마이크로칩 블루투스 저전력 솔루션, 복잡한 코드 컴파일링을 없애다

모바일 및 웨어러블 기기들의 수요가 늘어나면서, 블루투스 저전력 솔루션에서의 기술적인 요구사항도 점차 확대되고 있다. 개발자들이 더욱 간편하고 복잡한 코딩 과정없이 솔루션을 구성해 개발 기간을 대폭 단축하고 최신 기술을 구현하길 희망한다. 개발자 입장에서 개발기간을 대폭 단축하면서도 전체 생산비용까지 줄여준다면 금상첨화가 아닐 수 없다.

마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스가 탑재된 차세대 블루투스 저전력(BLE) 솔루션 2종을 발표했다. 최신 블루투스 4.2 규격을 지원하는 RN4870 및 RN4871은 스크립팅 엔진이 탑재된 블루투스 스택을 내장하고 있어 독립적으로 동작할 수 있으며, 간단한 애플리케이션에서는 마이크로컨트롤러(MCU)를 사용할 필요가 없다. 이들 차세대 블루투스 디바이스를 사용할 경우, 제품 개발 시간을 줄이고 전체 생산 비용을 절감할 수 있다.

마이크로칩, RN4870 및 RN4871 모듈, 최신 블루투스 4.2 표준 지원

마이크로칩 무선 솔루션 사업부 부사장인 스티브 콜드웰(Steve Caldwell)은 ”마이크로칩이 출시한 이번 최신 솔루션은 사물 인터넷(IoT) 개발자로 하여금 낮은 소비전력으로도 더 나은 성능을 발휘하는 최종 애플리케이션을 개발할 수 있게 해준다”며, ”마이크로칩 제품을 통해 개발자는 설계 복잡성을 줄이고 제품 출시 시간을 크게 단축할 수 있다. 이 신제품 RN 방식 모듈은 제품에 블루투스 저전력 솔루션을 구현할 수 있는 가장 손쉬운 방법이다”라고 말했다.

센서 보드가 내장된 마이크로칩의 RN4870 블루투스 4.2 저전력 PICtail™/PICtail Plus 도터보드(부품 번호 RN-4870-SNSR)를 통해 개발할 수 있다. 이 외에도 RN4870 및 RN4871에서는 PIC18 익스플로러 보드(DM183032), 익스플로러 16 보드(DM240001/2), PIC32 확장 보드(DM32002)를 포함해 다양한 기존 인터페이스가 지원된다.

RN4870 및 RN4871 디바이스는 블루투스 4.0 표준에 기반한 이전 세대 제품에 비해 데이터 처리량이 최대 2.5배 향상되었다. 또한 이 새로운 블루투스 솔루션은 고급 기능이 내장된 FIPS(Federal Information Processing Standards) 기반 연결 보안도 제공한다. 이 디바이스들은 BLE 디바이스를 통해 시리얼 데이터를 원활하게 전송하고, 단일 명령을 통해 아이비콘(iBeacon™) 또는 에디스톤(Eddystone™)과 같은 다양한 비콘 형식을 지원할 수 있다.

두 가지 디바이스 모두 차폐 옵션을 제공하며, 완벽하게 인증을 거친 제품으로서 전세계 규제 표준을 만족시키는 동시에 6 x 8 mm크기의 초소형 패키지 옵션으로 제공된다. 또한 사용자에게 이미 친숙한 마이크로칩의 인터페이스가 내장되어 있으므로 제품 개발 시간을 단축시켜 준다.

각 모듈은 소프트웨어 스택을 내장하고 있으며 마이크로칩의 다양한 저전력 마이크로컨트롤러 또는 UART 인터페이스를 탑재한 모든 마이크로컨트롤러와 함께 사용할 수 있다. RN4870 및 RN4871은 IoT 애플리케이션용으로 설계된 마이크로칩의 다양한 저전력 솔루션을 보완하도록 설계됐다.

아이씨엔 매거진 오승모 기자 oseam@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시

0
JBL 9유닛 스피커와 AI 기능을 더한 레노버 '탭 플러스 2세대'가 태블릿을 휴대용 엔터테인먼트 허브로 진화시키고 있다.
인피니언, 자동차 업계 최초 8Tx8Rx 이미징 레이더 MMIC 양산… 중앙집중형 SDV 시대 연다

인피니언, 자동차 업계 최초 8Tx8Rx 이미징 레이더 MMIC 양산… 중앙집중형 SDV...

0
자동차 레이더도 중앙 AI 컴퓨터 시대를 맞았다. 인피니언의 업계 최초 8Tx8Rx MMIC가 SDV와 자율주행 플랫폼 전환을 앞당기고 있다
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles