ST마이크로일렉트로닉스, 퀄컴과 협력해 무선 엣지AI 솔루션 강화

ST가 퀄컴 테크놀로지와 엣지 AI로 강화된 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 새로운 전략적 협업 나선다

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 퀄컴(Qualcomm Incorporated) 자회사인 퀄컴 테크놀로지(Qualcomm Technologies International, Ltd.)가 엣지 AI로 강화된 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 새로운 전략적 협업을 발표했다.

이번 협업은 무선 커넥티비티에 대한 양사의 방향이 맞아 떨어진 결과이다. 무선 커넥티비티는 기업, 산업, 개인용 애플리케이션에서 계속 증가하는 다양한 적용 사례에 걸쳐 엣지 AI를 빠르게 확산시키는 데 매우 중요하기 때문이다.

이에 퀄컴과 ST는 상호 보완적 협업으로 퀄컴 테크놀로지의 와이파이/블루투스/스레드(Wi-Fi/Bluetooth/Thread) 콤보 SoC(System-on-a-Chip)부터 시작해 선도적인 AI 기반 무선 커넥티비티 기술을 ST의 마이크로컨트롤러(MCU) 에코시스템에 통합하게 된다.

개발자들은 이번 협업으로 소프트웨어 툴킷을 비롯해 STM32 범용 MCU에 커넥티비티 소프트웨어를 원활하게 통합하며, ST의 전 세계 판매 및 유통 채널을 통해 빠르고 광범위하게 채택할 수 있다.

ST는 더 광범위한 시장에 주력하면서 퀄컴 테크놀로지의 와이파이/블루투스/스레드 콤보 SoC 포트폴리오를 활용한 일체형 모듈을 출시할 계획이며, 이는 모든 STM32 범용 마이크로컨트롤러와 시스템 레벨에서 통합이 가능하다. 안정적으로 확립된 ST의 소프트웨어 플랫폼을 통해 ST의 개발 에코시스템에서 최적화돼 제공되는 무선 커넥티비티 기능은 개발 시간과 출시 기간을 단축하는 것도 기대된다.

ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘 우아잔(Remi El-Ouazzane)은 “와이파이/블루투스/스레드 콤보 SoC를 시작으로 ST의 기존 다중 프로토콜 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy), 지그비(Zigbee), 스레드, 서브 GHz 제품 포트폴리오를 보완하는 다음 단계까지도 고려하고 있다”고 밝히고, “향후 퀄컴 테크놀로지 기술 기반의 무선 커넥티비티 제품이 ST의 모든 STM32 제품을 보완하면서 전 세계 10만여 이상의 STM32 고객들에게 상당한 가치를 제공할 것으로 기대한다”고 말했다.

퀄컴 테크놀로지의 커넥티비티, 광대역, 네트워킹 사업부 그룹 총괄 매니저인 라훌 파텔(Rahul Patel)은 “양사는 IoT 애플리케이션을 위한 새로운 개발자 경험을 함께 구축하고, 개발자와 최종 사용자 모두에게 원활한 통합 과 최적의 성능을 지원할 것”이라고 말했다.

이번 협업의 결과물인 초기 제품은 2025년 1분기에 OEM에 제공될 예정이며, 이후 더 다양한 제품들을 출시하게 된다. 와이파이/블루투스/스레드 콤보 SoC 제품 기반의 로드맵 구상은 이번 협업의 첫 번째 단계이며, 향후에는 산업용 IoT 애플리케이션을 위한 셀룰러 커넥티비티 분야로 확장된다.