마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개

마우저 일렉트로닉스가 UAM, 자율주행 등 차세대 모빌리티 설계 시 직면하는 전력 관리 및 기능 안전 과제를 해결하기 위해 최신 반도체 부품 정보와 심층 기술 레퍼런스를 집약한 온라인 운송 리소스 센터를 오픈했다

마우저 일렉트로닉스, 차세대 모빌리티 혁신 가속하는 온라인 운송 리소스 센터 공개
마우저가 제공하는 운송리소스센터는 설계 엔지니어가 효과적으로 대응하고, 미래 운송 솔루션의 개발을 가속화할 수 있도록 심층적인 기술 정보와 리소스를 제공한다. (이미지. Mouser)

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)는 모빌리티 혁신 기술에 초점을 맞춘 포괄적인 온라인 ‘운송 리소스 센터’를 오픈하고 엔지니어 지원을 강화한다고 밝혔다.

최근 모빌리티 시스템이 친환경 및 자율주행 기반으로 급격히 발전함에 따라, 엔지니어들은 전력 관리, 기능 안전, 실시간 의사결정 및 인프라 통합과 관련한 복잡한 설계 과제에 직면하고 있다. 일례로 새롭게 부상하는 도심 항공 모빌리티(UAM) 플랫폼은 신뢰할 수 있는 전기 추진 시스템과 충전 인프라 설계를 필요로 하며, 수소 연료전지 시스템은 효율성 극대화를 위한 첨단 전력 관리 솔루션을 요구한다. 또한 로보택시와 자율 운송 시스템의 확산으로 고성능 센싱, AI 기반 의사결정, 기능 안전에 대한 산업계의 요구도 지속적으로 증가하는 추세다.

마우저가 새롭게 선보인 운송 리소스 센터는 이러한 설계 과제에 엔지니어들이 효과적으로 대응하고, 미래 운송 솔루션 개발을 가속할 수 있도록 심층적인 기술 정보와 리소스를 제공하는 허브 역할을 한다.

이와 함께 마우저는 차세대 운송 애플리케이션 개발을 돕는 다음과 같은 최신 솔루션을 함께 공급하고 있다.

  • NXP 반도체(NXP Semiconductors) FRDM-A-S32K312 평가 보드: 자동차, 산업 및 IoT 애플리케이션을 위해 설계된 유연한 개발 플랫폼이다. 아두이노 우노(Arduino UNO) 호환성과 OpenSDA 디버깅, USB Type-C 연결, 모터 제어 및 통신을 위한 확장 기능을 갖춰 신속한 프로토타이핑을 돕는다.
  • 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology) PIC32CM SG 32비트 Arm Cortex-M23 마이크로컨트롤러(MCU): 저전력 성능과 첨단 보안, 안전 및 연결 기능을 제공한다. 최대 72MHz로 동작하며 CAN-FD와 USB를 지원하고, 통합 하드웨어 보안 기능을 통해 안전한 임베디드 설계를 가능하게 한다.
  • TE 커넥티비티(TE Connectivity) AMPSEAL 내구성 헤더: 가혹한 운송 및 산업 환경에서 신뢰성 높은 PCB 연결을 제공한다. 고전류 애플리케이션을 지원하여 전기차(EV), 공장 자동화, 로봇 시스템 구현에 적합하다.
  • 암페놀(Amphenol) 자회사 사인 시스템즈(Sine Systems) AHD 시리즈 커넥터: 비용 효율적이고 신뢰성 높은 진단 연결 솔루션이다. 업계 표준 6핀 및 9핀 커넥터와 상호 호환되며, 운송 시스템에 유연하고 견고한 연결을 제공한다.

마우저의 새로운 운송 리소스 센터와 관련한 자세한 기술 자료 및 최신 제품 정보는 마우저 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.


용어해설(Glossary)

  • 도심 항공 모빌리티(UAM, Urban Air Mobility): 전동 수직 이착륙기(eVTOL) 등을 활용하여 도심 내 공중에서 승객이나 화물을 운송하는 차세대 교통 체계.
  • 프로토타이핑(Prototyping): 본격적인 제품 생산에 앞서 설계 검증 및 성능 테스트를 위해 시스템의 초기 모델(시제품)을 빠르고 간단하게 만들어보는 작업.
  • 임베디드 설계(Embedded Design): 특정한 기능만을 수행하도록 하드웨어와 소프트웨어가 결합되어 기기 내부에 탑재되는 전용 컴퓨팅 시스템을 구축하는 과정.

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