DSP-아이씨엔매거진

신제품

CEVA, 5G RAN 주문형 반도체용 베이스밴드 플랫폼 IP 출시

오승모 기자 - 2022년 09월 28일

업계뉴스

하이브스택, 옥외 미디어 기업 헬로미디어와 SSP 계약

오윤경 기자 - 2022년 06월 02일

산업용사물인터넷

매스웍스, 매트랩 및 시뮬링크 릴리스 2022a 발표

오승모 기자 - 2022년 03월 22일

신제품

ST마이크로일렉트로닉스, 지능형 센서 프로세싱 유닛 출시.. 센서에 브레인 통합

오윤경 기자 - 2022년 02월 21일

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업계뉴스

삼성 더 프리스타일 포터블 스크린, DSP Concepts의 음성 인식 기술 채용

오승모 기자 - 2022년 01월 07일

신제품

인피니언 TC4x 제품군, 미래 모빌리티 혁신을 이어가다

오승모 기자 - 2022년 01월 06일

업계뉴스

DSP Concepts의 오디어 위버 플랫폼, LG의 최신 게이밍 스피커에 채택돼

우청 기자 - 2021년 11월 24일

동영상뉴스

CEVA, 오디오/음성 DSP에 리튠 보이스스팟 웨이크워드 엔진 탑재

오승모 기자 - 2020년 12월 29일

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“알루미늄 포일이 사라진다”… 테트라팩, ‘종이 보호층’ 탑재 고속 설비 세계 최초 국내 상륙

“RF 시스템의 패러다임이 바뀐다”… 아센디아, 통합 RF 플랫폼 ‘UnityX’로 글로벌 시장 정조준

“실리콘밸리판 반도체 동맹”… 삼성전자, 어플라이드의 50억 달러 ‘EPIC 센터’ 첫 파트너로 낙점

“하드웨어의 시대는 갔다”… 슈나이더 일렉트릭, 소프트웨어가 설계하는 ‘지능형 공장’ 대전환 가속

이콜랩, 경남 양산에 반도체 핵심 소재 공장 완공… “K-반도체 공급망 요충지 찍었다”

[피플] “생성형 AI 넘어 ‘피지컬 AI’의 시대로… 2026 하노버메세, 제조 혁신의 해법 제시”

[이슈] 스마트 제조의 방패 ‘IEC 62443’, 글로벌 산업 보안의 표준으로 우뚝

[기자칼럼] 서비스와 제조의 경계 허무는 ‘디지털 평행이론’

[칼럼] 단순한 이동을 넘어 지능형 협업으로, AMR이 그리는 산업 자동화의 미래

[심층분석] AI 데이터센터가 삼킨 메모리 시장, ‘슈퍼사이클’ 넘어 ‘구조적 격변’ 시작됐다

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[현장] “AI 메가 사이클 선점하라”…역대 최대 규모 ‘세미콘 코리아 2026’ 개막

2026 하노버산업박람회가 그리는 미래 공장… AI가 주도하는 산업 대전환

대덕의 작은 연구실에서 시작해 미국 나스닥 상장까지의 여정

“한 번 충전으로 더 멀리!” 토요타가 점찍은 ‘마법의 반도체’ 정체는?

[기자칼럼] “시키는 AI에서 스스로 하는 AI”로… 제조 현장의 게임 체인저 ‘Agentic AI’

[전문가칼럼] 등대공장 선정의 양극화… 韓 vs 中, 스마트 제조 전략의 ‘결정적 차이’를 읽다

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어플라이드, 2나노 이하 공정 ‘몰리브덴’ 시대 연다… AI 칩 저항 한계 극복

머크, 2나노 한계 돌파할 ‘몰리브덴’ 전격 공개… 한국을 AI 소재 허브로

공장을 세우지 않고도 진화한다? ABB가 제시한 미래 자동화의 ‘연결 다리’

ABB, ‘Automation Extended’ 공개… DCS 현대화 및 가용성 확보의 새 이정표 제시

Musk’s 2026 Warning and Proposal: “The Key to AGI Lies Not in Chips, But in the ‘Sun'”

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