힐셔, 사이버 보안 산업 통신용 comX 90 멀티-프로토콜 모듈 출시

힐셔가 netX 90 통신 컨트롤러를 기반으로 한 신규 임베디드 모듈 comX 90을 출시하며 산업용 장치 통신 인터페이스를 혁신했다. comX 90은 PROFINET, EtherCAT 등 산업용 이더넷과 OPC UA, MQTT 등 IIoT 프로토콜을 멀티로 지원하며, 펌웨어 업데이트만으로 프로토콜 변경이 가능하다.

netX 90 기반 컴팩트 모듈, CRA 준수 설계 및 IIoT 기능 통합으로 통신 인터페이스 혁신

힐셔, 사이버 보안 산업 통신용 comX 90 멀티-프로토콜 모듈 출시
산업용 통신 및 자동화 분야의 선도적인 솔루션 기업 힐셔는 산업용 장치를 위한 미래형 통신 인터페이스인 신규 임베디드 모듈 comX 90을 출시했다 (image. 힐셔)

산업용 통신 및 자동화 솔루션 선도 기업인 힐셔(Hilscher)가 산업용 장치를 위한 미래형 통신 인터페이스인 새로운 임베디드 모듈 comX 90을 출시했다. 이 모듈은 통합 작업을 최소화하면서도 컴팩트한 폼팩터에 강력한 멀티 프로토콜 통신, 내장형 보안 기능 및 IIoT 기능들을 갖추고 있다.

멀티 프로토콜 지원과 쉬운 통합

장치 제조업체는 comX 90을 통해 힐셔가 수십 년간 쌓아온 산업용 통신 전문 지식을 활용할 수 있다. netX 기술 기반의 이 모듈은 단일 하드웨어 플랫폼에서 다음과 같은 다양한 산업용 통신 프로토콜을 장치 수준 통신(슬레이브)용으로 지원한다:

  • 산업용 이더넷: PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP, Open Modbus/TCP, CC-Link IE Field Basic, POWERLINK, Sercos
  • IIoT: OPC UA, MQTT

프로토콜은 펌웨어 업데이트만으로 변경 가능하며, 해당 프로토콜 스택은 힐셔에서 제공한다. comX 90은 하드웨어, 소프트웨어, 도구 및 지원을 모두 하나의 소스에서 제공하는 힐셔 플랫폼 전략의 일부이기도 하다. 이는 장기적인 가용성, 투자 보호 및 효율적인 제품 개발을 중시하는 고객에게 결정적인 강점으로 작용한다.

CRA 사이버보안 준수 설계 및 에너지 효율성

특히 comX 90은 설계 초기부터 EU의 사이버 복원력법(CRA, Cyber Resilience Act)의 요건들을 고려할 수 있도록 했다. 탑재된 netX 90 네트워크 컨트롤러 덕분에 장치 제조업체들은 EU가 기본적으로 요구하는 CRA 준수 제품을 더욱 쉽게 개발할 수 있으며, 내장된 보안 메커니즘은 추가 구현 작업 없이 장치 수준에서 데이터와 통신을 안정적으로 보호한다.

이 외에도 comX 90은 MQTT 및 OPC UA와 같은 산업용사물인터넷(IIoT) 프로토콜을 기본적으로 지원함으로써 필드 장치, 컨트롤러 및 클라우드 시스템 간의 직접적인 데이터 교환을 가능하게 한다.

TSN 국제 표준 발표

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
우청 기자
우청 기자http://icnweb.co.kr
아이씨엔 매거진 테크니컬 에디터입니다. 산업용사물인터넷과 디지털전환을 위한 애널리틱스를 모아서 뉴스와 기술기사로 제공합니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
기프트랩스
spot_img
실시간 제어 TSN 표준
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준 발표

[이슈] 스마트 공장 통신 표준 완성… IEC/IEEE 60802 TSN 통합 표준...

0
국제 표준화 기구인 IEC와 IEEE가 스마트 공장의 복잡한 통신망을 하나로 통합할 수 있는 'IEC/IEEE 60802' TSN 프로필 표준을 제정하고, 글로벌 주요 자동화 협회 및 반도체 기업들이 대거 동참했다.
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

에티나, 엔비디아 젯슨 토르 기반 플래그십 에지 AI 시스템 ‘AIE-KT78·AIE-KT68’ 출시

0
에지 AI 전문 기업 에티나가 엔비디아의 최신 차세대 인공지능 칩을 탑재해 협동로봇과 휴머노이드 로봇이 주변 환경을 스스로 인식하고 즉각 움직일 수 있도록 돕는 초고성능 로봇용 제어 반도체 시스템을 선보였다.
인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

인피니언, 300A 피크 전류 구현한 AI 가속기용 초고밀도 전력 반도체 출시

0
인피니언이 손톱보다 작은 단일 칩으로 최대 300A의 전류를 안전하게 공급하고 최신 액체 냉각 시스템과 연동하여 AI 데이터센터의 전력 부족과 과열 문제를 해결하는 초고밀도 전력 반도체 신제품을 선보였다.
노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

노르딕 세미컨덕터, 초소형·초저전력 멀티 프로토콜 SoC ‘nRF54LC10A’ 출시

0
노르딕 세미컨덕터가 초소형 1.9x2.3mm 크기에 블루투스, 스레드, 매터 통신과 첨단 보안 기능을 통합한 저전력 반도체 nRF54LC10A를 출시하여 소형 IoT 기기 개발을 간소화했다.
래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계 툴 ‘Lattice Prompt’ 공개

래티스 반도체, 양자 내성 암호 탑재 FPGA ‘Mach-N2’ 및 AI 설계...

0
래티스가 양자 컴퓨터 해킹 공격을 방어하는 차세대 보안 칩과 함께 복잡한 회로를 자연어로 입력하면 AI가 자동으로 설계해 개발 기간을 획기적으로 줄여주는 기술을 발표했다

가전부터 서버까지 전력 손실 대폭 줄인다… ST, 고집적 PFC 컨트롤러 ‘L4983’...

0
ST마이크로일렉트롤닉스가 가전, 서버, 산업용 전원 장치의 전력 손실을 줄이고 회로 설계를 간소화하는 차세대 역률 보정(PFC) 반도체 L4983을 출시했다
배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962 전격 출시

배터리 방전 걱정 싹 지운다… ST, 초정밀 배터리 관리 칩 L9962...

0
ST마이크로일렉트로닉스가 초정밀 전압 측정과 빠르고 안정적인 셀 밸런싱 기능을 갖춘 차세대 배터리 관리 반도체 L9962를 출시해 경량 전기차와 무선 공구의 배터리 수명을 대폭 연장했다.
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles