노르딕 세미컨덕터, 멤폴트 인수… 칩-투-클라우드 통합 플랫폼 시대 연다

이번 인수로 업계 최고 수준의 하드웨어와 소프트웨어 및 클라우드 서비스를 결합한 최초의 반도체 기업으로 도약함으로써 빠르게 진화하는 요구사항과 증가하는 소프트웨어 복잡성을 해결할 수 있도록 커넥티드 제품의 개발, 구축 및 업그레이드 방식 혁신

커넥티드 제품의 수명주기 관리 제공
하드웨어, 소프트웨어 및 클라우드 서비스 통합

노르딕 세미컨덕터, 멤폴트 인수… 칩-투-클라우드 통합 플랫폼 시대 연다
클라우드 플랫폼 공급업체인 멤폴트(Memfault)를 인수 (image. 노르딕 세미컨덕터)

노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)가 클라우드 플랫폼 기업 멤폴트(Memfault)를 전격 인수하며, 반도체 업계 최초로 하드웨어와 소프트웨어, 클라우드 서비스를 완전하게 통합한 ‘칩 투 클라우드(Chip-to-Cloud, C2C)’ 플랫폼 시대를 열었다.

이번 인수를 통해 노르딕은 단순 하드웨어 공급업체를 넘어, IoT, 스마트 기기, 웨어러블, 산업용 센서 등 초저전력 무선 연결 시장에서 제품의 개발, 출시, 운영, 유지보수, 성능 개선 등 전체 수명주기를 통합적으로 지원할 수 있는 기반을 마련했다. 멤폴트는 무선(OTA) 소프트웨어 업데이트, 디바이스 헬스 모니터링, 로그 분석 등 고도화된 클라우드 플랫폼을 보유하고 있어, 실제 현장에서 운영되는 수백만 대의 장치를 회수하지 않고도 신뢰성 높은 유지보수와 성능 개선이 가능하다.

노르딕은 자사 nRF 클라우드와 전체 제품군에 멤폴트의 기능을 통합해, 개발자와 제조업체가 더욱 간결하게 시스템을 설계·운영할 수 있도록 지원할 계획이다. 베가르드 울란(Vegard Wollan) 노르딕 CEO는 “우리는 단순한 부품 제조사가 아닌, 제품 수명주기를 책임지는 파트너로 변모하고 있다”며, “멤폴트와의 결합이 고객들이 전 세계에서 운영 중인 수백만 대의 디바이스를 효율적으로 관리할 수 있도록 돕는 중요한 기반이 될 것”이라고 밝혔다.

프랑수아 발다사리(François Baldassari) 멤폴트 CEO는 “세계적인 수준의 노르딕 SoC(Systems-on-Chip)와 멤폴트의 클라우드 플랫폼이 결합됨으로써 커넥티드 제품을 위한 독보적인 풀스택(Full-Stack) 솔루션이 완성됐다.”면서, “플랫폼을 통해 현장에 있는 수백만 대의 제품에 대한 신뢰성과 인사이트를 보장하게 됐다”고 설명했다.

이번 합병은 기술적 시너지뿐 아니라, 글로벌 보안 규제 대응, 엣지 인공지능(AI) 기반 스마트 디바이스 개발 역량 강화 등 다양한 측면에서 의미가 크다. 노르딕은 앞으로도 하드웨어와 관계없이 모든 IoT 제조업체를 지원하며, 멤폴트 플랫폼의 OTA 기능 향상과 AI 기반 인사이트 제공 등 지속적인 투자를 이어갈 방침이다.


TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
힐셔, 커넥터 분리형 임베디드 통신 모듈 ‘comX 90CN’ 출시… 소형 필드기기 기구설계 자유도 극대화

힐셔, 커넥터 분리형 임베디드 통신 모듈 ‘comX 90CN’ 출시… 소형 필드기기...

0
힐셔가 모듈에서 유선 랜 커넥터를 떼어내 부품 배치를 자유롭게 만든 소형 통신 모듈 comX 90CN을 출시하여 공장 내 소형 자동화 기기의 설계를 훨씬 편리하게 돕는다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
힐셔, 커넥터 분리형 임베디드 통신 모듈 ‘comX 90CN’ 출시… 소형 필드기기 기구설계 자유도 극대화

힐셔, 커넥터 분리형 임베디드 통신 모듈 ‘comX 90CN’ 출시… 소형 필드기기...

0
힐셔가 모듈에서 유선 랜 커넥터를 떼어내 부품 배치를 자유롭게 만든 소형 통신 모듈 comX 90CN을 출시하여 공장 내 소형 자동화 기기의 설계를 훨씬 편리하게 돕는다.
레노버, 노트북에서 AI 에이전트 직접 구동한다.. 엔비디아 RTX™ Spark 품은 ‘요가 프로 9n’ 국내 출시

레노버, 노트북에서 AI 에이전트 직접 구동한다.. 엔비디아 RTX™ Spark 품은 ‘요가...

0
한국레노버가 엔비디아 RTX 스파크를 탑재한 첫 레노버 노트북 '요가 프로 9n'을 국내 공식 출시했다. 요가 프로 9n은 클라우드 의존 없이 노트북에서 AI 모델과 AI 에이전트를 로컬로 구동할 수 있는 성능을 약 1.65kg의 슬림한 본체에 담았다.
키사이트, 2U 섀시 듀얼 채널 아날로그 신호 발생기 ‘PSG XG7’ 출시… 랙 공간 혁신과 초저잡음 측정 동시 구현

키사이트, 2U 섀시 듀얼 채널 아날로그 신호 발생기 ‘PSG XG7’ 출시…...

0
키사이트가 소형 섀시 하나에 독립된 두 개의 고주파 신호 발생 채널을 담아 설치 공간을 아끼고 정밀도를 높인 신형 신호 발생기를 출시한다.
마우저, 알레그로 절연형 SiC 게이트 드라이버 ‘AHV850xx’ 칩셋 공급… 차세대 전력 변환 설계 간소화

마우저, 알레그로 절연형 SiC 게이트 드라이버 ‘AHV850xx’ 칩셋 공급… 차세대 전력...

0
마우저가 보조 전원 부품 없이도 차세대 전기차와 데이터센터의 전력 반도체를 효율적이고 안전하게 제어할 수 있는 알레그로의 절연형 게이트 드라이버 칩셋을 공급한다.
팀뷰어, ‘팀뷰어 원’ 엔드포인트 자동화 기능 강화… 자율형 IT 관리 가속

팀뷰어, ‘팀뷰어 원’ 엔드포인트 자동화 기능 강화… 자율형 IT 관리 가속

0
팀뷰어가 반복되는 컴퓨터 및 스마트 기기 장애를 스스로 복구하는 자동화 기능과 한 화면에서 장비를 통합 관리할 수 있는 제어 센터를 팀뷰어 원에 추가해 IT 업무 효율을 높인다.
인피니언, 차세대 AI 서버 전력 아키텍처 지원하는 27kW 3상 PSU 솔루션 발표

인피니언, 차세대 AI 서버 전력 아키텍처 지원하는 27kW 3상 PSU 솔루션...

0
인피니언이 AI 데이터센터의 고전력·고효율 요구에 맞춰 글로벌 표준 규격을 충족하고 에너지 손실을 최소화한 27kW급 차세대 서버용 전원공급장치 솔루션을 출시한다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles