하이브스택, 옥외 미디어 기업 헬로미디어와 SSP 계약

헬로미디어, 국내 병·의원 내 1800개 스크린 보유

하이브스택, 옥외 미디어 기업 헬로미디어와 SSP 계약
프로그래매틱 디지털 옥외 광고 애드테크 기업 하이브스택과 한국 최대 병의원 디지털 옥외 광고 업체 헬로미디어가 파트너십 계약을 체결했다

프로그래매틱 디지털 옥외 광고(Programmatic DOOH) 애드테크 기업 하이브스택(Hivestack)이 한국 최대 규모의 병·의원 디지털 옥외 광고 업체 헬로미디어(Hello Media)와 파트너십 계약을 체결했다.

국내외 브랜드, 광고 에이전시와 함께 옴니채널 광고 구매 플랫폼(DSP) 업체들은 하이브스택의 광고 판매 플랫폼(SSP)을 통해 헬로미디어가 보유한 병·의원 옥외 미디어에 광고를 제공할 수 있게 된다.

헬로미디어는 국내 1200개가 넘는 병·의원에 1800여개의 스크린을 보유 중이다. 이번 협약으로 국내를 비롯해 글로벌 광고주와 연동함으로써 추가 수익을 낼 것으로 기대된다. 또 하이브스택과 협력으로 옥외 광고를 디지털로 전환, 디지털 사이니지 사업을 확장하고 글로벌 규모의 프로그래매틱 옥외 광고 생태계를 구축할 것으로 보인다.

헬로미디어를 운영하는 모빈(Mobin) 이규한 대표는 “프로그래매틱 DOOH의 선두 주자인 글로벌 기업 하이브스택과 파트너십을 맺게 돼 기쁘다”며 “자사는 앞으로 다양한 미디어 채널로 확장할 계획이며, 하이브스택과 파트너십을 통해 국내외 고객을 위해 많은 캠페인을 펼칠 수 있기를 기대한다”고 말했다.

하이브스택 코리아 제갈윤승 개발 이사는 “최근 옥외 광고에 디지털을 도입하는 흐름이 이어지면서 전 세계 옥외 광고 시장 규모는 빠르게 확대되고 있으며, 헬로미디어와 협력으로 국내 광고 시장에 프로그래밍 방식의 디지털 옥외 광고를 더 활성화할 수 있을 것으로 보인다”며 “전 세계 옥외 광고의 디지털화를 선도하는 하이브스택의 기술과 국내 병·의원 미디어 광고 시장에서 독보적인 인벤토리를 확보한 헬로미디어가 결합해 국내외 광고주에게 다양한 캠페인을 제공할 수 있기를 기대한다”고 말했다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오윤경 기자
오윤경 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔매거진 온라인 뉴스 에디터입니다. 오토메이션과 클라우드, 모빌리티, 공유경제, 엔지니어 인문학을 공부하고 있습니다. 보도자료는 아래 이메일로 주세요. => news@icnweb.co.kr
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

벡터, 충전 케이블 한계 100m로 늘린 DC 통신 컨트롤러 ‘vSECC.InPlug’ 공개

0
벡터가 DC 충전 커넥터 내부에 통신 모듈을 탑재하여 충전기 케이블 길이를 100m까지 늘려주는 'vSECC.InPlug'와 버스 차고지 통합 관리 시스템 'vCharM.DMS'를 발표했다.
ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

ABB, AI 데이터센터용 통합 직류 솔루션 ‘인피니투스’ 출시

0
ABB가 급증하는 AI 데이터센터 전력 수요에 대응하기 위해 전력 공급원에서 랙까지 연결되는 최초의 통합 직류(DC) 솔루션 ‘인피니투스’를 출시하고 800V DC 고효율 전력망 구축에 나섰다.
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles