GM 쉐비 크루즈, 마이크로칩 MOST 네트워크 달고 달린다

GM 쉐보레의 쉐비 쿠르즈 등의 소형 자동차에서도 고급 기종에서 적용되어 왔던 MOST 인포테인먼트 기능들이 탑재된다. MOST 네트워크 컨트롤러를 통해 차량내 인포테인먼트 네트워크를 구축하게 된다. 쉐비 쿠르즈는 올해 연말이면 국내에서도 구매가 가능할 전망이다.

GM의 쉐비 크루즈(Chevy Cruze)

마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 제너럴모터스(GM)가 자사 글로벌 소형차 플랫폼에서 마이크로칩의 MOST®(Media Oriented Systems Transport) 인텔리전트 네트워크 인터페이스 컨트롤러(INIC)를 사용해 인포테인먼트 시스템 네트워킹 기능을 관리한다고 발표했다.

 

이에 GM의 쉐비 크루즈(Chevy Cruze), 쉐비 볼트(Chevy Volt), 오펠 아스트라(Opel Astra), 뷰익 엑셀(Buick Excelle), 뷰익 베라노(Buick Verano) 등이 MOST50을 달고 달리게 될 전망이다. 유연하고 비용 효율적인 동기 MOST 네트워킹 기술은 GM의 소형차 외에도 GM의 중대형차, 고성능 차량, 크로스오버 차량(CUV) 및 스포츠 유틸리티 차량(SUV), 트럭, 고급형 플랫폼에서 전 차량 브랜드에 걸쳐 채택되고 있다.

마이크로칩 MOST150 디바이스, 기아자동차 주력 모델 K9 인포테인먼트 네트워크 텔레매틱스 서비스에 채택

MOST는 자동차 제조업체를 위해 업체들이 개발한 고속 네트워킹 기술로서 지속적으로 전세계적으로 채택이 확산되고 있다. MOST기술의 표준화와 개정을 관장하고 있는 MOST 협회는 최근 ISO(국제표준화기구)로의 MOST 규격 이전을 개시하는 절차를 발표했다. 이는 국제적으로 인정받는 공인 표준화 기구를 통해 MOST 규격의 접근을 보다 용이하게 하고, 장기적 안전성과 유지, 신뢰성에 대한 OEM 요건을 충족하는 국제 표준을 확립하기 위한 조치이다. 이 조치는 지속적인 개발을 위한 국제 규범을 따르며 전 세계 관련 당사자들의 참여를 지원한다.

이렇듯 MOST는 실질적 네트워킹 시스템 표준으로 30개 글로벌 자동차 제조업체 브랜드와 204종 이상의 자동차 모델에 탑재됐다. 현재 MOST 기반 차량은 북미, 아시아, 유럽을 포함해 전세계적으로 생산되고 있다. MOST 네트워크는 다양한 데이터 유형을 동시에 지원할 수 있으므로, 자동차 제조업체들에게 현재는 물론 미래를 대비한 자동차 인포테인먼트 애플리케이션을 위한 유연한 시스템 및 기능 세트를 제공한다. 또한 MOST 기술을 사용하면 차체의 무게를 경감시켜 환경 규제를 보다 쉽게 충족시킬 수 있다.

GM의 인포테인먼트 네트워크는 UTP(Unshielded Twisted Pair: 비차폐 꼬임 쌍선) 구리선 사용에 최적화된 전기적 물리 계층(ePHY)을 지원하는 마이크로칩의 MOST50 INIC를 사용하며, 자동차 산업의 엄격한 EMC 표준을 만족시킨다. MOST INIC는 프로세서와 주변장치에 산업 표준 하드웨어 인터페이스를 제공하여 오디오, 비디오, 패킷 데이터 및 제어 메시지를 효과적으로 라우팅하고 모듈 설계를 대폭 간소화한다. 최종 사용자는 MOST INIC의 초고속 네트워크 시동 기능으로 자동차 인포테인먼트 시스템에 즉시 액세스할 수 있다.

마이크로칩 오토모티브 인포메이션 시스템 사업부 부사장인 댄 터머(Dan Termer)는 ”MOST 기술이 GM의 소형차에 탑재된 것은 전세계적으로 다양한 자동차 플랫폼에 마이크로칩의 MOST 시스템 솔루션이 더 많이 채택되고 있으며, 고급형 차량 브랜드를 넘어 그 가치를 입증하고 있다는 것을 증명한다”며 “MOST 기술은 동기 특성을 갖추고 네트워크 대역폭을 지능적으로 이용하므로 자동차 제조업체는 비용 효율적으로 네트워킹 기능을 제공할 수 있다. 또한 자동차 제조업체의 플랫폼 개발 과정 전반에 걸쳐 마이크로칩의 우수한 시스템 기반 애플리케이션 엔지니어링 지원을 이용할 수 있다”고 말했다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

0
자버 슈미트(Xaver Schmidt) PI 회장은 "PROFINET 글로벌 포럼" 에서 현장 데이터를 어떻게 AI와 연결할 것인가라는 화두 던지며, 피지컬 AI의 미래 모습을 제시했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

0
인피니언이 기존보다 30°C 높은 205°C의 고온을 견디는 전기차 반도체 모듈을 선보여 차량 냉각 장치를 줄이고 무게를 가볍게 만들 수 있는 길을 열었다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles