앤시스 랩터X, 삼성반도체 실리콘 공정용 온칩 전자기 디자인 솔루션 인증

랩터X, 삼성전자 파운드리로부터 삼성의 8nm LN08LPP 저전력 제조 공정으로 고속 집적 회로를 설계하기 위한 인증 획득

앤시스 랩터X, 삼성반도체 실리콘 공정용 온칩 전자기 디자인 솔루션 인증
Ansys RaptorH

글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도기업 앤시스코리아(대표 문석환)는 삼성전자 파운드리 사업부가 8nm(나노미터) LN08LPP Low Power Plus 실리콘 공정으로 제조된 초고속 제품 해석을 위한 앤시스의 온칩 전자기(EM, electromagnetic) 디자인 솔루션인 ‘랩터X(RaptorX)’를 인증했다고 발표했다.

칩 주파수가 계속 증가함에 따라 EM 모델링에 대한 요구 사항이 틈새 애플리케이션을 넘어 확대되고 있다. 반도체 산업은 고속 제품 개발에 필수적인 시뮬레이션 모델의 정확성과 신뢰성을 보장하기 위해 파운드리(반도체 위탁 생산업체)가 진행하는 전자 설계 자동화(EDA) 툴을 통한 인증에 의존하고 있다.

앤시스 랩터X의 정확도는 고밀도 더미 금속 채움(dummy-metal fill)을 포함한 여러 까다로운 레이아웃 지오메트리에 있어서도 검증되었으며, 해당 모델은 실리콘 측정(silicon measurements)과 상관관계를 보였다. 회로 동작(circuit behavior)을 안정적으로 예측하는 기능을 사용하여 설계자는 제품이 예상대로 작동하고 성능 사양을 충족할 것이라는 확신을 가지고 제품을 최적화할 수 있다.

회사측은 이번 전자기 디자인 솔루션 인증으로 “양사의 고객은 실리콘-검증된 정확도(silicon-validated accuracy)를 랩터X를 도입함으로써 삼성전자 파운드리의 제조 공정 역량을 활용하여 5G, WiFi, 자동차 및 HPC의 제품 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있다.”고 밝혔다.

이는 삼성의 제조 기술 발전으로 가능해진 고주파 차세대 기술 제품 설계가 가능해졌다는 설명이다. 이번 랩터X의 인증은 데이터 집약적인 제품이 모든 수준의 사양을 충족하는데 필요한 정확도를 보장한다는 것을 의미한다고도 했다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles