세계 최초 소프트웨어 기반의 저전력 초고해상도 구현 기술

SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA 는 세계 최초로 임베디드 애플리케이션을 위한 소프트웨어 기반의 초고해상도(Super-Resolution: SR) 기술을 선보여 저전력 모바일 기기에 PC 시스템에 버금가는 이미지 성능을 구현했다고 밝혔다.

초고해상도 알고리즘은 CEVA 내부적으로 소프트웨어 엔지니어 전문가들에 의해 개발되어 최소한의 프로세싱 부하와 매우 낮은 메모리 대역폭을 사용하여 CEVA-MM3101™플랫폼 실시간 운영에 최적화 되었다.

28nm 프로세스일 경우, CEVA-MM3101 프로세서로 4개의 개별 5메가픽셀 이미지를 1/n초 내에 20메가 픽셀의 고해상도 이미지로 융합하며 이를 위해 오직 30mW이하의 전력만 사용한다.

CEVA의 초고해상도 알고리즘은 저해상도 이미지 센서를 사용하여 고해상도 이미지를 만들 수 있으며 고품질의 디지털 줌을 모바일 기기에서 실시간으로 구현할 수 있다. 과거 이러한 애플리케이션 방식은 기존에 캡처된 이미지만를 통해 PC 시스템에만 가능한 작업이었다.

초고해상도 알고리즘은 CEVA-MM3101을 위해 CEVA의 향상된 컴파일러 기술과 CEVA-CV™ 라이브러리 기능을 활용하여 특별히 개발 및 최적화되었다.

또한, 이러한 기능을 수행하기 위해 저 해상도 이미지 센서를 사용하는 것을 가능케 하여 소비재 기기 설계에 비용을 크게 절감할 수 있고 시스템 제조사와 제품생산자(OEM)이 제품 생산과정에서 어떠한 기기에도 해당 기술을 적용할 수 있게 되었다.

CEVA는 자사의 초고해상도(Super-Resolution) 기술을 지난 4월 25일 산호세 컨벤션 센터에서 개최되는 임베디드 비전 서밋(Embedded Vision Summit)에서 발표 및 시연을 통해 공개한 바 있다.

임베디드 비전 연합(www.Embedded-Vision.com)의 제프 비어(Jeff Bier) 창업자는 “최근 사진 및 영상 촬영에 가장 많이 사용되는 장비가 바로 스마트폰이다. 하지만 스마트폰이 점차 얇아지면서 좋은 이미지 품질을 구현하기 위한 제품 개발에 제약이 있었다”라며, “CEVA의 초고해상도 알고리즘은 CEVA-MM3101 이미지 및 영상 프로세서와 함께 최적화된 프로세서 설계가 이러한 이미지 시스템의 물리적 한계를 어떻게 극복했는지 보여준 훌륭한 사례다”라고 밝혔다.

CEVA-MM3101는 SoC 설계자들에게 어떤 장비에서도 향상된 이미지 구현과 영상 기능을 통합할 수 있도록 타의 추종을 불허하는 IP 플랫폼을 제공한다.

CEVA의 고객들은 다이내믹 레인지 보정(DRC), 색채 강조, 전자식 손떨림 방지기능 및 초고해상도 등과 같은 CEVA의 내부 개발 컴퓨터 사진 및 전문 이미지 구현 알고리즘과 더불어 모바일, 가정 및 자동차 관련 소비재 시장의 이미지 향상성 및 컴퓨터 영상 애플리케이션을 바탕으로 고객에게 최상의 플랫폼을 제공한다. ©

www.ceva-dsp.com

아이씨엔 매거진 2013년 06월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions

EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급

0
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles