디지털화 촉진에 힘입어 2023년까지 300mm 팹 투자 늘어난다

디지털화 촉진에 힘입어 2023년까지 300mm 팹 투자 늘어난다
300mm Feb 전망

코로나19가 전 세계적인 디지털화를 촉진하면서, 오는 2023년까지는 300mm 팹 투자가 지속적으로 증가할 것이라는 전망이 나왔다.

SEMI가 발표한 ‘300mm 팹 전망 보고서’에 따르면 300mm 팹 투자 규모는 2020년에 전년 대비 13% 증가하여 2018년의 기존 최고치를 경신한 후 2023년에는 무려 20% 증가할 것으로 나타났다.

특히 코로나19(COVID-19)가 전 세계적인 디지털화를 가속화하여 2020년 팹 투자 규모가 급증할 것이며 이 추세는 2021년까지 확대될 전망이다.

코로나19외에도 클라우드 서비스, 서버, PC, 게임 및 헬스케어 테크놀로지 등의 수요 증가로 인해 팹 투자액은 지속적으로 성장할 것으로 기대된다. 특히 5G, IoT, 자율 주행, AI 및 머신러닝 등에 대한 기술의 발전으로 대규모 데이터를 증가시키면서 이 데이터를 처리하고 저장하는 반도체 분야의 투자를 촉진시키고 있다.

2020년부터 2024년까지 최소 34개의 신규 300mm 팹이 건설될 예정이다. 이 기간 동안 월간 팹 생산량에 대해서 약 180만 달러가 투자되어 월 웨이퍼 생산량은 2024년 700만 장을 넘어설 것이다.

신규 팹 중 11개는 대만, 8개는 중국에서 건설되며, 이는 전체 신규 팹의 절반을 차지한다. 2024년까지 300mm 팹은 전 세계적으로 161개로 늘어날 전망이다.

SEMI는 “반도체 팹 투자는 2021년까지 지속적으로 성장할 것으로 보인다. 특히 올해는 전년 대비 13% 성장할 것으로 보이며 2021년에는 4%의 성장세가 예상된다.”고 전망했다. 2022년에는 2% 소폭 하락할 것으로 보이지만 2023년에는 20% 증가한 약 700억 달러를 기록하며 역대 최대 규모의 팹 투자가 기대된다.

300mm 팹 투자액 증가의 대부분은 메모리 분야가 차지할 것으로 보인다. 300mm 메모리 팹에 대한 투자는 2020년부터 2023년까지 매년 한자리 수 후반대 성장이 예상되며 2024년에는 약 10%의 성장이 전망된다.

또한 300mm 팹 분야의 가장 큰 투자 지역인 한국은 2020년부터 2024년 사이에 약 150~190억 달러를 쓸 것으로 예상된다. 뒤이어 대만이 약 140~170억 달러, 중국이 110~130억 달러를 투자할 것으로 보인다.

SEMI의 CEO인 Ajit Manocha는 “코로나19가 다양한 산업에 디지털 혁신을 가속화하고 있다. 반도체 분야에 대한 지속적인 투자와 신규 38개의 팹은 디지털화를 주도하는 반도체의 역할을 더욱 견고하게 해주고 세상이 직면하고 있는 과제를 해결하는 데 큰 도움을 줄 것이다.”고 밝혔다.

 

 

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.

초저전력 무선과 엣지 AI 한틀에 담았다… 마우저, 노르딕 최신 솔루션 전격...

0
마우저 일렉트로닉스가 엣지 인공지능 연산용 NPU 탑재 칩셋, 위성 통신 모듈, 초저전력 배터리 관리 반도체 등 노르딕 세미컨덕터의 최신 무선 개발 키트를 국내외 엔지니어들에게 공급한다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles