#하노버메세

2013년 전세계 반도체 제조장비 지출 5.5% 하락한다

세계적인 컨설팅 기관인 가트너(Gartner)에 따르면, 2013년 전세계 반도체 제조장비 지출은 2012년 미화 378억 달러보다 5.5% 감소한 358억 달러에 머무를 전망이다. 경기가 부진한 가운데 주요 생산업체들이 계속해서 생산에 신중을 기하면서 2013년 자본 지출은 3.5% 줄어들 것으로 보인다.

가트너의 리서치 부사장 밥 존슨(Bob Johnson)은 “2013년 1분기까지 반도체 시장의 침체가 이어지면서, 신규 장비 구매 감소 요인이 발생했다”고 말하고 “그러나 반도체 장비 분기 매출이 개선되기 시작했고 수주출하비율(book-to-bill ratio)이 긍정적인 움직임을 보이고 있어, 올 하반기에는 장비 지출이 회복 될 것으로 보인다. 현 경기 침체가 서서히 산업 전반에 영향을 미친 후, 2013년 이후 전망 기간 동안 모든 부문의 지출이 늘어날 것으로 보고 있다”고 말했다.

2014년, 반도체 자본 지출은 14.2% 증가하고, 2015년에는 10.1% 늘어날 전망이다. 2016년 3.5% 감소 후 2017년에는 다시 성장을 회복할 것으로 보여 차기 경기 순환적 하강은 심각하지 않을 것으로 예상된다.

2013년에는 전 제품에 대한 자본 지출이 줄어들 전망이다. 전체 시장의 자본 지출 감소율은 3.5%로 예상되는 반면, 로직(logic) 지출은 2% 감소에 그칠 것으로 보여, 로직 세그먼트가 가장 강세를 보일 것이다.

30나노미터(nm)이하의 노드 생산을 강화중인 몇몇 상위업체들이 공격적인 투자를 감행하면서 추세에 반영되었다. DRAM의 경우 유지보수수준의 투자가 이루어질 것이며, 수급균형이 회복될 때까지 NAND시장은 다소 침체 될 것으로 예상된다. 메모리는 2013년 내내 부진을 면치 못할 전망이다.

2014년에는 자본 지출(capex)이 2013년보다 14.2% 늘어 성장을 회복할 것으로 예측된다.

파운드리(foundry) 세그먼트는 올해 약 14.3% 정도 지출이 늘어날 전망이며, 통합반도체업체(IDM: integrated device manufacturer)와 반도체 조립 및 검사 서비스(SATS: semiconductor assembly and test services) 제공업체의 경우 지출 하락이 예상된다.

메모리의 경우 2014년, 2015년 급격한 성장 후 2016년에는 경기 순환적 하강국면에 들어갈 것으로 보이며, 로직은 일정한 성장 패턴을 회복할 전망이다.

2013년 웨이퍼제조장치(WFE: wafer fab equipment) 시장은 주요 제조업체들이 높은 재고율과 침체된 반도체 시장 에서 벗어나면서 계속해서 분기별 성장을 이어가고 있다.

올 초 수주출하비율(book-to-bill ratio)이 수 개월 만에 처음으로 1:1을 넘어서면서, 첨단 소자 수요가 늘어나는 가운데 신규 장비 필요성이 증대되고 있다.

WFE 시장은 2014년, 2015년 두 자리 성장을 기록하며 성장을 회복했다가, 2016년 완만한 경기 순환적 하강국면에 들어갈 것으로 전망한다. ©

가트너 www.gartner.com

아이씨엔 매거진 2013년 07월호

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
구글, 엣지 AI 혁신 이끌 ‘젬마 4’ 공개… 온디바이스 추론 성능 극대화

구글, 엣지 AI 혁신 이끌 ‘젬마 4’ 공개… 온디바이스 추론 성능...

0
구글이 인터넷 연결 없이도 스마트폰이나 소형 산업용 컴퓨터에서 빠르게 작동하는 인공지능 '젬마 4'를 공개했다. 이 모델은 크기가 작으면서도 성능은 대형 AI 못지않아 공장의 기계 상태를 살피거나 로봇을 조종하는 데 유용하다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
[#HM24] HARTING, 미래 핵심인 전기에너지에 열정을 쏟다

[#HM24] HARTING, 미래 핵심인 전기에너지에 열정을 쏟다

0
HARTING은 2024 하노버 박람회에서 TECO 2030 연료 전지에 사용되는 연결 기술을 소개한다
[#HM24] 안전한 데이터 교환의 상생적 이점

[#HM24] 안전한 데이터 교환의 상생적 이점

0
Roseman Labs의 솔루션은 실제 데이터의 개인 정보와 상업적 민감성을 보존하면서 여러 데이터 세트를 암호화, 연결 및 분석할 수 있도록 한다
P+F, LiDAR와 MEMS 결합한 산업용 3D 센서 개발

P+F, LiDAR와 MEMS 결합한 산업용 3D 센서 개발

0
P+F와 프라운호퍼 연구소는 지난 4월말 독일에서 개최된 하노버산업박람회(Hannover Messe 2023)에서 LiDAR와 MEMS 기술을 결합해 개발한 R3000 3-D LiDAR/MEMS 센서에 대한 연구 사례를 발표했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles