알테라와 익스트림데이터(XtremeData)는 FPGA와 인텔 제온(Xeon) 프로세서에 기반한 업계에서 가장 빠른 FSB(Front Side Bus)모듈을 출시한다고 발표했다. 복수의 알테라 Stratix III FPGA가 탑재되고 인텔의 QuickAssist Technology를 사용하는 익스트림데이터 XD2000i ISA (In-Socket Accelerator)는 강력한 1,066 MHz의 코프로세싱 속도를 자랑한다.
XD2000i 제품군은 업계에서 가장 작은 크기의 보드에 가장 큰 밀도의 Stratix III FPGA들을 제공한다. 이 모듈은 총 3개의 FPGA를 사용하는데, 그 중 하나는 인텔 제온 프로세서 기반 서버의 시스템 리소스와 연결되는 브릿지 역할을 하며, 다른 2개는 군사, 금융, 의학 및 바이오 분야의 사용자 애플리케이션을 위해 사용된다.
XD2000i 코프로세서 모듈은 병렬화와 파이프라이닝을 통해 시스템의 전체 소비전력과 지연시간을 줄이는 동시에 애플리케이션을 크게 가속한다. Stratix III FPGA 기반의 FSB모듈에서 몬테카를로 블랙-숄즈 (Monte Carlo Black-Scholes) 알고리즘을 배정도(double precision) 부동소수점 연산으로 구동하면, 올 초에 발표되었던 실험결과인 RapidMind의 GPU(graphics processing unit)에서 한 옵션 당 백만 개의 경로로 단정도(single precision) 연산을 구동할 때와 비교하여 4배의 속도를 기대할 수 있다. XD2000i 모듈은 기존의 GPU에 비해 전력, 보드 면적 및 메모리 오류 정정 코드(ECC: Error-Correction Coding)에서도 이점을 제공한다.
알테라의 연구 및 개발 부문 담당 수석 부사장 미사 버리치(Misha Burich)는 “Stratix III FPGA의 빠른 구조와 I/O 성능은 이 모듈이 안정적으로 1,066 MHz의 FSB속도를 달성함으로써 검증되었다.”고 말하며, “더불어 Stratix III FPGA는 부동소수점 데이터 (floating-point data) 알고리즘을 위한 DSP 아키텍처의 이점도 제공한다.”고 덧붙였다.
인텔 제온 500시리즈 프로세서와 결합
XD2000i 모듈에서 인텔 제온 5000시리즈 프로세서와 Stratix III FPGA 코프로세서의 결합은 고객들에게 최고 성능의 FSB가속기를 제공하는 동시에 비용, 전력 및 공간을 현저히 줄여준다. 인텔 디지털 엔터프라이즈 그룹의 서버 소프트웨어 및 기술담당 이사인 딜런 라슨(Dylan Larson)은 “Stratix III FPGA를 탑재한 XD2000i 모듈은 인텔 기반 플랫폼에서 몇몇 알고리즘을 구현할 때 현저한 성능 우위를 보인다.”라며 “인텔의 QuickAssist기술 프레임워크는 알테라나 익스트림데이터와 같은 회사들로부터의 코프로세싱 솔루션을 위해 혁신적인 개발 환경을 가능하게 한다.”라고 말했다.
인텔은 소켓으로 단단히 연결되는 FPGA기반 가속기가 가능하도록 하고 있다. 인텔 제온 프로세서 소켓 중 하나에 Stratix?III FPGA 기반의 XD2000i를 탑재하면 보드를 변경하지 않고 호스트 프로세서와 메모리로의 빠른 연결이 가능하기 때문에 설계자가 간단히 하드웨어를 통합할 수 있는 길을 제공한다. 쿼드(Quad) 소켓 보드와 함께 작동해 500,000개가 넘는 로직 엘리먼트와 1,536 개의 곱셈기, 그리고 별도의 FSB 프로세서 연결을 제공하는 XD2000i모듈의 새로운 버전이 올해 3사분기부터 판매될 것이다.
익스트림데이터의 CEO인 라비 챈드란(Ravi Chandran)은 “알테라의 Stratix III EP3S260 FPGA를 탑재한 XD2000i를 이용해서 몬테카를로 애플리케이션을 배정도 부동소수점 연산으로 구동할 경우, 고성능 단정도 GPU를 이용하는 것에 비해 와트 당 성능이 약 16배 개선된다. 이로 인해 투자은행이나 증권 중개회사들은 금융 알고리즘을 위한 데이터 센터의 총소비전력과 크기를 극적으로 줄일 수 있다.”고 말했다.
한편 익스트림데이터(XtremeData)는 데이터베이스 분석용 하드웨어 가속기를 구현하며, FPGA기반 ISA분야의 발명자이자 리더이다. 익스트림데이터는 결정 지원 시스템, 금융 분석, 영상 코딩, 생명과학, 군사 및 무선통신 등의 시장을 위한 다양한 기기와 FPGA기반 ISA솔루션을 제공한다.
아이씨엔 매거진 2008년 07~08월호
XtremeData, 알테라Stratix III FPGA 기반의 인텔 FSB 모듈 출하
뉴스레터 구독하기
아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업
EU 사이버 복원력법 시행 임박… 국내 제조기업, ‘설계단계 보안’ 확보 시급
2026년 3월 유럽연합 집행위원회(European Commission)의 가이드라인 초안 발표에 이어, 2026년 9월 11일부터 취약점 보고 의무가 적용될 예정인 EU 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act, CRA)이 본격적인 시행 단계에 들어간다.
AI 시대 ‘메모리 장벽’ 넘는다… 어플라이드, 3D 반도체 제조 플랫폼 전면...
AI 시대 반도체 승부는 설계가 아니라 제조 기술에서 갈리고 있으며, 어플라이드 머티어리얼즈가 공개한 3D 반도체 제조 플랫폼이 HBM과 AI 칩 생산 경쟁의 새로운 기준을 제시하고 있다
한국레노버, JBL 9유닛 프로 스피커 탑재한 ‘탭 플러스 2세대’ 국내 출시
JBL 9유닛 스피커와 AI 기능을 더한 레노버 '탭 플러스 2세대'가 태블릿을 휴대용 엔터테인먼트 허브로 진화시키고 있다.
인피니언, 자동차 업계 최초 8Tx8Rx 이미징 레이더 MMIC 양산… 중앙집중형 SDV...
자동차 레이더도 중앙 AI 컴퓨터 시대를 맞았다. 인피니언의 업계 최초 8Tx8Rx MMIC가 SDV와 자율주행 플랫폼 전환을 앞당기고 있다
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다









![[진단] 테솔로 IPO가 던지는 의미… 피지컬 AI 시대, 로봇핸드가 새로운 AI 반도체가 된다 [진단] 테솔로 IPO가 던지는 의미… 피지컬 AI 시대, 로봇핸드가 새로운 AI 반도체가 된다](https://icnweb.kr/wp-content/uploads/2026/06/DG-5F-S-tesollo-robot-hand-1024x683.jpg)
![[분석] SEMI, AI가 메모리 투자 판도 바꾼다 [분석] SEMI, AI가 메모리 투자 판도 바꾼다](https://icnweb.kr/wp-content/uploads/2026/06/semi-300mm-fab-Equip-spending-1Q-2026-icnweb.png)

![[진단] 빅테크 동맹 이끈 매터, 스마트홈 넘어 스마트빌딩 공용 언어 되다 [진단] 빅테크 동맹 이끈 매터, 스마트홈 넘어 스마트빌딩 공용 언어 되다](https://icnweb.kr/wp-content/uploads/2026/06/matter-at-building-900web.png)













![[그래프] 국회의원 선거 결과 정당별 의석수 (19대-22대) 대한민국 국회의원 선거 결과(정당별 의석 수)](https://icnweb.kr/wp-content/uploads/2025/04/main-image-vote-flo-web-2-324x160.jpg)







