AI 모델 경량화 기업 노타가 엔비디아의 글로벌 파트너십 프로그램인 ‘커넥트’에 선정되어 최신 AI 프레임워크 활용과 공동 마케팅 지원을 받으며 비전언어모델 기반 영상 분석 솔루션의 글로벌 확산을 본격화한다

ST가 매터(Matter) 표준 기반의 NFC 온보딩 기능을 갖춘 보안 칩 ‘ST25DA-C’를 출시하여, 스마트폰 탭 한 번으로 IoT 기기를 홈 네트워크에 안전하고 빠르게 등록할 수 있는 환경을 제공한다

ST는 최근 18nm FD-SOI 공정과 최신 Arm® Cortex®-M85 코어를 적용한 STM32V8을 발표했다. FD-SOI는 삼성전자와 공동으로 개발한 공정으로 전력손실없는 저전력 구성에서 우수성을 나타내고 있다. STM32V8은 스페이스X의 스타링크 위성에 탑재되어 극한의 우주 환경에서도 성능을 입증한 바 있다.

클라우다이크가 AI를 통해 영상 내 인물과 장면을 분석하고 이를 기반으로 숏폼 콘텐츠까지 자동으로 생성해 주는 올인원 서비스 ‘브이픽(Vpick)’을 8일 출시했다.

마우저와 온세미는 자율이동로봇(AMR)과 피지컬 AI 기술 발전을 조명하는 전자책을 발간하고, 고속 이미지 센서, 초음파 장애물 감지기, 차세대 이더넷 통신 칩 등 모바일 로봇의 지능화와 자율성을 구현하는 핵심 하드웨어 솔루션을 공개했다

엔비디아와 아마존웹서비스는 NV링크 퓨전 기술을 통해 맞춤형 칩과 고성능 인터커넥트를 결합하고, 데이터 주권을 보장하는 ‘AWS AI 팩토리’를 구축하여 기업용 인공지능 인프라를 혁신한다

엔비디아와 미스트랄 AI가 협력하여 대규모 모델인 ‘미스트랄 라지 3’와 엣지 기기용 ‘미니스트랄 3’를 발표했으며, 이를 통해 기업과 개발자는 슈퍼컴퓨터부터 개인용 노트북에 이르기까지 모든 환경에서 최적화된 인공지능을 사용할 수 있게 되었다

인공지능 수요의 폭증으로 첨단 반도체 공정과 패키징 분야에 대한 투자가 활발해지면서 2025년 3분기 글로벌 반도체 장비 매출이 전년 동기 대비 11% 성장하며 역대급 기록을 세웠다

티티테크오토(TTTech Auto)가 아시아의 주요 자동차 제조사들과 안전 미들웨어인 ‘모션와이즈(MotionWise)’ 적용 범위를 넓히는 전략적 협력을 강화하며 자율주행 차량의 안정성과 신뢰성을 한층 높였다

힐셔가 netX 90 기반의 comX 90 멀티-프로토콜 모듈을 출시했다. 이 임베디드 모듈은 산업용 이더넷과 IIoT 프로토콜을 지원하며, EU 지역 진출시 필수적으로 요구되는 CRA(사이버 복원력 법) 준수 설계와 내장 보안 기능을 제공한다. 기존 제품 대비 최대 65% 낮은 전력 소비량과 확장된 온도 범위(-20C)를 통해 산업용 통신의 효율성과 안정성을 높인다.