몰렉스, NearStack 고속 케이블 어셈블리 솔루션 확장

증가하는 신호 수요를 충족시키는 혁신적인 85 Ohm, 100 Ohm 솔루션

몰렉스, NearStack 고속 케이블 어셈블리 솔루션 확장

몰렉스(대표 이재훈)가 85 Ohm 및 100 Ohm 등급의 고속 케이블 어셈블리 솔루션 NearStack을 확장했다고 밝혔다. 새롭게 추가된 포트폴리오 솔루션은 비용을 낮추고 삽입 손실을 줄여주며 신호 무결성을 향상 시킨다.

통신 및 데이터센터 관련 회사들은 점점 더 늘어나는 대역의 요구사항들을 해결해야 하는 과제에 직면함에 따라 고밀도의 인터커넥션을 필요로 한다. 이러한 수요를 충족시키기 위해 혁신적인 커넥티비티 솔루션을 계속 개발해온 몰렉스가 내놓은 게 바로 이 NearStack 고속 케이블 어셈블리 솔루션이다.

미래에는 더욱 스마트한 고속/고밀도 어플리케이션을 필요로 하게 된다. 이에 따라 전통적인 보드 설계 기반의 애플리케이션들이 고속의 저가 솔루션으로 대체되는 추세이다. NearStack 솔루션은 직접 연결, 바이패싱 보드 트레이스 및 더 낮은 손실 소재를 사용함으로써 신호 무결성 채널 성능을 극대화해준다.

NearStack 솔루션은 리타이머 등 능동 부품들을 고속 채널에서 제거하고 비싼 PCB 소재를 통해 라우팅될 고속 레이어의 숫자를 줄여줌으로써 고객사들의 시스템 개발 비용 절감에 기여한다.

몰렉스 제품 담당 매니저인 리즈 하딘(Liz Hardin)은 “시스템 사양들이 계속 확장됨에 따라 신호 채널의 길이가 늘어나고 있으며 이를 해결할 기술적 과제도 더욱 커지는 추세”라고 밝히고, “이에 따라 표준 PCB에 내재하는 솔루션들은 추가 비용 없이도 더욱 명쾌하게 신호를 전송해야 한다”고 설명했다.

이러한 문제를 해결하기 위해 출시된 NearStack 솔루션 포트폴리오에 특별히 추가된 50 Ohm 제품은 차세대 시스템이 필요로 하는 기술적 요구사항을 만족시켜줄 것으로 보인다.

또한 100 Ohm 임피던스를 필요로 하는 애플리케이션에 적합한 NearStack 100 Ohm 제품은 작은 패키지로 설계되었으며, 56 Gbps PAM-4를 지원하고 Molex BiPass I/O와 호환된다. 이 솔루션은 34 AWG 트윈액스 케이블을 사용해 8개, 16개의 디퍼런셜 페어로 고속 점퍼 제품을 만들어낸다.

몰렉스는 NearStack 100 Ohm 솔루션 외에 NearStack 85 Ohm 제품도 내놓고 있다. NearStack 설계를 85 Ohm의 노멀 임피던스로 튜닝하려면 PCIe 기반 시스템과 같은 임피던스를 필요로 하는 애플리케이션을 지원할 또 다른 고속 솔루션이 있어야 한다.

NearStack 85 Ohm 솔루션은 30AWG 트윈액스를 사용해 더욱 긴 거리도 연결성을 유지해준다. 이 NearStack 커넥터는 몰렉스의 백플레인 케이블 어셈블리와도 호환된다.

 

TSN 국제 표준 발표

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