[#sps_live] Schneider Electric endorses the OPC Foundation to extend communications to the field level and harmonize interoperability from Machines and Process units to Cloud

Recognition of standards-based unified communication architecture and data models will help drive Industrial IoT automation adoption on industrial sites through OT and IT interconnectivity

Schneider Electric, the leader in digital transformation of energy management and automation, welcomes the OPC Foundation recognition of industry efforts to bring interoperable communications to field level industrial operations.

In the fast-changing industrial space, operations technology and information technology are becoming increasingly interconnected to enable more flexible and agile manufacturing and processing operations to meet evolving market requirements.

The recognition of the importance of standards-based communication between operational technologies and information technologies (OT & IT) across device, machine to machine, process units and cloud infrastructure as the basis for industry to achieve the full benefits of automation is a vital step.

“The benefits OT and IT connectivity can only be realised through open, deep interoperability. This drives an urgent need to move away from proprietary communication protocols in favour of open, unified, standards based, Industrial IoT (IIoT) communications between sensors, actuators, controllers and cloud platforms,” says Fabrice Jadot, Senior vice president, Technology & Innovation and CTO for Industry business at Schneider Electric.

Schneider Electric has been working to bring open interoperable communications between devices and systems with a number of market leader partners and supports the Open Platform Communication Foundation (OPC F) as the organisation sharpens its focus to deliver interoperability, flexibility and security between vendors’ automation and control systems at all levels.

OPC UA over TSN (Open Platform Communication Unified Architecture over Time Sensitive Network) is a flexible architecture offering new levels of performance and certified interoperability which will enhance interoperable, standard communication down to the field level.

As the layer that unifies the way data is exposed and exchanged, OPC UA is one of the major achievements of the OPC Foundation community. OPC UA along with TSN is a foundational platform for fully secure systems, delivering a new single set of end-to-end natively secure communication profiles for industrial control, safety and motion built on real time Ethernet to drive automation in factory, plant and process environments.

By opening secure communication possibilities within devices, process units, across machine to machine and up to major cloud infrastructure platforms, industry customers also benefit from common device services (e.g., discovery, configuration), true open communications and vendor agnostic data models which enable agile business and industrial operations.

Fabrice Jadot of Schneider Electric, continues: “At the field level it is connected IT and OT that will be the foundation of the IIoT or 4th industrial revolution. For industrial customers to realise the value of automation at every level requires technology interoperability. We believe open standards-based communications system architectures are key to future success.”

Schneider Electric is committed to the continued evolution of the OPC Foundation, the open standards body for industry, and welcomes the growing influence and recognition of OPC UA over TSN as a de facto standard. As part of its continued belief in open standards as the future for Ethernet-based industrial communications, Fabrice Jadot, Senior Vice President, Technology & Innovation and CTO, Industry Business, at Schneider Electric is to take a seat on the board of the OPC Foundation.

more infomation at https://www.se.com/kr/ko/

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
아이씨엔
아이씨엔http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 웹 관리자입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

0
JBL 9유닛 스피커와 AI 기능을 더한 레노버 '탭 플러스 2세대'가 태블릿을 휴대용 엔터테인먼트 허브로 진화시키고 있다.
인피니언, 자동차 업계 최초 8Tx8Rx 이미징 레이더 MMIC 양산… 중앙집중형 SDV 시대 연다

인피니언, 자동차 업계 최초 8Tx8Rx 이미징 레이더 MMIC 양산… 중앙집중형 SDV...

0
자동차 레이더도 중앙 AI 컴퓨터 시대를 맞았다. 인피니언의 업계 최초 8Tx8Rx MMIC가 SDV와 자율주행 플랫폼 전환을 앞당기고 있다
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles