#하노버메세

TI introduces first multiprotocol gigabit TSN-enabled processors for Industry 4.0

Texas Instruments (TI) announced the industry’s first multiprotocol gigabit(Gb) Time-Sensitive Networking(TSN)-enabled processor family. The new, highly integrated Sitara™ AM6x processor family provides industrial-grade reliability, with quad and dual Arm® Cortex®-A53 core variants built to meet the rapidly evolving needs of Industry 4.0 in factory automation, motor drives and grid infrastructure.

By supporting gigabit throughput rates for TSN standards and other industrial protocols in a specific subsystem, Sitara™ AM6x processors are built for the convergence of both Ethernet and real-time data traffic on a single network. This capability is critical for real-time communication in Industry 4.0 applications and enables software-reconfigurable cyber physical systems in factories.

The inclusion of an on-chip isolated dual-core microcontroller (MCU) subsystem enables designers to use AM6x processors to create more dependable and functional safety-certifiable products, while reducing overall system-level complexity for applications including programmable logic controllers (PLC) and multi-axis motor drives. Comprehensive support for error-correcting-code (ECC) memory protection for both on-chip memory and external DDR memory and for 100,000 power-on hours (PoH) at a 105˚C junction temperature (TJ) operation enable AM6x processors to perform in high-reliability applications. This processor family allows developers to scale their designs to fit the needs of their system with pin-compatible processors that operate with a unified software platform.

TI introduces first multiprotocol gigabit TSN-enabled processors for Industry 4.0
Industrial-grade Sitara?AM6x processors offer advanced industrial communications, enhanced security, high reliability and functional safety features

 

Key features and benefits of AM6x processors

1) Optimized for industrial networking:
New gigabit industrial communications subsystem (PRU-ICSS-Gb) supports multiple Industrial Ethernet protocols including TSN, EtherCAT, Ethernet/IP and PROFINET and provides the flexibility to support the evolving needs of industrial communication.

2) Integrated features enabling functional safety:
On-chip isolated dual-core Arm Cortex-R5F central processing unit (CPU)-based MCU subsystem that can operate in an optional lockstep mode, diagnostic libraries and ECC memory protection help enable functional safety subsystems.

3) Enhanced on-chip security:
Secure boot, secure storage and smart crypto engines enable enhanced system security.

4) Integrated 3D graphics and display:
Enables HMI and Industrial PC applications.

5) Unified software platform:
Supported by the Processor SDK, customers can seamlessly reuse and migrate Android™, Linux® and TI-RTOS software across TI processor families.

6) Simplifying system complexity:
Integrated subsystems, streamlined power sequencing, integrated low-dropout regulators and pin-to-pin compatibility enable hardware reuse across platforms and reduce system complexity and cost.

 

Developers can get started immediately with Sitara processor-based development kits available through the TI store. The AM65x industrial development kit (IDK) (TMDX654IDKEVM) and AM65x evaluation module (EVM) (TMDX654GPEVM) are available for US$819 and US$898, respectively.

Preproduction samples of AM6548 processors are available to order through the TI store. Production samples of AM65x processors will be available in 2H19 and priced starting at US$22.50 in 1,000-unit quantities.

 

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
Hordon Kim
Hordon Kimhttps://powerelectronics.kr
아이씨엔매거진, PEMK(Power Electronics Magazine Korea) 인터내셔널 에디터입니다. An international editor of ICN magazine and PEMK.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

0
글로벌 표준 설계자들이 오는 5월 서울에 모여 피지컬 AI 시대를 위한 산업용 네트워크 전략을 논의한다. PROFINET 포럼을 통해 자율 공장 구현을 위한 고정밀 제어 및 보안 기술의 미래를 직접 확인할 수 있다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

0
콩가텍의 conga-TC300은 엔트리급 저전력 모듈에 하이엔드급 NPU 기술을 통합함으로써, 중소규모 산업 현장에서도 비용 효율적으로 고성능 에지 AI 솔루션을 도입할 수 있는 새로운 시장 표준을 제시했다
벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시

벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’...

0
벡터의 신규 보안 테스트 솔루션은 전기차 충전 시장의 글로벌 표준인 ISO 15118 보안 검증을 자동화함으로써, 제조사의 사이버 보안 리스크 관리 비용을 절감하고 차별화된 충전 서비스 경쟁력을 확보하게 한다.
ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

0
ST의 신규 MOSFET 시리즈는 업계 최저 수준의 저항과 소형화된 패키징 기술을 통해 전기차의 에너지 효율을 개선하고 제조 공정의 신뢰성을 높임으로써 차세대 모빌리티 시장의 기술적 우위를 제공한다.
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles