ST마이크로일렉트로닉스, 통신 네트워크로 IoT 기기를 클라우드로 신속한 연결 지원

ST마이크로일렉트로닉스, 새로운 STM32 디스커버리 팩 출시

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 2G/3G나 LTE Cat M1/NB1 네트워크를 통해 IoT 기기를 클라우드 서비스에 신속하게 연결해주는 STM32 디스커버리 팩(Discovery Pack) 2종을 특별 구성해 출시하나고 밝혔다.

각 팩에는 STM32L496 디스커버리 보드와 켁텔(Quectel)사의 셀룰러 모뎀이 장착된 STMod+커넥터로 연결하는 셀룰러 확장 보드가 포함되어 있다. 또한 초저전력 마이크로컨트롤러 STM32L496에 포팅된 임베디드 자바스크립트 엔진 에스피리노(Espruino)을 비롯해, STM32Cube 에코시스템과 호환되는 확장 패키지 X-CUBE-CLD-GEN가 제공된다.

하드웨어는 바로 사용이 가능하고, 추가 비용 없이 자바스크립트 엔진에서 샘플 스크립트를 빠르게 실행하고 조정할 수 있다. X-CUBE-CLD-GEN 확장 패키지는 STM32Cube 소프트웨어 툴과 라이브러리, 미들웨어, 코드 예제가 지원되어 최적의 성능을 위한 C 코드를 빠르게 개발할 수 있도록 해준다.

주요 파트너사들의 다양한 클라우드 서비스에 접속 할 수 있어서 사용자는 관련 파트너사의 서비스를 이용해 무료로 기기 및 데이터를 생성하고 테스트, 배포, 관리할 수 있다. ST는 주요 공급업체들과의 협력 관계 구축을 통해 IoT 기기의 핵심 요구사항에 대응하고 있다.

주요 파트너사와 솔루션은 다음과 같다.
엠니파이(EMnify)사의 셀룰러 IoT 커넥티비티 및 프로그래머블 SIM 관리 솔루션,
그로브스트림(Grovestreams)사의 클라우드 데이터 분석 플랫폼,
엑소사이트(Exosite)사의 클라우드 IoT 커넥티비티 및 솔루션 플랫폼,
AV시스템(AVSystem)사의 Anjay LwM2M SDK 및 코요테(Coiote) 클라우드 기기 관리 솔루션,
씽스피크(Thingspeak) 클라우드 지원이 포함된 에이매긴(Aimagin)사의 매트랩 블록세트(Matlab Blockset) 솔루션,
유비도츠(Ubidots)사의 IoT-애플리케이션 빌더

또한 ST33 보안 마이크로컨트롤러를 기반으로 STMod+확장 보드에 내장된 ST 인카드(Incard) 임베디드 SIM 솔루션은 133개국에서 데이터 및 SMS 커넥티비티를 제공하는 엠니파이의 프로파일을 갖추고 있다.

아마리소프트(Amarisoft)사의 LTE 소프트웨어 제품군을 LTE 팩 테스트에 적용했으며, LTE Cat M1/NB1 네트워크는 통신 사업자들에 의해 구축되고 있다.

ST 관계자는 ”팩 구성 2종 중에서 P-L496G-CELL01 키트는 현재 전세계 2G/3G 네트워크를 연결할 수 있는 켁텔의 UG96 모뎀을 갖추고 있으며, P-L496G-CELL02 키트는 BG96 모뎀을 이용해 2G 폴백이 가능한 최신 LTE Cat M1/NB1(NB-IoT) 표준을 지원한다.”고 밝혔다.

ST는 오는 2월 27일에서 3월 1일까지 독일 뉘른베르그(Nuremberg)에서 열리는 ‘임베디드 월드 2018(Embedded World 2018)’에서 이 디스커버리 팩들을 시연한다.(부스 번호: 4A홀 138-238번)

아이씨엔 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles