[마켓 리포트] SEMI, 1분기 웨이퍼 출하 13% 증가… AI·산업용 견인
32억 7,500만 MSI 기록하며 전년 대비 뚜렷한 회복... AI 데이터센터 수요가 핵심 동력
SEMI는 2026년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 32억 7,500만 제곱인치(MSI)를 기록했다고...
[#HM26]하노버 메세 2026 성료: AI·로봇이 이끈 제조 경쟁력
하노버 메세 2026은 산업용 AI와 휴머노이드 로봇이 실질적인 생산 도구로 진화했음을 증명했으며, 글로벌 공급망 재편 속에서 브라질과의 협력과 규제 혁신이 향후 산업 경쟁력의 핵심이 될 것임을 시사했다
엘앤에프, 하이니켈 독주와 LFP 본격화로 ‘어닝 서프라이즈’ 기록
엘앤에프는 하반기 무전구체 LFP 공법 상용화를 통해 하이니켈의 성능과 LFP의 가격 경쟁력을 동시에 확보하는 아키텍처 다변화를 실현하고 있다
ADI, 차세대 ‘A²B 2.0’ 양산… 케이블 경량화로 차량 연비 혁신 이끈다
ADI의 A²B 2.0은 배선 복잡도를 75% 줄이는 경량화 설계를 통해 차량 연비 경쟁력을 높이는 동시에, 고대역폭 이더넷 통합으로 SDV 시대의 프리미엄 오디오 인프라를 선점하고 있다
일본 공작기계, 탄소중립 앞세워 사상 최고 수주 경신
일본 공작기계 시장이 탄소중립 전략과 북미·아시아의 견조한 수요에 힘입어 역대급 호황을 맞았다. AI로 전력 소모를 30% 줄이는 등 '그린 혁신'이 제조 현장의 새로운 표준으로 부상하고 있다
글로벌 표준 설계자 서울 집결… 피지컬 AI 로드맵 공개
글로벌 표준 설계자들이 오는 5월 서울에 모여 피지컬 AI 시대를 위한 산업용 네트워크 전략을 논의한다. PROFINET 포럼을 통해 자율 공장 구현을 위한 고정밀 제어 및 보안 기술의 미래를 직접 확인할 수 있다.
[HM26] 지멘스, 하노버 메세서 ‘산업용 AI’ 실증 사례 공개
지멘스가 2026 하노버 박람회에서 산업용 AI와 디지털 트윈 기술을 결합한 AX 해법을 공개했다. 실제 공장에 적용된 AI 코파일럿의 성과를 통해 스마트 팩토리의 미래 비전을 제시했다
콩가텍, 엔트리급 에지 AI 시장 겨냥한 ‘conga-TC300’ 모듈 출시
콩가텍의 conga-TC300은 엔트리급 저전력 모듈에 하이엔드급 NPU 기술을 통합함으로써, 중소규모 산업 현장에서도 비용 효율적으로 고성능 에지 AI 솔루션을 도입할 수 있는 새로운 시장 표준을 제시했다
에이치엔에스하이텍, SID 2026서 ‘글로벌 소재 영토’ 확장 선포
에이치엔에스하이텍은 일본 기업의 독점 시장을 뚫은 ACF 리더십을 바탕으로, SID 2026에서 차세대 반도체 패키징용 저온 접합 소재를 공개하며 북미와 글로벌 시장을 겨냥한 사상 최대 실적 달성의 발판을 마련했다
2026 국제광융합엑스포, ‘공공 조달·상생 협력’ 투트랙으로 판로 연다
광융합 산업의 최신 트렌드와 혁신 기술을 한자리에서 만나볼 수 있는 ‘2026 국제광융합엑스포’가 오는 7월 8일부터 10일까지 킨텍스에서 개최된다




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