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UNEP “지구 기온 2.8°C 상승 위기” 경고… 그린피스, COP31 앞두고 화석연료 퇴출과 에너지 전환 가속 촉구
2026년 10월 23일
원자 치환 기술로 2차원 반도체 소자 단일 박막 구현… 초미세·초저전력 한계 넘는다
2026년 10월 23일
M.AX 얼라이언스 기반 ‘차량용 반도체 원팀 TF’ 출범
2026년 10월 23일
IEC 62443 기반 PLC 및 산업용 PC 하드웨어 설계 가이드… SL 2와 SL 3 충족을 위한 핵심 부품 선정 전략
2026년 10월 22일
[칼럼] 스마트 공장 사이버 방패의 핵심, IEC 62443 ‘보안 레벨(SL 1~4)’ 기술 규격 해부
2026년 10월 20일
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스마트 팩토리 FEMS와 결합하는 CDR 및 에너지 효율화… 제조 탄소중립의 새 지평
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M.AX 얼라이언스 기반 ‘차량용 반도체 원팀 TF’ 출범
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2026년 10월 20일
[기획] 스마트 제조의 생존 화두 ‘OT 보안’, IEC 62443과 유럽 사이버복원력법(CRA) 규제 장벽을 넘다
2026년 10월 19일
산업부, 휴머노이드·4족보행 로봇 규제 빗장 푼다… 제조 AI 대전환(M.AX) 가속
2026년 10월 14일
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2026년 10월 19일
DP월드, 부산 터미널에 전기 야드 트랙터 55대 전격 도입… 항만 모빌리티 전동화 가속
2026년 10월 16일
‘2026 세계 표준의 날’ 기념식 개최… 제조 AI 대전환 이끄는 K-표준 도약 선언
2026년 10월 14일
코스닥 입성한 빅웨이브로보틱스, ‘로봇 플랫폼’으로 글로벌 시장 겨냥한다
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아나로그디바이스, AI 화학 센싱 기술로 와인 품질 결함 사전 예측… 스마트 농업 혁신 가속
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온세미, 선그로우 BESS에 ‘엘리트SiC’ 하이브리드 전력 모듈 공급… 전력 변환 효율 극대화
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[현장 르포] “이동에서 조작으로”… 뉴빌리티, 하이브리드 휴머노이드 ‘빌리’로 피지컬 AI 상용화 당겨
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[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표
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힐셔, 커넥터 분리형 임베디드 통신 모듈 ‘comX 90CN’ 출시… 소형 필드기기 기구설계 자유도 극대화
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레노버, 노트북에서 AI 에이전트 직접 구동한다.. 엔비디아 RTX™ Spark 품은 ‘요가 프로 9n’ 국내 출시
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키사이트, 2U 섀시 듀얼 채널 아날로그 신호 발생기 ‘PSG XG7’ 출시… 랙 공간 혁신과 초저잡음 측정 동시 구현
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마우저, 알레그로 절연형 SiC 게이트 드라이버 ‘AHV850xx’ 칩셋 공급… 차세대 전력 변환 설계 간소화
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팀뷰어, ‘팀뷰어 원’ 엔드포인트 자동화 기능 강화… 자율형 IT 관리 가속
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모션컨트롤 기술 확보, 제조업 생산성 향상을 위한 첫 관문
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