아베니, 투자자 및 머크 벤처스로부터 890만 유로 시리즈 B 투자 유치

2D 인터커넥트 및 3D TSV 패키징용 습식 증착 기술 및 화학품 전문 기업인 아베니(aveni S.A.)가 기존 투자자들을 비롯해 머크(Merck) 산하 투자기업인 머크 벤처스(Merck Ventures)로부터 890만유로(약 1,050만 달러)의 투자 유치를 완료했다고 발표했다.

아베니의 브루노 모렐(Bruno Morel) CEO는 ”반도체 화학 분야 전문인 머크와 같은 과학 기술 기업의 사내 벤처 캐피탈 펀드와 더불어 금융 및 산업 파트너(삼성벤처투자주식회사, 파나소닉(Panasonic), ALIAD (Air Liquide 벤처 캐피탈), 오라이거 파트너스(Auriga Partners), 슈퍼노바(Supernova), 아이딘베스트 파트너스(Idinvest Partners) 등)로부터의 신규 투자 유치는 아베니에 대한 신뢰를 더욱 분명히 하는 것이다. 이들 투자업체들은 전세계 굴지의 반도체 공장에 급속도로 확장될 것으로 예상되는 아베니 기술의 잠재력을 인식하고 있다”고 말했다. 그는 이어, ”아베니 기술은 기존의 반도체 생산 노드뿐 아니라 미래의 기술 노드에 대해서도 타의 추종을 불허하는 경제성과 높은 생산성을 제공한다. 또한, 아베니는 다른 반도체 및 전자제품 시장의 업계 판도를 바꿀 수 있는 솔루션을 개발중”이라고 덧붙였다.

머크 벤처스(Merck Ventures)는 머크(Merck)의 전략적 벤처 캐피탈 기업으로 머크의 핵심 사업 분야에 크게 영향을 미칠 수 있는 혁신적 기술과 제품에 투자를 하는 것을 목적으로 설립되었다. 암스테르담 본사를 비롯해 미국 및 이스라엘에 지사를 두고 있으며, 대기업가들에 의해 전세계적으로 주도되는 변혁적 아이디어에 투자하고 있다. 머크 벤처스는 상업적 성공을 향해 쇄신하도록 기업가 및 공동 투자자들과 함께 팀을 이루고 관련 포트폴리오 회사에서 적극적인 역할을 담당하고 있다. 머크 벤처스는 머크의 과학 기술 기반을 활용한 스핀오프 창출 등 초기 단계의 투자 및 회사 창설에 크게 중점을 두고 있다.

아베니(aveni)는 반도체 및 전자 산업의 공정과 Electrografting™ 화학품의 최고 개발업체이자 공급업체이다. 본사는 프랑스 메시(Massy)에 위치해 있으며, 혁신적인 화학 및 공정 기술과 더불어 솔루션을 생산에 매끄럽게 적용시키는 기술 이전 지원까지 함께 제공해 세계적으로 평판이 높다.

김홍덕 국제기자 hordon@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
Hordon Kim
Hordon Kimhttps://powerelectronics.kr
아이씨엔매거진, PEMK(Power Electronics Magazine Korea) 인터내셔널 에디터입니다. An international editor of ICN magazine and PEMK.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles