코그넥스코리아, 송파구로 사무실 확장 이전

코그넥스코리아는 8월 2일 사무실이전식을 가졌다.
(이미지. 코그넥스 코리아)

지방 고객 지원 확대와 한국지사 인원 증가에 따라 한국지사 사무실 면적 2배 이상 확장

머신 비전 분야의 세계적인 선도기업인 코그넥스(지사장 조재휘)는 매출 성장에 따라 조직이 확대되고, 지방 고객에 대한 지원을 강화하기 위해서 코그넥스코리아 사무실을 송파구 법원로 135 대명타워로 확장 이전했다고 밝혔다. 사무실 이전을 마무리한 코그넥스코리아는 8월 2일 라크로와 디디에(Lacroix Didier) 코그넥스 글로벌 세일즈 및 마케팅 수석 부사장, 코그넥스 코리아 임직원, 주요 파트너가 참석한 가운데 사무실 이전식을 가졌다.

코그넥스코리아는 지난해 전년대비 매출이 2배 증가하는 등 꾸준한 성장세를 이어가고 있으며, 이에 따라 지속적으로 인원을 확충해왔다. 인원 충원으로 인해 코그넥스코리아의 규모가 커짐에 따라 직원들에게 쾌적한 근무 환경을 제공하기 위해서 기존의 사무실에 비해 두 배 이상 넓은 곳으로 이전했다.

코그넥스의 주요 고객은 전자, 자동차, LCD, 반도체 등 정밀 제조 업체로 주로 지방에 위치해 있다. 이에 코그넥스코리아는 지방 고객에 대한 접근성을 높이고자 분당-수서 고속도로, 서울외곽순환도로와 인접한 문정동으로 사무실을 이전했다. 코그넥스코리아는 이번 사무실 확장 이전을 통해 빠르게 성장하는 국내 머신비전 시장의 변화에 유연하게 대응하고, 한국 고객 및 파트너에 대한 지원과 투자를 확대해 나가겠다고 밝혔다.

코그넥스코리아는 한국 시장에 대한 투자 확대의 일환으로 새로운 사무실에 기존보다 더 넓은 정기교육전용 공간을 마련하고, 교육에 사용하는 제품을 모두 신제품으로 교체하였다. 또한 코그넥스의 주요 신제품을 한눈에 볼 수 있는 제품 전시 공간과 신제품을 직접 시연할 수 있는 제품 테스트 룸도 새롭게 마련했다.

조재휘 코그넥스코리아 지사장은 “이번 사무실 이전을 통해서 지방에 위치한 제조 분야 고객에 대한 접근성을 높여 고객 서비스를 확대할 수 있을 것으로 기대된다.”고 밝히고, 직원들에게 보다 나은 업무 환경을 제공하여 업무 효율성을 높이고, 국내 고객과 파트너에 대한 지원을 확대하여 국내 시장에서 머신 비전 및 산업용 바코드 리더기 분야 선도업체로서 코그넥스의 입지를 더욱 강화할 것이라고 말했다.

오윤경 기자 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

독일·미국이 짜놓은 판을 깨라… 공장 통신 표준 ‘TSN·SPE’ 영토 전쟁

0
본 칼럼은 AI 팩토리 및 초고속 자율주행 통신 환경 구축을 위한 TSN의 시간 동기화 아키텍처와 SPE의 필드 레벨 IP 연동 메커니즘을 조명하고, IEC/IEEE 국제 표준화 기구 내 한국 기술의 주도권 확보 방안을 논의한다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles