아티슨, MaxCore 컴퓨팅 산업용 PC 플랫폼 발표

아티슨(Artesyn Embedded Technologies)이 MaxCore Industrial PC(IPC) 플랫폼을 새롭게 발표했다.

MaxCore 산업용 PC 플랫폼은 머신비전, 비디오 감시 시스템, 데이터 수집 및 제어, 데이터 분석, 포그 컴퓨팅 등 산업 애플리케이션 개발자들을 대상으로 고성능, 고밀도, 확장 가능한 다재다능성을 제공한다. 이는 아티슨의 MaxCore™ 컴퓨팅 서버 플랫폼 제품군 라인에 포함된다.

MaxCore™ Industrial PC 플랫폼
MaxCore™ Industrial PC 플랫폼 (사진. 아티슨)

PCI Express 아키텍처에 기반한 MaxCore IPC 플랫폼은 아티슨, 서드파티, 커스텀 PCIe 카드를 이용한 광범위한 컴퓨트, I/O, 혹은 이미지 프로세싱 작업 시 요구되는 사항에 대응할 수 있다. MaxCore IPC 플랫폼은 15개 가운데 13개가 full-length, full-height PCIe 슬롯이 연결된 Intel® Xeon® 프로세서 D 기반 마더보드가 장착되어 있다. 이를통해 컴퓨트, I/O, 가속화 및 스토리지등 다양한 결합을 지원한다.

PCIe 카드 슬롯은 고전력, 더블와이드의 GPU 카드를 지원함으로써 다양한 가속 옵션을 제공한다. 시스템 내에 있는 DDR4 DIMM 메모리 슬롯 4개는 최대 128 GB RAM의 속도를 제공한다. 유연성을 갖춘 스토리지는 Artesyn의 다양한 PCI Express 애드인 카드와 함께 만날 수 있으며, 개발자들이 NVMe M.2 폼팩터 SSD 모듈을 플랫폼에 추가할 수 있게 한다. 또한 시스템은 웹 기반 소프트웨어 관리 그래픽 인터페이스를 제공한다.

3U (5.25 인치, 133.4 mm) 높이에 깊이가 508mm밖에 되지 않으며 표준형 19인치 서버랙 마운팅을 위해 설계되었고, PCIe 슬롯당 최대 150와트의 전력을 공급하는 1100와트 교류전원 공급장치 2개로 작동한다. 예비용으로 최대 1100와트의 전력 공급장치를 최대 3개까지 장착한다. MaxCore IPC 플랫폼은 섭씨 40도에서 최대 1800와트의 냉각 용량을 갖추고 있다.

오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles