삼성전자, ‘생성형 AI와 함께하는 보안’ 전략 논의

삼성전자는 9월 10일 삼성전자 서울 R&D캠퍼스에서 학계·업계 관계자들이 모여서 보안 기술 분야의 최신 기술과 동향을 공유하는 ‘제8회 삼성 보안 기술 포럼(Samsung Security Tech Forum, SSTF)’을 개최했다

삼성전자, ‘제8회 삼성 보안 기술 포럼’ 9월 10일 개최

삼성전자, ‘생성형 AI와 함께하는 보안’ 전략 논의
삼성전자 서울 R&D캠퍼스에서 개최된 ‘제8회 삼성 보안 기술 포럼’에서 삼성전자 DX부문 CTO겸 삼성리서치장 전경훈 사장이 환영사를 하고 있다 (이미지. 삼성전자)

생성형 AI과 광범위한 성장을 보이고 있는 가운데, 생성형 AI에 대한 보안 기술을 더욱 강화해 안전한 활용을 추진하고자 하는 방안이 논의됐다.

삼성전자는 9월 10일 삼성전자 서울 R&D캠퍼스에서 학계·업계 관계자들이 모여서 보안 기술 분야의 최신 기술과 동향을 공유하는 ‘제8회 삼성 보안 기술 포럼(Samsung Security Tech Forum, SSTF)’을 개최했다.

올해로 8회째를 맞은 이번 ‘삼성 보안 기술 포럼’은 ‘생성형 AI와 함께하는 보안: 생성형 지능과 함께 안전한 미래로 (Security with GenAI: Safeguarding the Future with Generative Intelligence)’라는 주제로 열렸다.

삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO)겸 삼성리서치장 전경훈 사장은 환영사에서 “AI는 단순히 우리의 삶을 편리하게 만드는 것을 넘어, 보안 분야에서도 혁신적인 변화를 가져올 것”이라고 강조했다.

특히 올해 기술 세션에서는 보안 분야 글로벌 주요 학회에서 발표된 논문의 저자들을 초청해 그들의 연구 성과를 소개했다. 또 삼성리서치에서 추진하고 있는 보안 분야 연구 활동인 인위적인 문자메시지 트래픽 부풀리기 (Artificial Inflation of Traffic, AIT) 탐지, 민감 데이터 보호 기술 등이 소개됐다.

이번 행사에서는 삼성전자 삼성리서치 시큐리티 & 프라이버시팀 김태수 상무가 “생성형 AI 시대에 더 안전한 세상을 만들기 위한 도전과 기회”에 대한 기조강연을 했다. 이어 미국 뉴욕대학교(NYU) 컴퓨터공학부 브렌든 돌란 가빗(Brendan Dolan-Gavitt) 교수, 카이스트(KAIST) 전기 및 전자공학부 윤인수 교수, 포스텍(POSTECH) 컴퓨터공학과 박상돈 교수 등 보안기술 분야 석학들의 초청 강연이 있었다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles