#하노버메세

CEVA, 5G RAN 주문형 반도체용 베이스밴드 플랫폼 IP 출시

PentaG-RAN 고객이 PHY시스템을 개발하고 칩 설계를 완료할 수 있도록 CEVA의 공동 제작 서비스 지원

CEVA, 5G RAN 주문형 반도체용 베이스밴드 플랫폼 IP 출시
PentaG-RAN 플랫폼의 구성

CEVA는 스몰셀(Small cell)에서 다중입출력장치(mMIMO, massive Multiple-Input, Multiple Output)에 이르는 분산장치(DU) 및 원격 무선장치(RRU)를 포함, 베이스 스테이션(Base station)과 무선 구성에서 모두 셀룰러 인프라를 대상으로 하는 업계 최초의 주문형 반도체(ASICs)용 5G 베이스밴드 플랫폼인 IP PentaG-RAN™을 발표했다.

이 이종(heterogeneous) 베이스밴드 컴퓨팅 플랫폼(Baseband Compute Platform)은 오픈랜(O-RAN) 장비시장 기회에 새로이 진입하고자 하는 기업의 진입 장벽을 크게 낮추도록 설계됐다.

PentaG-RAN은 강력한 벡터 DSP(Digital Signal processor), PHY 제어 DSP, 유연한 5G 하드웨어 가속기 및 모뎀 프로세싱 체인에 필요한 기타 특수 구성요소를 통합해, 최적의 하드웨어/소프트웨어 역할분담을 갖춘 완전한 L1 PHY(physical layer 1) 솔루션플랫폼을 제공한다. 이는 사용 가능한 프로그래머블반도체(FPGA) 및 상용품(COTS, commercial-off-the-shelf) CPU 기반 대안에 비해 전력과 면적을 최대 10배 절감할 수 있다.

또한 반도체 설계 위험은 더욱 줄이고 ASIC 설계를 빠르게하기 위해, CEVA는 공동 제작 서비스로 PentaG-RAN 고객의 전체 PHY 시스템의 개발과 완전한 칩 설계까지 지원한다.

CEVA 모바일 광대역 사업부장 겸 제너럴 매니저인 가이 케셰트(Guy Keshet)는 “CEVA는 오늘날 5G RAN에 구축된 가장 진보된 DSP 아키텍처를 제공하기 위해 선도적인 OEM 업체와 협력 중이다. PentaG-RAN 플랫폼은 이러한 광범위한 경험을 바탕으로 차세대 mMIMO 시스템용 5G 칩셋과 새로운 8-RAN 사용사례를 지원하는 차세대 플랫폼 솔루션을 제공한다.”고 말했다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개

0
글로벌 표준 설계자들이 오는 5월 서울에 모여 피지컬 AI 시대를 위한 산업용 네트워크 전략을 논의한다. PROFINET 포럼을 통해 자율 공장 구현을 위한 고정밀 제어 및 보안 기술의 미래를 직접 확인할 수 있다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다

0
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시

0
콩가텍의 conga-TC300은 엔트리급 저전력 모듈에 하이엔드급 NPU 기술을 통합함으로써, 중소규모 산업 현장에서도 비용 효율적으로 고성능 에지 AI 솔루션을 도입할 수 있는 새로운 시장 표준을 제시했다
벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’ 출시

벡터코리아, 전기차 충전 보안 잡는 ‘CANoe Test Package EV – Security’...

0
벡터의 신규 보안 테스트 솔루션은 전기차 충전 시장의 글로벌 표준인 ISO 15118 보안 검증을 자동화함으로써, 제조사의 사이버 보안 리스크 관리 비용을 절감하고 차별화된 충전 서비스 경쟁력을 확보하게 한다.
ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

ST, 저저항 Smart STripFET F8 MOSFET으로 자동차 전력 혁신 선도

0
ST의 신규 MOSFET 시리즈는 업계 최저 수준의 저항과 소형화된 패키징 기술을 통해 전기차의 에너지 효율을 개선하고 제조 공정의 신뢰성을 높임으로써 차세대 모빌리티 시장의 기술적 우위를 제공한다.
마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

마우저, 진동 데이터를 클라우드로 직결하는 암페놀 ‘VDS130’ 공급

0
마우저가 공급하는 암페놀 VDS130은 기존 아날로그 진동 센서 자산을 유지하면서도 현장 데이터를 MQTT 클라우드로 즉시 연결해 주어, 산업 현장의 디지털 전환 비용과 시간을 획기적으로 줄여준다
피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

피닉스컨택트, 유지보수·보안성 강화한 실외용 스마트 이더넷 박스 출시

0
피닉스컨택트가 실외에서 사용하는 똑똑한 통신 상자인 스마트 이더넷 박스를 업그레이드했다. 가장 큰 장점은 고장이 났을 때 복잡한 광케이블을 다시 연결할 필요 없이 상자 본체만 갈아 끼울 수 있어 복구 시간이 매우 짧다는 것
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles