ARM 테크 심포지엄, 이기종 코어 혼용방식 ‘빅리틀’ 제시-아이씨엔매거진

최적 성능의 저전력 프로세서 기술 선도 기업 ARM이 11월 20일 서울 삼성동 코엑스인터컨티넨탈 호텔에서 ARM 테크 심포지엄 2012(ARM Technology Symposium 2012)를 개최했다.

올해 ARM 테크 심포지엄은 ‘스마트한 미래를 위한 저전력 리더십(Low-Power Leadership for A Smart Future)’이라는 주제 아래, 이안 드류(Ian Drew) ARM 본사 마케팅 부사장이 기조연설을 진행하며, LG전자 시스템반도체 연구소 최승종 상무가 파트너 기조연설을 맡았다.

빅리틀(big.LITTLE)을 바라보다

ARM은 이기종 코어 혼용 방식이라는 새로운 저전력 솔루션을 제시했다. ‘빅리틀(big.LITTLE)’로 불리는 이 프로세싱 기술은 모바일은 물론 서비 시장에 이르기까지 커다란 영향력을 미칠것으로 기대된다.

빅리틀의 원리는 의외로 간단하다. 이기종의 코어를 하나의 칩에 올리고, 상황에 따라서 코어 프로세싱이 진행되도록 설계하는 것이다. 조만간 구현될 스마트폰을 예로 들면, 통화나 문자메시지와 같은 단순한 작업은 저전력에 특화된 코어텍스-A7이 담당하게 하고, 게임과 동영상 재생은 코에텍스-A15에서 수행하도록 한다는 것이다.

최근 발표한 코어텍스-A50 시리즈에서도 빅리틀 프로세스 구현방식은 동일하다. 최저전력분야는 코어텍스-A53담당하고, 고성능분야는 코어텍스-A57이 수행하는 것이다. 코어텍스 A50 시리즈에 기반한 칩들은 2014년에 출시가 시작될 전망이다.

이안 드류 부사장은 이날 기조연설에서 “이제 하나의 제품이 모든 영역을 담당하는 시대는 지났다. 서버 시장에서도 다양한 요구사항을 충족시켜야 하며, 대표적인 방안이 바로 저전력이다.”라고 강조했다.

또한 “ARM의 역할은 현재의 전력 수준을 유지하면서 데이터 증가에 따른 추가적인 저전력 기술을 개발하고 이를 다양한 분야에서 적용할 수 있도록 지원해 나갈 것이다.”고 밝혔다.

오후 행사에는 스마트 시스템-온-칩 디자인(Smart SoC Designs), 스마트 시스템(Smart Systems), 스마트 임베디드(Smart Embedded)의 총 3개 트랙으로 18개 세션이 진행되었으며, ARM의 각 분야 전문가 및 ST마이크로일렉트로닉스, NXP, Atmel, 오라클 등 관련 업계 리더들이 최신 ARM 기술 및 이를 활용한 차세대 기술 전략 등이 소개됐다.

모바일, 가전, 산업 임베디드 시장 견인

ARM의 미래 기술 전력이 주목되는 이유는 명료하다. 세계의 모바일과 가전제품의 주류 코어 기술로 자리잡고 있기 때문이다.

ARM 코어 기술은 높은 전력 효율성과 뛰어난 성능으로 모바일, 가전제품은 물론 컴퓨팅, 산업용 임베디드 솔루션에 이르기까지 다양한 분야에서 활용되고 있다. 특히 전세계에서 판매되고 있는 휴대폰의 95% 이상, 그 외 모든 전자제품의 1/4 이상에 사용될 정도로 독보적인 자리를 차지하고 있다. 특히 최근 자사의 첫 64비트 지원 프로세서를 발표하며 일반 PC는 물론 서버시장까지 영역을 넓혀가고 있다.

ARM코리아 김영섭 대표이사는 “ARM은 매년 테크 심포지엄을 통해 ARM의 선도적인 최신 기술과 파트너사의 솔루션, IT 시장의 동향을 소개하고 있다.”고 말하고, “특히 올해 심포지엄에서는 최근 발표된 64비트 ARM® Cortex™-A50 프로세서 시리즈를 통해 향후 모바일에서 인프라스트럭쳐, 서버 전 영역을 아우르게 될 ARM의 기술과 미래의 스마트 컴퓨팅 시장 동향을 파악할 수 있는 기회가 될 것으로 기대한다.”고 밝혔다.

한편 ARM 테크 심포지엄은 매년 자사의 최신 기술과 관련 파트너사의 솔루션을 소개하고 이와 더불어 최신 업계 및 기술 동향을 발표하는 행사로 국내에서는 올해로 열두 번째를 맞았다. ARM은 첨단 디지털 기기에 사용되는 애플리케이션 프로세서(AP)나 마이크로컨트롤러(MCU), 기기들간의 통신을 위한 모뎀의 핵심인 코어(Core)를 설계하는 회사로, 1990년 영국에서 설립되었다.

ARM www.arm.com

아이씨엔 매거진 2012년 12월호