삼성전자, Arm 인수에 나서나.. 소프트뱅크 손정의 회장이 만남 요청

삼성전자, Arm 인수에 나서나.. 소프트뱅크 손정의 회장이 만남 요청

반도체 설계자산(IP) 기업 Arm에 대한 인수에 삼성전자가 관심을 보이기 시작했다. 향후 삼성전자 단독 인수 또는 컨소시엄을 통한 인수 등 여러 시나리오가 나돌고 있다.

이재용 삼성전자 부회장은 최근 Arm 인수와 관련하여 소프프뱅크 손정의 회장과 다음달 만남이 예정돼 있다고 밝히고, 그 때 손 회장이 (Arm 인수를) 제안할 것으로 생각한다고 말했다.

영국계 반도체 설계자산 기업인 Arm은 라이선스를 통해 글로벌 반도체 기업들과 협력하고 있다. 삼성전자를 비롯해 인텔, 퀄컴, 엔비디아, 애플 등 대다수의 반도체 기업들이 Arm IP 기반으로 반도체를 설계하고 있다. 이러한 시장 상황 상 삼성전자 독자적인 인수는 어려울 것이라는 분석이 우세하다.

엔비디아가 인수에 나섰다가 세계 각국에서 독점을 우려한 업계와 정부의 반대에 부딪혀 대규모 위약금까지 물면서 인수를 포기한 바 있다.

Arm은 지난 2016년 손정의 회장이 주도하는 소프트뱅크 SBG가 234억파운드(약 36조 1600억원)에 인수했다. 4년만인 2020년에는 엔비디아가 소프트뱅크 SBG와 인수합병 계약을 체결했다. 인수금액은 400억달러(약 56조 9200억원)이었다.

때문에 삼성전자 독자적인 인수는 엔비디아의 뒤를 그대로 밟게 될 우려가 높다. 현재 Arm은 인텔, 퀄컴 컨소시엄에 SK 하이닉스가 참여하고 있다. 삼성전자가 Arm 인수에 나선다면 이 컨소시엄에 합류할 가능성이 크다는 것이 업계의 분석이다. 문제는 컨소시엄 내에서 얼마나 지분을 확보하느냐의 경쟁이 있을 전망이다.

삼성전자 주도의 새로운 컨소시엄 구성도 가능한 방안으로 비쳐진다. 소프트뱅크는 내년 Arm 상장을 구상하고 있다. 때문에 상장전에 삼성전자 컨소시엄의 지분투자 가능성도 점쳐진다.

10월 손정의 회장이 삼성전자 이재용 부회장을 만나는 자리에서 어떤 제안이 나오느냐에 따라서 삼성전자의 대응이 달라질 것으로 예측된다. 소프트뱅크 SBG는 몇년간 큰 폭의 손실을 만회해야하는 긴박함이 있기에 파격적인 제안이 나올 수도 있다.

Arm은 반도체에서의 고성능 실현과 전력 효율성을 강화하는 IP 로드맵을 발표하며, 주요 반도체 및 클라우드 기업들과의 공조에 주력하는 모습을 보이고 있다.

지는 9월 15일 Arm은 하이퍼스케일 및 HPC 고객의 요구사항에 대응하고 더 많은 전력과 공간을 필요로 하지 않으면서 클라우드 워크로드 성능을 더욱 강화하기 위해 최신 V시리즈 코어와 널리 배포된 Arm CMN-700 메쉬 인터커넥트(mesh interconnect)를 특징으로 하는 Arm 네오버스 V2 플랫폼(“디미터”)을 공개했다.

크리스 버기(Chris Bergey) Arm 인프라 사업부 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “업계는 Arm 네오버스를 통해 전 세계 컴퓨팅 인프라를 재정의하고 혁신할 수 있도록 성능, 전력 효율성, 특수 처리 및 워크로드 가속화에 점점 더 많은 관심을 기울이고 있다”고 설명하고, “Arm이 세계 최대의 컴퓨팅 풋프린트와 전체 컴퓨팅 스펙트럼에 대한 독보적인 이해도를 갖게 되면서, 인프라 기술의 다음 시대는 Arm의 성능 및 효율성 DNA에 의존하고 있다. 인프라의 미래는 Arm에 달려있다고 믿는다.”고 말했다.

또한 Arm이 최근 발표한 2022년도 1분기 실적에 따르면, 1분기 총 매출은 전년 대비 6% 증가한 7억 1,900만 달러를 기록했다. Arm의 분기별 로열티 수익은 4억 5,300만 달러를 달성했다. 분기 로열티 수익이 처음으로 4억 달러를 넘어서는 최고실적을 보인 것이다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
생성형 AI가 홈 자동화 속으로… 마우저, 미디어텍 6nm 기반 ‘지니오 420’ 공급 개시

생성형 AI가 홈 자동화 속으로… 마우저, 미디어텍 6nm 기반 ‘지니오 420’...

0
마우저가 미디어텍의 6nm 기반 '지니오 420' 플랫폼 공급을 시작하며 인터넷 연결 없이 가정 및 상업용 기기 자체에서 생성형 AI를 가동할 수 있는 환경을 제공하고 있다
TI, 업계 최초 상용 CAN XL 트랜시버 출시로 산업 네트워크 대역폭 한계 깬다

TI, 업계 최초 상용 CAN XL 트랜시버 출시로 산업 네트워크 대역폭...

0
텍사스 인스트루먼트(TI)가 업계 최초로 상용 CAN XL 트랜시버를 출시하여 로봇과 산업 장비의 데이터 전송 속도를 대폭 향상시켰다
클라우드 접속 없이 내 PC에서 AI 코딩을? 엔비디아, RTX GPU 기반 ‘큐원3.8-27B’ 로컬 에이전트 지원

클라우드 접속 없이 내 PC에서 AI 코딩을? 엔비디아, RTX GPU 기반...

0
엔비디아가 최신 RTX GPU에서 클라우드 연결 없이도 개인 PC에서 안전하고 빠르게 AI 코딩을 도와주는 270억 파라미터 규모의 '큐원3.8-27B' 모델을 공식 지원한다
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles