NXP 레이더 기술, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 도입 가속화

NXP, CMOS 단일칩으로 우표 크기 레이더 센서 구현, 업계 선도의 레이더 포트폴리오 확장

NXP 반도체는 초 고해상도 성능을 7.5 x 7.5mm의 크기로 제공하는 세계 최소형 단일칩 77GHz 레이더 송수신기를 발표했다. NXP는 시큐어 커넥티드 카 기술의 글로벌 선도 업체로, 업계를 선도하는 차량용 레이더 포트폴리오를 한층 더 혁신했다. 새로 출시된 단일칩 77GHz 레이더 송수신기는 초 고해상도 성능을 지니면서, 세계 최소 사이즈인 7.5 x 7.5mm에 불과하다. 레이더는 자동차 주변 환경을 정확하게 파악할 수 있는 수단을 제공해 운전자의 부담을 덜어주는, 향후 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems)의 핵심 기술이다. NXP는 이미 주요 고객사를 대상으로 RFCMOS IC의 작동 가능한 프로토타입을 제공해, 구글의 자율 주행 차량(self-driving car) 프로젝트에서 필드 테스트 중이다.

NXP의 칩은 차세대 레이더 센서 어셈블리의 구현을 가능케 한다. 센서들은 우표만한 크기로 차량의 어느 곳에도 ‘보이지 않게’ 탑재할 수 있다. 이는 자율 주행 과정에서 점점 더 추가되는 센서의 수가 늘어남에 따라, 차량 설계 시 큰 이점으로 작용한다. 전력 소모량은 기존의 레이더 IC에 비하여 40% 수준에 불과하다. 주요 안전성 애플리케이션은 긴급 정지, ACC(적응형 크루즈 콘트롤), 사각 지역 모니터링, 반대차선 차량 경고, 자동 주차 등이 있다.

NXP 인포테인먼트 및 운전자 지원 부문 수석 부사장인 토스텐 레만(Torsten Lehmann)은 “완벽하게 통합된 세계 최소형 77GHz 칩을 개발함으로써, 완전 자율 주행 차량 개발의 길이 열리게 될 것이며, 일반 자동차 시장 내 ADAS 기술의 도입을 가속화 할 것”이라며, “자율 주행 차량은 주변 환경에 대하여 신뢰할 수 있는 높은 해상도의 360도 시야를 확보할 필요가 있다. 이것은 부피가 큰 기존의 레이더 하드웨어로서는 상당히 어려운 과제였다. 차량 제조업계에서는 기존의 초음파 기반 주차 거리 제어 시스템을 ‘보이지 않는’ 레이더 센서로 교체해, 성능 및 기능은 끌어올리면서 보기 싫은 범퍼의 구멍은 없애기 위해 적극적으로 나서고 있다”고 밝혔다.

IHS 리서치에 따르면, 향후 레이더 기반 ADAS는 오는 2021년까지 5천만 개 수준으로, 레이더 센서 시장이 확대되면서 향후 수 년간 점유율이 급격히 늘어날 것으로 전망된다. 5천만 개 수준으로 시장이 늘어나기 위해서는 매년 23%의 성장이 이루어져야 한다. 크기, 전력 소모량, 저렴한 가격에 이어, NCAP (신규 차량 평가 프로그램, New Car Assessment Programs) 역시 ADAS 시스템의 성장을 견인하는 또 다른 요소가 되고 있다. NCAP는 전 세계적으로 존재하며, 자율 비상 브레이크 및 보행자 보호 시스템과 같이 검증된 ADAS 시스템을 대상으로 보상 체계를 제공한다.

지난 2015년 12월 7일, 프리스케일 반도체(Freescale Semiconductors)와 합병을 완료한 NXP는 이제 차량용 ADAS 솔루션의 선도 업체로 등극하였다. 새로운 RFCMOS IC는 이미 강력한 레이더 IC 포트폴리오에 날개를 달아줄 것으로 기대된다. 결합된 제품 포트폴리오는 고성능 레이더 시그널 프로세서 및 MCU를 포함해, 시장 선도의 장/중/단거리 레이더 애플리케이션용의 77GHz 송수신기를 제공한다. 이들 제품은 저가형 모델에서부터 최고급 차량에 이르기까지 자유롭게 확장할 수 있다. 현재까지 레이더 IC는 1백만 대가 넘게 출하되었다. 양사의 역량이 하나로 합쳐져, 프론트엔드 및 베이스밴드 프로세서를 모노리스(monolithic) 다이에 통합시켜, 하나의 칩으로 자동차용 레이더 SoC를 구현하는 차세대 레이더 IC를 실현, 미래의 상향 통합의 발판을 마련할 수 있을 것으로 전망된다.

아이씨엔 매거진 news@icnweb.co.kr

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

노르딕, 스카일로 인증 nRF9151로 위성 및 셀룰러 통신 전격 지원

0
노르딕 세미컨덕터가 지상 기지국이 없는 오지에서도 위성과 지상 이동통신망을 자동으로 오가며 연결을 유지하는 초소형 사물인터넷 통신 모듈을 공개했다
콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

콩가텍, 별도 가속기 없는 초고성능 AI 모듈 ‘conga-HPC/cRX1’ 출시

0
콩가텍이 별도의 인공지능 가속기 카드를 추가하지 않고도 로봇과 자율주행 장비의 복잡한 인공지능 연산을 단일 보드로 처리하는 고성능 임베디드 컴퓨터 모듈을 상용화했다
AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

AI가 반도체 직접 설계 엔비디아 신기술 공개

0
엔비디아가 AI 물리학과 가속 수학 라이브러리를 결합한 에이전트 툴킷을 출시하여 반도체와 복잡한 기계 설계를 AI가 스스로 수행하는 자율형 엔지니어링 시대를 열었다
마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

0
글로벌 전자부품 유통기업 마우저 일렉트로닉스가 전기차, 로보택시 등 미래 교통수단을 개발하는 기술자들을 돕기 위해 전문적인 기술 정보와 부품 자료를 한곳에 모은 '온라인 정보 센터'를 열었다
달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

달리는 트럭 고장도 잡는다 모넷 AI 예지보전 확장

0
모넷코리아가 달리는 트럭과 복잡한 플랜트 공장 내 핵심 설비의 미세한 고장 징후를 주행 중에도 실시간으로 포착하는 무선 인공지능 계측 시스템을 상용화했다
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면 공개

AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...

0
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles