목재 산업을 위한 경제적인 Safety 솔루션

Ligna 2015 – 세계 최대 목재산업 박람회

목재 산업을 위한 경제적인 Safety 솔루션
B&R will be showcasing its latest innovations for the wood industry at Ligna.

프로그램가능한 세이프티 기술은 더 이상 기존의 세이프티 릴레이보다 비싸지 않다. B&R의 새로운 세이프 I/O 모듈들은 가장 작은 목공 어플리케이션까지도 적용할 수 있는 경제적인 솔루션이다. 이뿐만 아니라, B&R의 혁신적인 기술들이 5월 11일에서 15일까지 하노버에서 개최되는 Ligna 전시회에서 전시될 예정이다.
B&R이 목재 산업 분야의 고객들에게 비용을 절감할 수 있도록 도울 수 있는 방법은 공간을 절약하고 비용을 최적화하기 위해 설계된 컴팩트한 컨트롤러의 개발이다. B&R의 Power Panel T 시리즈 및 컨트롤러가 통합된 Power Panel C 시리즈 역시 목재 산업에 매우 적합하다. IP65 보호등급으로 열악한 산업 환경에서도 아무런 문제가 없다.
WPC를 위한 플라스틱 전문가들
합성목재 (WPC)는 목재 산업의 유망 시장이다. WPC 생산은 목재 공정만이 아닌, 압출 및 사출 성형과 같은 기술들이 필요하다. 이것이 바로 목재 산업 분야에 있는 B&R 고객들이 플라스틱 공정에 있어서 B&R의 오랜 경험과 노하우로부터 혜택을 받을 수 있는 부분이다.
아이씨엔 매거진 5월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

0
자버 슈미트(Xaver Schmidt) PI 회장은 "PROFINET 글로벌 포럼" 에서 현장 데이터를 어떻게 AI와 연결할 것인가라는 화두 던지며, 피지컬 AI의 미래 모습을 제시했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

인피니언, 업계 최초 205℃ 연속 동작 가능한 1300V SiC 모듈 공개

0
인피니언이 기존보다 30°C 높은 205°C의 고온을 견디는 전기차 반도체 모듈을 선보여 차량 냉각 장치를 줄이고 무게를 가볍게 만들 수 있는 길을 열었다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles