2026년 3월 29일, 일요일
식민지역사박물관
aw 2026

인텔, 아크 B-시리즈 그래픽 카드 출시

인텔은 인텔® 아크™ B-시리즈(Intel® Arc™ B-Series) 그래픽카드 신제품(코드명 배틀메이지)를 발표했다. 인텔® 아크™ B580 및 B570 GPU는 대다수의 게이머들이 접근 가능한 가격대에서 동급 최고 수준의 성능과 최신 게이밍 기능을 제공하며, AI 워크로드를 가속화할 수 있도록 설계되었다

인텔, 아크 B-시리즈 그래픽 카드 출시
인텔® 아크™ B-시리즈(Intel® Arc™ B-Series) 그래픽카드

인텔은 인텔® 아크™ B-시리즈(Intel® Arc™ B-Series) 그래픽카드 신제품(코드명 배틀메이지)를 발표했다. 인텔® 아크™ B580 및 B570 GPU는 대다수의 게이머들이 접근 가능한 가격대에서 동급 최고 수준의 성능과 최신 게이밍 기능을 제공하며, AI 워크로드를 가속화할 수 있도록 설계되었다. 

인텔 Xe 매트릭스 익스텐션(XMX) AI 엔진이 포함되어 성능, 시각적 유동성 및 응답성을 향상시키는 3개 기술로 구성된 최신 XeSS 2를 지원한다.

인텔 아크-B시리즈 GPU는 인텔의 최신 Xe2 아키텍처를 사용하며, 향상된 효율성과 더 높은 코어당 성능을 제공하고 소프트웨어 오버헤드를 줄이도록 최적화되었다. 2세대 Xe-코어는 최신 워크로드에 필요한 견고한 컴퓨팅 성능을 제공하며 고성능 XMX AI 엔진을 포함하고 있다. 새로운 Xe-코어는 더 뛰어난 성능의 레이 트레이싱 유닛, 향상된 메시 셰이딩 성능, 향상된 주요 그래픽 기능 지원을 통해 최신 게임 엔진의 성능 효율성을 크게 향상시켜준다.

XeSS 2는 ‘XeSS 초해상도(XeSS Super Resolution)’, ‘XeSS 프레임 생성(XeSS Frame Generation)’, ‘Xe 저지연(Xe Low Latency)’ 세가지 기술로 구성되었다. XeSS 초해상도(XeSS Super Resolution)는 지난 2년간 AI 기반 업스케일링을 제공해왔고 현재 150개 이상의 게임을 지원하는 1세대 XeSS의 기반이 된 핵심 기술이다. 

새로운 AI 기반 XeSS 프레임 생성(XeSS Frame Generation)은 광학 플로우 및 모션 벡터 리프로젝션을 사용하여 보간(interpolated) 프레임을 추가해 더욱 유동적인 게이밍을 제공한다. 또한 새로운 Xe 저지연(Xe Low Latency) 기술은 게임 엔진과 통합되어 게이머의 입력에 더 빠르게 반응한다. 세가지 기술이 모두 활성화된 XeSS 2는 초당 프레임(fps)을 최대 3.9배 이상 끌어올려 까다로운 AAA급 게임에서도 고성능을 제공할 수 있다.

인텔 비비안 리엔(Vivian Lien) 클라이언트 그래픽 부문 총괄 매니저는 “새로운 인텔 아크 B-시리즈 GPU는 게이머를 위한 완벽한 업그레이드 제품이다. 이 제품은 XeSS 2, 2세대 레이 트레이싱 엔진, XMX AI 엔진을 통한 뛰어난 1440p 게이밍 경험과 최고의 가격 대비 성능을 제공한다”고 말했다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

Source인텔
AW2026 expo
ACHEMA 2027
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

ST, 75V급 모터 드라이브 IC ‘STSPIN9P’ 출시

0
ST가 로봇이나 가전제품에 들어가는 모터를 더 힘차고 똑똑하게 돌릴 수 있는 새로운 반도체 칩을 출시했다.
슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

슈나이더, 빌딩 에너지 30% 절감하는 알티바 HVAC 공개

0
슈나이더 일렉트릭이 에너지 절감과 사이버 보안을 결합한 차세대 알티바 HVAC 드라이브를 출시하며 스마트 빌딩의 디지털 전환을 선도한다
반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

반도체 설계 검증의 지능형 혁신… 지멘스, ‘퀘스타 원 에이전틱 툴킷’ 발표

0
지멘스가 인공지능이 스스로 반도체 설계 오류를 찾고 고치는 ‘에이전틱 AI’ 기술을 발표했다. 이를 통해 훨씬 더 복잡한 최신 반도체도 더 빠르고 정확하게 검증할 수 있게 되었다
슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

슈나이더 일렉트릭, 공항 운영 통합 플랫폼 ‘IPOC’ 출시… 에너지·자산 관리 혁신

0
슈나이더 일렉트릭이 공항의 에너지와 시설 운영을 한 곳에서 관리하는 지능형 플랫폼 IPOC를 출시해 운영 효율을 높이고 에너지 비용을 획기적으로 줄이는 공항 디지털 전환에 나선다
ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

ST, 엔비디아와 협력해 AI 데이터센터용 800V DC 전력 솔루션 확장

0
ST마이크로일렉트로닉스가 엔비디아와 협력해 인공지능 데이터센터의 전기를 더 효율적으로 관리할 수 있는 기술을 발표했다. 전력 손실을 줄이고 장비 크기를 줄여 기가와트급 대형 인프라 구축을 돕는다
TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

TI, IsoShield 기술로 데이터센터·전기차 전력 밀도 3배 높인 신규 모듈 공개

0
TI가 데이터센터와 전기차의 전력 밀도와 효율을 크게 향상시키는 차세대 절연 전원 모듈을 공개했다. 독자적인 IsoShield 멀티칩 패키징 기술을 적용해 기존 대비 최대 3배 높은 전력 밀도와 최대 70% 크기 절감을 구현했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles