콩가텍, 에지 디바이스용 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 출시

OEM 기업들은 모듈 교환을 통해 기존의 애플리케이션을 간단히 업그레이드하고 최첨단 AI 기술을 즉시 활용할 수 있어

콩가텍, 에지 디바이스용 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 출시
콩가텍의 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군

임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(congatec)이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 밝혔다.

이 제품군은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 제공하는 이 최신 모듈은 요구조건이 까다로운 AI 워크로드를 에지에서 처리하기에 적합하다.

일반적 컴퓨팅을 위한 강력한 P 코어와 뛰어난 효율의 E 코어, 그래픽 집약적 작업을 위한 고성능 인텔 아크(Arc) GPU에 더해 통합 NPU인 인텔 AI 부스트가 내장되어 전체 컴퓨터 아키텍처에 고도의 신경망 처리 기능을 제공한다.

이번에 새롭게 출시된 conga-TC700 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈은 플러그앤 플레이(Plug-and-Play, PnP) 방식의 폼팩터로 애플리케이션-레디 AI 기능을 제공한다.

팀 헨릭스(Tim Henrichs) 콩가텍 글로벌 마케팅 비즈니스 개발 부사장은 “고객 솔루션 중심의 제품 및 서비스 생태계는 산업 공정 제어, 마이크로그리드 컨트롤러, 의료용 초음파 및 X-ray 진단기, 자동 체크아웃 단말기, 강력한 AMR 등에서 요구되는 강력한 AI 기능을 갖춘 최신 x86을 구현하기 위한 출시 시간을 단축해준다”고 밝히고, “OEM 기업들은 모듈 교환을 통해 기존의 애플리케이션을 간단히 업그레이드할 수 있고 최첨단 AI 기술을 즉시 활용할 수 있다. x86 기반 시스템에 인공지능을 통합하는 것이 이보다 더 수월한 적은 없었다”고 말했다.

이 통합 NPU은 외장 가속기에 비해 낮은 시스템 복잡성과 적은 비용으로 고급 인공지능 워크로드의 고효율 통합을 가능하게 한다. 새롭게 출시된 최신 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈은 자동 생성된 주요 데이터가 의료진을 지원하는 수술용 로봇, 의료 영상 및 진단 시스템에서 고성능의 실시간 컴퓨팅을 강력한 AI 기능과 통합하는데 있어 특히 유용하다. 또한, 품질 검사 시스템, 고정식 로봇 팔, 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 산업용 애플리케이션에도 적합하다.

인텔 코어 울트라 프로세서(코드명 메테오 레이크)가 탑재된 conga-TC700 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈은 현존하는 x86 클라이언트 단일 칩 시스템(SoC) 중 전력 효율이 가장 높은 제품이다. 최대 6개의 P 코어, 8개의 E 코어와 2개의 저전력 E 코어가 최대 22 스레드를 지원해, 분산된 디바이스를 단일 플랫폼으로 통합하여 총소유비용을 최소화할 수 있다.

최대 8개의 Xe 코어와 최대 128개의 EU가 있는 SoC 통합형 인텔 아크 CPU는 최대 2x 8K 해상도의 놀라운 그래픽 처리와 초고속 GPGPU 기반 비전 데이터 처리(선처리)를 제공한다. 또한, NPU 인텔 AI 부스트가 내장되어 머신러닝 알고리즘과 AI 추론 실행의 효율이 탁월하다. 5600 MT/s의 인밴드 ECC(IBECC)가 포함된 최대 96 GB의 DDR SO-DIMM(small outline dual in-line memory module)은 고도의 전력 효율로 높은 데이터 처리량과 낮은 지연 시간을 제공한다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles