한국레노버, AI 기반 산업용 엣지 솔루션 씽크엣지 2종 출시

SE30n·SE60n 2세대 공개… 인텔 코어 울트라 기반 고성능 NPU로 제조 현장 지능화 선도

한국레노버가 국내 산업 환경에 최적화된 차세대 인공지능 기반 컴퓨팅 솔루션인 씽크엣지(ThinkEdge) 2종을 출시했다. 이번 신제품은 운영 복원력을 높이고 지연 시간을 줄이기 위해 인텔리전스를 운영 현장에 전진 배치하려는 기업들의 요구를 반영했다. 씽크엣지 SE30n 2세대와 SE60n 2세대는 기존 서버나 PC를 설치하기 어려운 열악한 환경에서도 안정적으로 운용할 수 있도록 설계되었다.

초소형 설계와 효율적 데이터 처리에 특화된 SE30n 2세대

씽크엣지 SE30n 2세대는 인텔 코어 프로세서를 기반으로 한 0.8리터 규모의 초소형 팬리스 엣지 솔루션이다. 이 제품은 데이터가 생성되는 현장에서 신속한 분석을 수행할 수 있도록 최대 26 TOPS의 AI 가속 성능을 제공한다. 최대 48기가바이트 DDR5 메모리와 이중 저장 구조를 적용하여 연산 성능과 데이터 저장 효율을 동시에 확보했다.

특히 0도에서 50도 사이의 동작 온도 범위와 IP50 등급을 갖춰 다양한 산업 현장에서도 안정적인 운영이 가능하다. VESA 마운트와 DIN 레일 장착을 지원하여 공간 제약이 있는 환경에서도 유연하게 설치할 수 있다. 또한 유선 네트워크 인프라가 부족한 원격 현장을 고려해 4G 및 5G 셀룰러 연결 기능을 갖추었다.

고부하 워크로드와 머신 비전에 최적화된 SE60n 2세대

고성능 모델인 씽크엣지 SE60n 2세대는 멀티 카메라 비전과 예측 분석 등 고부하 작업을 처리해야 하는 환경에 최적화되었다. 인텔 코어 울트라 프로세서와 내장 NPU를 기반으로 최대 97 TOPS의 인공지능 연산 성능을 제공한다. 이를 통해 제조 공정의 결함 감지나 자율 로보틱스 등 고난도 작업을 안정적으로 구현할 수 있다.

내구성 측면에서도 영하 20도부터 영상 60도에 이르는 넓은 동작 온도 범위를 지원하며, 확장된 섀시 설계를 통해 고부하 환경에서도 일관된 생산성을 유지한다. 듀얼 랜 구성을 통한 페일오버 기능을 제공하여 장애 발생 시에도 시스템 다운타임을 최소화하고 운영 연속성을 강화한 점이 특징이다.

통합 관리 시스템을 통한 운영 효율성 강화

두 제품 모두 하드웨어 보안 칩인 TPM 2.0과 시스템 중단을 감시하는 워치독 타이머를 탑재하여 안정성을 확보했다. 또한 레노버 디바이스 오케스트레이션을 통해 중앙 집중식 관리 기능을 제공한다. IT 담당자는 단일 대시보드에서 펌웨어와 드라이버, 소프트웨어 업데이트를 손쉽게 수행할 수 있어 원격지에 분산된 수많은 엣지 장치를 효율적으로 관리할 수 있다.

한국레노버는 이번 신제품이 제조, 물류, 리테일 등 다양한 산업 현장에서 실시간 인사이트를 도출하고 즉각적인 의사결정을 내릴 수 있는 최적의 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다. 레노버는 앞으로도 인공지능 기반 엣지 컴퓨팅 역량을 고도화하여 기업의 차세대 지능형 전환을 지속적으로 지원할 방침이다.

용어 해설 (Glossary)

• TOPS (Tera Operations Per Second): 초당 1조 번의 연산을 수행할 수 있는 능력을 나타내는 단위로 인공지능 프로세서의 성능 지표다.
• 팬리스 (Fanless): 소음과 먼지 유입의 원인이 되는 냉각팬을 제거하고 방열판 등을 통해 열을 식히는 설계 방식이다.
• NPU (Neural Processing Unit): 뇌의 신경망을 모방하여 인공지능 연산을 효율적으로 처리하도록 설계된 전용 반도체다.
• IP50: 먼지로부터 장비를 보호할 수 있는 방진 등급 중 하나로 산업용 장비의 내구성을 나타낸다.
• 페일오버 (Failover): 주 시스템에 장애가 발생했을 때 예비 시스템으로 즉시 전환하여 서비스 중단을 막는 기능이다.