페라테크, 별도 물리적공간 없이 스마트폰의 홈버튼 구현-아이씨엔매거진

QTC® 3D 포스 센싱 기술로 에지 투 에지 모바일 디스플레이 극대화 시연

최근의 스마트폰을 포함한 모바일 디스플레이 기기들은 무엇보다 간편하고 누구나 쉽게 기능을 사용할 수 있는 직관적인 사용자 인터페이스와 함께 디스플레이와 베젤의 영역을 최소화하고 디스플레이만 떠 있는 형상으로 발전해 나가고 있다. 향후에는 전원버튼을 지문인식 센서로 동시에 사용하는 형태로도 발전해 나갈 전망이다.

3D 포스 센싱(force-sensing) 기술 선도기업인 페라테크(Peratech)는 최신 기술 시연을 통해 HMI(human machine interface) 기술의 미래상을 지속적으로 혁신해 나가고 있다. 이번 시연에서 페라테크는 자사의 QTC® (quantum tunnelling composite) 포스 센싱 기술이 휴대전화기의 진화를 얼마나 가속화할 수 있는지 보여줬다.

최근의 모바일 휴대폰 설계 동향은 단말기 측면을 곡면으로 휘어서라도 활용할 수 있는 디스플레이 면적을 케이스의 모서리 끝까지 최대한 늘리는 것이다. 이를 위해 플렉시블 OLED 디스플레이 같은 기술들을 활용하기도 하지만, 여전히 홈 버튼 같은 레거시 기능을 보다 작은 면적에 구현해야 하는 작업은 해결해야 할 과제이다.

페라테크의 QTC 기술을 활용할 경우 포스 센싱을 기반으로 하는 홈 버튼은 어떠한 종류의 베젤을 사용하지 않고도 단말기의 유리 화면 밑에 완벽히 통합될 수 있다. 이 기술은 단말기 디스플레이 상에는 공간을 전혀 차지하지 않으면서도, 사용자에게 중요한 포지티브 포스 동작을 제공하는 홈 버튼 등을 위한 완벽한 솔루션을 제공한다.

페라테크의 존 스타크(Jon Stark) CEO는 “많은 사용자들이 여전히 단말기 앞쪽에 홈 버튼이 놓이기를 원하기 때문에, 설계자들은 어떠한 형태의 솔루션이든 단말기 설계에 통합해야 한다는 부담을 안고 있다”고 전했다. 그는 또한 ”페라테크의 포스 센싱 솔루션을 활용하면 홈 버튼을 위한 어떠한 물리적 공간도 디스플레이 부분에 남겨두지 않고도 해당 기능을 단말기 전면부에서 구현할 수 있다.”고 말했다. 뿐만 아니라 이 기술은 사용자 경험을 전혀 손상시키지 않으면서도 베젤 부분을 완벽하게 제거할 수 있다고도 강조했다.

정전용량센싱 기술 자체는 실제적인 홈 버튼 경험을 제공하지 못하며, 센싱 오류를 일으키기도 쉽다. 하지만 정전용량센싱과 포스 센싱 기술을 결합해 사용하면 센싱 오류를 방지할 수 있을 뿐 아니라, 지문인식 센서를 전원 버튼으로 활용하는 것 같은 형태의 새로운 패러다임을 구현할 수도 있다.

아이씨엔 박은주 기자 news@icnweb.co.kr