가혹한 휴대폰에서 작동하는 NFC 태그 프론트엔드

μSD와 μSIM 카드의 지불 거래를 가능케 하는 ams의 강화된 NFC 태그 프론트엔드는 AS3922, 능동 부스트 기술 등 독보적인 기능으로 외부 부스터 안테나의 필요없이 열악한 휴대폰 환경에서도 고신뢰도의 판독 태그 통신을 달성한다.

소비재와 통신용 및 산업용과 의료용, 자동차 애플리케이션을 위한 고성능 아날로그 IC의 세계적인 선도 제조 및 설계업체인 ams (지사장: 이종덕)가 태그 아날로그 프론트엔드(AFE), AS3922출시를 발표했다. 이 제품은 μSD, μSIM과 기타 공간 절약형 이동기기에서 NFC작동을 가능케 한다.

ams의 능동 부스트 기술로 이루어진 AS3922는 판독기의 전달 대역과 동기화하는 태그 반응의 능동 전송을 통해 ISO14443A/B 태그를 에뮬레이션한다. 이 제품은 기존의 아주 작은 안테나로 이루어진 μSD 혹은 μSIM 카드의 수동 부하 모듈레이션을 사용해야 하는 문제점을 극복, 가혹한 환경에서의 휴대폰에서 작동이 가능하다. AS3922 AFE는 커플링 팩터에 대해 태그 투 리더 (tag-to-reader)통신을 가능케 하고 수동 방식을 사용하는 기존 방식보다 10배 이하로 낮은 자릿수를 보인다.

소형 모바일 기기에서 NFC 작동
어떤 종류의 듀얼 인터페이스 보안 환경에서도 인터페이스하는 AS3922의 출시로 인해 μSD, μSIM 혹은 SIM 카드의 비접촉식 지불을 위한 차세대 부속기기의 기술 개발이 가능하다.

이로 인해 휴대 통신 네트워크 운영자, 은행 및 기타 서비스 사업자들은 NFC(근거리 무선 통신) 기능이 없는 대부분의 휴대폰에도 비접촉 지불 기술이 내장된 카드로 고객의 편의를 증진할 수 있게 되었다.

AS3922는 능동 부스트 기능을 제공하는 것은 물론, 안테나 자동 튜닝(AAT)기술과 Q 팩터 조정, 출력을 조절할 수 있는 저 임피던스 출력 드라이버 기능도 가진다.

AS3922는 데이터 등급 106kb/s까지 지원하며 태그 모방을 위한 ISO14443A와 B 표준을 준수하며 데이터 등급 212kb/s까지 페리카(FeliCa)를 지원한다.

AS3922는 엘리멘트와 디지털 보안 환경 인터페이스를 확보, 아날로그 비접촉 브릿지(ACLB) 인터페이스를 제공한다. 이 기술은 NFC CLF, DCLB, NFC-WI 인터페이스를 지원한다.

ams의 선임 마케팅 매니저(무선) 마크 딕슨(Mark Dickson)은 “이전의 SIM혹은 μSD 카드 기반 NFC제품은 외부 부스터 안테나를 필요로 해 사용자 친화적이지도 않았고 안테나를 추가로 필요로 했으므로 인해 견고하지도 못했다.”고 진단했다.

그는 이어 “당사의 능동 부스트 기술은 μSD, SD 혹은 SIM 카드 슬롯을 가진 어떠한 기기라도 NFC 기능이 ‘플러그앤플레이 ‘(plug and play)로 작동 가능하게 되므로 시장 판도를 바꿀 수 있다고 자부한다”고 말했다. ©

AMS www.ams.com

아이씨엔 매거진 2013년 04월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

0
자버 슈미트(Xaver Schmidt) PI 회장은 "PROFINET 글로벌 포럼" 에서 현장 데이터를 어떻게 AI와 연결할 것인가라는 화두 던지며, 피지컬 AI의 미래 모습을 제시했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

0
인피니언이 기존보다 30°C 높은 205°C의 고온을 견디는 전기차 반도체 모듈을 선보여 차량 냉각 장치를 줄이고 무게를 가볍게 만들 수 있는 길을 열었다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles