콩가텍, NXP i.MX 95 탑재해 저전력 에지 AI 애플리케이션 지원

NXP i.MX 95 프로세서를 채용한 콩가텍 SMARC 모듈은 산업 생산, 머신 비전 및 시각 검사, 견고한 HMI, 3D 프린터, 자율주행로봇(AMR) 및 무인운반차(AGV)의 로봇 컨트롤러, 의료 영상 및 환자 모니터링 시스템과 같은 분야의 AI 가속 저전력 애플리케이션에 이상적이다

콩가텍 SMARC 모듈, 보안 에지 AI 애플리케이션을 위한 새로운 기준 제시

콩가텍, NXP i.MX 95 탑재해 저전력 에지 AI 애플리케이션 지원
콩가텍 SMARC 모듈은 산업 생산, 머신 비전 및 시각 검사, 견고한 HMI, 3D 프린터, 자율주행로봇(AMR) 및 무인운반차(AGV)의 로봇 컨트롤러, 의료 영상 및 환자 모니터링 시스템과 같은 분야의 AI 가속 저전력 애플리케이션에 이상적이다 (image. 콩가텍)

[아이씨엔 오승모 기자] 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍(congatec)이 NXP의 i.MX 95 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시하며 저전력 NXP i.MX Arm 프로세서를 포함한 광범위한 모듈 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다.

NXP와의 강력한 파트너십으로 고객들은 높은 보안 요구사항을 가진 기존 및 새로운 에너지 효율적 에지 AI 애플리케이션에 대해 직접적인 확장성과 신뢰성 있는 업그레이드 경로를 지원받을 수 있다.

새롭게 출시된 모듈은 i.MX8 M Plus 프로세서를 기반으로 한 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GFLOPS(기가플롭스) 컴퓨팅 성능을 제공하며 NXP의 새로운 신경망 처리 장치인 ‘eIQ 뉴트론(Neutron)’은 AI 가속 머신비전의 추론 성능을 두 배로 향상시킨다. 또한, 하드웨어와 통합된 에지록(EdgeLock) 시큐어 인클레이브(Secure Enclave)는 조직내의 사이버 보안 조치의 구현을 간소화한다.

conga-SMX95 SMARC(Smart Mobility ARChitecture) 모듈은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 맞게 견고하게 설계되었으며 비용 및 에너지 효율적인 애플리케이션에 최적화되어 있다. 통합된 고성능 eIQ 뉴트론 NPU를 통해 AI 가속 워크로드를 로컬 장치 수준에 더 가깝게 효과적으로 처리할 수 있다.

콩가텍 SMARC 모듈은 차량 및 기내 좌석 등받이의 엔터테인먼트 시스템, 운송 분야 차량 관리 애플리케이션에도 적합하다
콩가텍 SMARC 모듈은 차량 및 기내 좌석 등받이의 엔터테인먼트 시스템, 운송 분야 차량 관리 애플리케이션에도 적합하다 (image. 콩가텍)

NXP i.MX 95 프로세서를 채용한 콩가텍 SMARC 모듈은 산업 생산, 머신 비전 및 시각 검사, 견고한 HMI, 3D 프린터, 자율주행로봇(AMR) 및 무인운반차(AGV)의 로봇 컨트롤러, 의료 영상 및 환자 모니터링 시스템과 같은 분야의 AI 가속 저전력 애플리케이션에 이상적이다. 또한, 버스 및 기내 좌석 등받이의 엔터테인먼트 시스템, 운송 분야의 차량 관리, 건설 및 농업 애플리케이션에도 적합하다.

산업분야 모션 컨트롤을 위한 TSN 지원 및 AI 머신비전을 위한 카메라 연결 제공

conga-SMX95 SMARC 2.1 모듈은 4개에서 6개의 Arm Cortex-A55 코어를 탑재한 차세대 NXP i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 기반으로 한다. NXP는 Arm Mali 3D 그래픽 장치를 처음으로 도입해 i.MX8 M Plus 기반의 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GPU 성능을 제공한다. 이와 함께, 하드웨어 가속 이미지 처리를 위한 이미지 신호 프로세서(ISP) 뿐 아니라 새로운 SMARC 모듈에서 하드웨어 가속 AI 추론 및 에지 머신러닝(ML)을 위한 NXP eIQ 뉴트론이 새롭게 추가되었다. NXP의 이 같은 eIQ 소프트웨어 개발 환경은 OEM 업체에 조직내 ML 애플리케이션 구현을 간소화하는 고성능 개발 환경을 공급한다.

특히 산업 분야 모션 컨트롤과 같은 실시간 네트워크 보장이 필수적인 애플리케션을 지원한다. conga-SMX95 SMARC 모듈은 동기화되고 결정론적인 네트워크 데이터 전송을 위해 TSN(Time Sensitive Networking)과 함께 2개의 Gbit 이더넷 및 데이터 보안을 위한 LPDDR5(인라인 ECC 포함)를 제공한다. 디스플레이 연결을 위해 새로운 모듈은 표준 인터페이스로 DisplayPort와 광범위하게 사용되는 LVDS 디스플레이 인터페이스를 제공하며 직접적인 카메라 연결을 위해 모듈에는 2개의 MIPI-CSI 포트가 지원된다.

NXP i.MX 95 프로세서를 탑재한 콩가텍 SMARC 모듈
NXP i.MX 95 프로세서를 탑재한 콩가텍 SMARC 모듈 (image. 콩가텍)

콩가텍은 애플리케이션 개발을 간소화·가속화하기 위해 포괄적인 서비스 설계와 함께 광범위한 하드웨어 및 소프트웨어 에코시스템을 제공한다. 여기에는 평가 및 생산 준비가 된 애플리케이션 캐리어 보드와 맞춤형 냉각 솔루션이 포함되며 서비스 측면에서 콩가텍은 애플리케이션 개발을 위한 통합 문서 자료, 교육 및 신호 무결성 시뮬레이션 서비스를 제공한다.

뉴스레터 구독하기

아이씨엔매거진은 AIoT, IIoT 및 피지컬 AI, 디지털트윈을 통한 제조업 디지털전환 애널리틱스를 제공합니다.
테크리포트: 자율제조, 전력전자, 모빌리티, 로보틱스, 스마트농업

AW2026 expo
ACHEMA 2027
전시회 세미나 선물 준비는 기프트랩스
오승모 기자
오승모 기자http://icnweb.kr
기술로 이야기를 만드는 "테크 스토리텔러". 아이씨엔 미래기술센터 수석연구위원이며, 아이씨엔매거진 편집장을 맡고 있습니다. 디지털 전환을 위한 데이터에 기반한 혁신 기술들을 국내 엔지니어들에게 쉽게 전파하는데 노력하는 중입니다.
fastech EtherCAT
as-interface
GiftLabs

Related Articles

Stay Connected

440FansLike
407FollowersFollow
224FollowersFollow
120FollowersFollow
372FollowersFollow
152SubscribersSubscribe
GiftLabs
spot_img
InterPACK
spot_img
SPS 2026
automotion
Power Electronics Mag

Latest Articles

Related Articles

PENGUIN Solutions
PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

PI 자버 슈미트 회장이 그리는 ‘피지컬 AI’의 미래.. “데이터가 지능을 완성한다”

0
자버 슈미트(Xaver Schmidt) PI 회장은 "PROFINET 글로벌 포럼" 에서 현장 데이터를 어떻게 AI와 연결할 것인가라는 화두 던지며, 피지컬 AI의 미래 모습을 제시했다
WindEnergy
InterPACK

Related Articles

fastech EtherCAT
as-interface
코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

코보, 차세대 X-밴드 레이더용 통합 프론트엔드 모듈 출시… 고출력·고효율·고감도 동시 구현

0
코보(Qorvo)가 출력과 효율성, 수신 감도를 하나의 소형 모듈에 구현한 X-밴드 레이더 프론트엔드 솔루션을 발표했다. 컴팩트한 단일 모듈로 높은 송신 출력과 효율성, 수신 감도를 제공한다
아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이 개최

아시아 최대 와이어·튜브 산업전 ‘wire & Tube China 2026’ 9월 상하이...

0
아시아 최대 규모의 와이어·케이블 및 튜브·파이프 산업 전문 전시회가 오는 9월 중국 상하이 신국제엑스포센터(SNIEC)에서 개최된다
ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

ams OSRAM, 장기 건강 모니터링 지원하는 멀티칩 LED 출시

0
심박수만 측정하던 웨어러블이 이제는 몸속에 수년간 쌓인 건강 부담까지 읽어내는 시대가 열리고 있다
노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

노르딕, 산업용 IoT 위한 초저전력 위치추적 플랫폼 공개

0
공장 안에서 설비와 자산의 위치를 센티미터 단위로 추적하는 차세대 IIoT 플랫폼이 등장했다
테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

테트라팩, 상온 보관 참치용 종이 기반 포장재 출시

0
참치캔도 종이로 바뀐다… 테트라팩이 금속캔을 대체할 세계 최초 종이 기반 참치 포장을 내놓았다
코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

코보, 음전원 필요 없는 SOI 포트폴리오 발표… RF 제어 설계 간소화

0
글로벌 반도체 기업 코보가 음전원 공급 장치 없이도 구동 가능한 차세대 RF 제어 칩셋 포트폴리오를 출시했다
- Our Youtube Channel -Engineers Youtube Channel

Latest Articles