혔다. 그는 “AI 부문을 제외한 디바이스의 팹 가동률은 전반적으로 낮은 수준이지만, 재고 수준은 정상화되는 양상을 보이고 있다”고 설명했다. 
리 청웨이 의장은 이어 “실리콘 출하량 반등은 긍정적인 모멘텀을 시사하지만, 지정학적 변수 및 공급망 환경이 미칠 영향은 여전히 불확실한 상황”이라고 덧붙였다.