국내 반도체 장비 매출, 5년만에 대만 제치고 세계 선두로

SEMI, 2017년 글로벌 반도체 장비 시장 전망
SEMI, 2017년 글로벌 반도체 장비 시장 전망 (제공. SEMI)

SEMI, 2017년 글로벌 반도체 장비 시장 전망 발표

국제반도체장비재료협회인 SEMI는 11일 미국에서 개막한 세미콘웨스트(SEMICON West)에서 2017년 글로벌 반도체 장비 출하량에 대해 발표했다. 2017년 글로벌 반도체 장비 매출은 494억 달러로, 지난 2016년(412억 달러) 대비 19.8%가 오를 것으로 전망했다. 494억 달러의 매출액은 2000년 달성한 최고치 477억 달러를 넘는 수치이다. 2018년은 이보다 7.7% 높아진 532억 달러로 예상하고 있어 다시 한번 더 기록을 깰 가능성을 보이고 있다.

올해 눈에 띄는 시장은 한국이다. 5년 연속 1위를 기록한 대만을 제치고 처음으로 한국은 지역별 매출이 가장 클 것으로 예상된다. 기타지역(주로 동남아권)을 제외하고 모든 지역의 매출이 성장할 것으로 보이며, 한국, 대만, 중국, 일본, 북미지역, 유럽, 기타지역 순으로 장비 매출 규모를 나타낼 것으로 본다. 성장폭은 한국이 68.7%로 가장 크며, 유럽이 58.6%, 북미지역이 16.3%로 그 뒤를 이었다.

한국은 2018년에도 134억 달러의 매출로 지역 중 1위를 유지할 것으로 보이며, 한국, 중국, 대만이 톱3를 차지할 것으로 전망된다. 중국의 경우, 2017년은 5.9%의 성장률을 보였지만, 2018년 장비 매출은 61.4% 증가해 110억 달러가 되어 2위 지역으로 올라서며, 지역 중 최고의 성장률을 보일 것으로 예측한다. 대만은 109억 달러로, 2017년에 비해 다소 매출이 부진할 것으로 전망했다.

SEMI는 2017년 웨이퍼 가공 장비는 21.7% 증가한 398억 달러, 팹설비, 웨이퍼 제조, 마스크/레티클과 같은 기타 전공정장비 분야는 25.6% 증가한 23억 달러로 전망했다. 어셈블리 및 패키징 장비 분야는 12.8% 증가하여 34억 달러, 테스트 장비는 6.4% 증가하여 39억 달러로 예상했다. 세미콘웨스트는 샌프란시스코 모스콘센터에서 13일(현지시각)까지 개최된다.

박은주 기자 news@icnweb.co.kr

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
은주 박
은주 박http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 뉴스 에디터입니다. 보도자료는 여기로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles